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　　国盛(shèng )证券认为，2024年(nián )年初我国(guó )电网投资预算(suàn )约(yuē )5600亿元，此(cǐ )次年中会议将(jiāng )整个投资额较年初预期(qī )上(shàng )调400亿元至6000亿(yì )元(yuán )以上，国(guó )家电网在逐步(bù )加大电网(wǎng )投资额，看好(hǎo )未(wèi )来电网的建设。此次年(nián )内调高电网建(jiàn )设投资额(é )，重点关注电(diàn )网(wǎng )特高压超(chāo )高压及高压的(de )一次设备及核心零部件(jiàn )供(gòng )应商，电网二次设备，配网及数字化(huà )发展。

　　上市公司中(zhōng )，宏景科技(jì )与上游设备厂(chǎng )商华为、浪潮、新华三(sān )等(děng )建立的深度(dù )合(hé )作关系，推出了智算中(zhōng )心建设的(de )一整套方案和(hé )服(fú )务，并与X公司签署了《智算项目服务(wù )合同》，提供算力服务(wù )。合同总金(jīn )额为40,908万元。泰(tài )豪科技以高功率密度、大(dà )功率应急电(diàn )源以及新能(néng )源发电系统、储能系统(tǒng )为研发重点，助(zhù )力新型数(shù )据中心及算力(lì )中心建设。公司应邀出(chū )席(xí )2024腾讯产业合(hé )作(zuò )伙伴大会(huì )，并与腾讯云(yún )签署战略(luè )合作(升级)协议(yì )。

　　上市公司中，通富(fù )微电是国际领(lǐng )先封测龙(lóng )头，在全球拥(yōng )有(yǒu )七大生产(chǎn )基地。公司表(biǎo )示，将保持对HBM技术的持(chí )续(xù )关注，并积(jī )极开展相关(guān )的研发布局等(děng )前期工作(zuò )。长电科技推(tuī )出(chū )的XDFOI高性能(néng )封装技术平台(tái )可以支持HBM的封装要求。精(jīng )测电子子公(gōng )司(sī )武汉精鸿(hóng )主要聚焦自动(dòng )测试设备(bèi )(ATE)领域(主要产品(pǐn )是(shì )存储芯片测试设备)等。公司表示，在(zài )存储芯片(piàn )制造领域，公(gōng )司(sī )与长江存(cún )储、合肥长鑫(xīn )等众多客户建立了良好(hǎo )的(de )合作关系。

　　上市公(gōng )司中，通富微(wēi )电是国际(jì )领先封测龙头(tóu )，在全球拥有七大生产基(jī )地。公司表示，将保持(chí )对(duì )HBM技术的持续(xù )关(guān )注，并积(jī )极开展相关的(de )研发布局等前期工作。长(zhǎng )电科技推出的XDFOI高性能封(fēng )装技术平台可(kě )以支持HBM的(de )封装要求。精(jīng )测(cè )电子子公(gōng )司武汉精鸿主(zhǔ )要聚焦自动测试设备(ATE)领(lǐng )域(yù )(主要产品是(shì )存储芯片测(cè )试设备)等。公(gōng )司表示，在存储芯片制(zhì )造(zào )领域，公司与长江存储(chǔ )、合肥长鑫等众多客户(hù )建(jiàn )立了良好的(de )合(hé )作关系。

　　上市公司(sī )中，中芯国际主要从事(shì )集(jí )成电路晶圆代工业务，以及相关的设(shè )计服务与(yǔ ) IP 支持、光掩模(mó )制(zhì )造、凸块(kuài )加工及测试等(děng )配套服务。蓝英装备精(jīng )密(mì )清洗设备面(miàn )向的高端芯(xīn )片制造行业企(qǐ )业客户包(bāo )括光刻机制造(zào )企(qǐ )业的合资(参股)公司，该(gāi )客户负责制造光刻机的(de )核(hé )心光学系统(tǒng )。

　　SEMI预计(jì )2024年全球半导体(tǐ )设备市场规模将同比+3.4%，达(dá )到1090亿美元，其中中国占(zhàn )比32%。中信证券(quàn )认为，2024/25年(nián )全球半导体设(shè )备(bèi )市场规模(mó )持续提升，其(qí )中中国大陆市场领先全(quán )球(qiú )，国内半导(dǎo )体制造产能(néng )尚存在较大缺(quē )口，设备(bèi )国产化率还有(yǒu )较(jiào )大的提升空间。受益于(yú )下游需求提升及国产化(huà )率(lǜ )的快速增长(zhǎng )，看好国内(nèi )设备、零部件(jiàn )和材料企业在关键领域(yù )的(de )新品布局和先进产能带(dài )来的订单增量(liàng )，预计未(wèi )来2~3年国内设备(bèi )公(gōng )司的订单(dān )将快速提升。

　　据中研普华产业研(yán )究(jiū )院数据显示(shì )，预计2025年中(zhōng )国汽车芯片市(shì )场规模或(huò )达950.7亿元。国泰(tài )君(jun1 )安证券指出，在MCU、智能(néng )功率器件、电源管理芯(xīn )片等高端芯片(piàn )领(lǐng )域，国外(wài )厂商占据主导(dǎo )地位，高端汽车芯片国(guó )产(chǎn )化势在必行。

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