国轩(xuān )高科:金石全固态电池PACK系统已(yǐ )开(kāi )启(qǐ )装车路测
碳纤维及其复合材料,凭(píng )借(jiè )优越的性能已在航空航天、汽车(chē )、新(xīn )能(néng )源(yuán )开发、休闲用品等领域得到广泛(fàn )的应用(yòng )。技术突破,让曾经每吨20万元左右(yòu )的(de )T300级碳(tàn )纤(xiān )维,如今价格仅6万元左右,降(jiàng )幅(fú )达(dá )70%。产能(néng )释放与规模化效应,让碳纤维(wéi )从(cóng )航(háng )天材料(liào )等高端领域“飞入”民用领域(yù )。用(yòng )得起、用得上碳纤维的行业越来越多(duō )。数(shù )据显示,2024年,我国碳纤维市场规(guī )模约(yuē )171.4亿(yì )元(yuán ),产量同比增长8.16%,出口同比增幅(fú )达119.9%,在(zài )全(quán )球市场的竞争力显著提升。
公(gōng )司方(fāng )面(miàn ),德明利主营业务及技术布局主(zhǔ )要(yào )集中于(yú )通用型存储芯片及解决方案的(de )研(yán )发(fā )与产业(yè )化,包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品(pǐn )方(fāng )向(xiàng )。好上好目前销售的存储芯片主要有(yǒu )晶(jīng )豪(háo )(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江(jiāng )波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌(pái )的DRAM、eMMC、FLASH等(děng )存储器。
上市公司中,南芯(xīn )科(kē )技是(shì )电(diàn )源及电池领域可提供端到端完整(zhěng )解(jiě )决方案(àn )的稀缺性标的,公司收入规模(mó )位(wèi )居(jū )国内模(mó )拟芯片设计公司前列,且以消(xiāo )费(fèi )类(lèi )产品为稳定盈利基石。近年来,公司(sī )在(zài )深(shēn )耕智能手机等原有竞争优势的同(tóng )时积(jī )极(jí )拓(tuò )宽产品能力边界,向汽车、AI服务(wù )器等领(lǐng )域(yù )拓展,挖掘增长新动能。公司正(zhèng )在(zài )布局(jú )AI电(diàn )源相关产品。公司在储能、光伏(fú )、通信等(děng )领域推出多款充电芯片,同时(shí )布(bù )局(jú )机(jī )器人(rén )、Alpower等新兴领域,积极拓展工业(yè )应(yīng )用(yòng )市场。天德钰2024年多款显示驱动芯片新(xīn )产(chǎn )品(pǐn )量产,通过新技术提高产品竞争(zhēng )力。2024年(nián )相(xiàng )继量产了手机全高清显示触控产(chǎn )品、平(píng )板(bǎn )类显示触控产品、穿戴类AMOLED手表产(chǎn )品(pǐn ),以(yǐ )及(jí )下沉式显示触控产品和高分辨率(lǜ )穿(chuān )戴类产(chǎn )品。新相微在新产品布局方面(miàn ),公(gōng )司(sī )应用(yòng )于智能手机的AMOLED显示驱动芯片、触(chù )控(kòng )芯片、应用于车载显示和电视等领域(yù )的(de )时(shí )序控制芯片以及应用于AR眼镜的微(wēi )显示(shì )相(xiàng )关(guān )产品等新产品已陆续开发并将逐(zhú )步导入(rù )市(shì )场。
4月销售额实现同比环比(bǐ )双(shuāng )增长(zhǎng ),该细分行业2025年或正迎来全面复苏(sū )
全球(qiú )首例!我国介入式脑机接口成(chéng )功(gōng )实(shí )现(xiàn )人体(tǐ )患肢运动功能修复
相较于(yú )硅(guī )基(jī )半导体,以碳化硅和氮化镓为代表的(de )宽(kuān )禁(jìn )带半导体在材料端至器件端的性(xìng )能优(yōu )势(shì )突(tū )出,具备高频、高效、高功率、耐高压(yā )、耐高温等特点,是未来半导体行(háng )业(yè )发展(zhǎn )的(de )重要方向。其中,碳化硅的高禁(jìn )带(dài )宽度、高击穿电场强度、高电子饱和(hé )漂(piāo )移(yí )速(sù )率和(hé )高热导率等特性,使其在电力(lì )电(diàn )子(zǐ )器件等应用中发挥着至关重要的作用(yòng )。碳(tàn )化硅材料在功率半导体器件、射(shè )频半(bàn )导(dǎo )体(tǐ )器件及新兴应用领域具有广阔的(de )市场应(yīng )用(yòng )潜力。光大证券指出,随着AI数据(jù )中(zhōng )心、AR眼(yǎn )镜等行业的增长,碳化硅行业将(jiāng )随(suí )之快速(sù )增长。国内碳化硅衬底企业持(chí )续(xù )投(tóu )资扩张(zhāng )产能,有望持续扩大市场份额(é )。
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