我国成功开展首例侵入式脑机接口临床试验
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      小(xiǎo )米自主研发设计的手(shǒu )机(jī )SoC芯片玄戒O1,采用第二(èr )代3nm工(gōng )艺制程。这是中(zhōng )国内(nèi )地3nm芯片设计的一(yī )次突(tū )破,紧追国际先(xiān )进水(shuǐ )平。小米将成为继苹(píng )果、高通、联发科后(hòu ),全球第四家发布自主(zhǔ )研发(fā )设计3nm制程手机处(chù )理器(qì )芯片的企业。中(zhōng )原证(zhèng )券邹臣认为,AI大(dà )模型(xíng )持续(xù )迭代升级,特别(bié )是以DeepSeek为代表的大模型(xíng )技术开源化,DeepSeek通过技(jì )术(shù )创新实现大模型训练(liàn )及推(tuī )理极高性价比,为端(duān )侧AI应用发展带来(lái )颠覆(fù )性变(biàn )革。AI耳机、AI眼镜(jìng )等产品出货量处于快(kuài )速增长中,端侧AI推动(dòng )AIoT加(jiā )速发展,并有望助力(lì )SoC厂商(shāng )持续高速成长,建议(yì )关注SoC厂商投资机(jī )会。

      玄戒累计研(yán )发投(tóu )入超(chāo )百亿元,雷军称(chēng )小米芯片要对标苹果(guǒ )

      上市公司中,汉(hàn )威(wēi )科技参股子公司苏州(zhōu )能斯(sī )达为人形机器人(rén )领域(yù )的应用提供完整(zhěng )的智(zhì )能感(gǎn )知解决方案(àn )。五(wǔ )洲新春将具身智能机(jī )器人