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　　人形机器人(rén )订单浪潮正在(zài )倒(dǎo )逼产业扩大产(chǎn )能

　　2025年被视(shì )为中国脑机接(jiē )口技术正式步(bù )入临床的关键(jiàn )一年。此前，北(běi )京、上海等地(dì )已纷纷出台相(xiàng )关产业规划，计划在 2030年前完(wán )成5款以上侵入(rù )式产品的临床(chuáng )试(shì )验。上海证券(quàn )指出，脑机(jī )接(jiē )口被誉为“21世(shì )纪最具颠覆性(xìng )的技术”；行(háng )业发展快速：2023-2024年(nián )，全球脑机(jī )接口领域迎来(lái )关(guān )键突破：Neuralink获得(dé )FDA批准开展人体(tǐ )临床试验，中(zhōng )国“北脑一号(hào )”完成首例无(wú )线植入手术，Meta公(gōng )布非侵入式腕(wàn )带脑机交互原(yuán )型。这些里程(chéng )碑事件标志着(zhe )脑机接口技术(shù )正从实验室快(kuài )速(sù )走向商业化应(yīng )用。中国市(shì )场(chǎng )迎来高速增长(zhǎng )，存在较大上(shàng )升空间；多地(dì )出台脑机接口(kǒu )发(fā )展行动方案(àn )；中国“脑科(kē )学(xué )与类脑研究”国家科技重大(dà )专项等；龙头(tóu )企业估值将获(huò )额外溢价。

　　上市公司中(zhōng )，汉得信息2024年加(jiā )快发展，加大(dà )了智能体的研(yán )发及商用推动(dòng )，上半年即实(shí )现了约2500万的营(yíng )收(shōu )(在2024年中报中有(yǒu )披露)。公司(sī )与(yǔ )火山引擎通过(guò )整合双方先进(jìn )技术、服务等(děng )优势资源，助(zhù )推(tuī )企业私域运(yùn )营体系的落地(dì )进(jìn )程。润欣科技(jì )利用多年来在(zài )AIoT、传感领域的(de )技术和客户积(jī )累，与上游半(bàn )导体设计公司(sī )合(hé )作，为重点客(kè )户定制无线智(zhì )能家电芯片HolaconWB01-L、AI眼镜SOC芯片及组(zǔ )件。基于公司(sī )在低功耗无线(xiàn )连(lián )接芯片、智能(néng )穿戴SOC芯片及(jí )多(duō )模态传感器技(jì )术(视觉/听觉/环(huán )境感知)的领先(xiān )优势，依托谷(gǔ )歌(gē )、字节、阿(ā )里等云平台设(shè )计(jì )智能模块和软(ruǎn )件工具，利用(yòng )无线芯片的空(kōng )口优化，使智(zhì )能终端设备可(kě )直接参与模型(xíng )训(xùn )练和推理。南(nán )兴股份子公司(sī )唯一网络定位(wèi )于数字经济基(jī )础设施服务提(tí )供商，业务范(fàn )围(wéi )包括：数据中(zhōng )心、云计算(suàn )和(hé )云联网；数据(jù )中心作为算力(lì )的物理承载，是数字经济发(fā )展(zhǎn )的关键基础(chǔ )设施。唯一网(wǎng )络(luò )与字节跳动公(gōng )司有业务来往(wǎng )。

　　上市公(gōng )司中，派克新(xīn )材已逐步掌握(wò )异形截面环件(jiàn )整(zhěng )体精密轧制技(jì )术、特种环件(jiàn )轧制技术、超(chāo )大直径环件轧(zhá )制技术等多项(xiàng )核心技术，是(shì )国(guó )内少数几家可(kě )为航空发动(dòng )机(jī )、航天运载火(huǒ )箭及卫星、燃(rán )气轮机等高端(duān )装备提供配套(tào )特(tè )种合金精密(mì )环形锻件产品(pǐn )的(de )民营企业之一(yī )，具备较强的(de )产品研发和制(zhì )造能力。上海(hǎi )沪工全资子公(gōng )司上海沪航卫(wèi )星(xīng )科技有限公司(sī )，主要从事商(shāng )业卫星总装集(jí )成、航天产品(pǐn )核心部件设计(jì )及制造等服务(wù )，参与多种小型(xíng )卫星的装配(pèi )、制造业务，具(jù )备专业的商业(yè )卫星AIT生产能力(lì )，可同时装配(pèi )多(duō )颗500KG以下的商(shāng )业卫星，是少(shǎo )数(shù )具备500KG级商业卫(wèi )星总装场地条(tiáo )件的民营卫星(xīng )公司。航天动(dòng )力产业技术源(yuán )于航天液体火(huǒ )箭(jiàn )发动机的技术(shù )应用产业，产(chǎn )品主要涉及民(mín )用领域。

　　上市公司中，圣邦股份为国(guó )内(nèi )模拟集成电路(lù )设计行业的(de )领(lǐng )先企业，拥有(yǒu )较为全面的模(mó )拟和模数混合(hé )集成电路产品(pǐn )矩(jǔ )阵，产品全(quán )面覆盖信号链(liàn )及(jí )电源管理两大(dà )领域，有32大类(lèi )5,200余款可供销售(shòu )产品。公司在(zài )信号链和电源(yuán )管理两大领域(yù )持(chí )续深化车规级(jí )产品布局，已(yǐ )完成多品类车(chē )规级模拟芯片(piàn )的研发与产业(yè )化。思瑞浦模(mó )拟(nǐ )芯片产品已进(jìn )入新能源、工(gōng )业控制、信息(xī )通讯、汽车等(děng )众多下游应用(yòng )领域，拥有6000多(duō )家(jiā )客户。汽车(chē )电子方面，截(jié )至(zhì )2024年末，公司已(yǐ )有200余款车规芯(xīn )片，且2024年公司(sī )多款产品进入(rù )头部客户白名(míng )单并完成量产(chǎn )出(chū )货。

　　上市(shì )公司中，诚益(yì )通已确立“侵(qīn )入式与非侵入(rù )式”双轨并行(háng )的战略布局，在(zài )非侵入式领域(yù )，于严肃医(yī )疗(liáo )赛道率先取得(dé )突破，2024年7月三(sān )款融合脑机接(jiē )口技术的神经(jīng )康(kāng )复设备样机(jī )成功发布且正(zhèng )筹(chóu )备注册申报，后续将持续升(shēng )级现有康复设(shè )备；面向消费(fèi )市场，首款C端(duān )产品样机于2025年(nián )4月(yuè )推出。创新医(yī )疗参股的博灵(líng )脑机是以脑机(jī )接口技术和高(gāo )端医疗器械为(wéi )核心的科技型(xíng )企(qǐ )业，博灵脑机(jī )C端产品已进(jìn )入(rù )批量生产阶段(duàn )，预计将于2025年(nián )陆续实现上市(shì )销售。三博脑(nǎo )科(kē )与知名院校(xiào )和机构展开合(hé )作(zuò )，如北京脑科(kē )学与类脑研究(jiū )所联合首都医(yī )科大学附属北(běi )京天坛医院、首都医科大学(xué )宣(xuān )武医院以及公(gōng )司下属院区首(shǒu )都医科大学三(sān )博脑科医院等(děng )单位共建“脑(nǎo )科学与脑机接(jiē )口(kǒu )北京市重点实(shí )验室”，该(gāi )实(shí )验室已获批。

　　据媒体报(bào )道，今天从国(guó )家数据局了解(jiě )到(dào )，我国将在(zài )北京、浙江、安(ān )徽等地部署建(jiàn )设10个国家数据(jù )要素综合试验(yàn )区，支持各地(dì )在培育经营主(zhǔ )体、繁荣壮大数(shù )据市场等方面(miàn )开展先行先试(shì )，全面释放实(shí )体经济和数字(zì )经济融合效能(néng )。

　　光大证券(quàn )指出，在域控(kòng )制器时代，高(gāo )算力、高性能(néng )、高集成度的(de )异构SoC芯片将成(chéng )为智能驾驶的核(hé )心部件。除(chú )了域控制器，智(zhì )驾SoC芯片也是前(qián )视一体机的核(hé )心零部件。2025年(nián )15万以下车型城(chéng )市NOA渗透率将迅(xùn )速提升，对中高(gāo )算力芯片需求(qiú )持续提升。另(lìng )外从智能驾驶(shǐ )的技术层面来(lái )看，2025年端到端(duān )新技术聚焦VLA与世(shì )界模型，“车(chē )位到车位”智(zhì )驾功能成为各(gè )大车企竞争焦(jiāo )点，对芯片算(suàn )力、方案商能力(lì )、主机厂自(zì )研等能力均提出(chū )更高要求。在(zài )比亚迪、吉利(lì )等汽车OEM纷纷推(tuī )行“智驾平权(quán )”战略的背景(jǐng )下，第三方SoC厂商(shāng )有望先行受益(yì )，“芯片预埋(mái )”趋势为行业(yè )带来较高成长(zhǎng )确定性。

　　上市公司中，诚(chéng )益通已确立“侵入式与非侵(qīn )入式”双轨并(bìng )行的战略布局(jú )，在非侵入式(shì )领域，于严肃医(yī )疗赛道率先(xiān )取得突破，2024年7月(yuè )三款融合脑机(jī )接口技术的神(shén )经康复设备样(yàng )机成功发布且(qiě )正筹备注册申(shēn )报，后续将持续(xù )升级现有康复(fù )设备；面向消(xiāo )费市场，首款(kuǎn )C端产品样机于(yú )2025年4月推出。创(chuàng )新医疗参股的博(bó )灵脑机是以脑(nǎo )机接口技术和(hé )高端医疗器械(xiè )为核心的科技(jì )型企业，博灵(líng )脑机C端产品已进(jìn )入批量生产(chǎn )阶段，预计将于(yú )2025年陆续实现上(shàng )市销售。三博(bó )脑科与知名院(yuàn )校和机构展开(kāi )合作，如北京(jīng )脑科学与类脑研(yán )究所联合首都(dōu )医科大学附属(shǔ )北京天坛医院(yuàn )、首都医科大(dà )学宣武医院以(yǐ )及公司下属院区(qū )首都医科大学(xué )三博脑科医院(yuàn )等单位共建“脑科学与脑机(jī )接口北京市重(chóng )点实验室”，该(gāi )实验室已获(huò )批。

　　生成式(shì )AI爆发驱动，该(gāi )领域产业化进(jìn )程继续加速

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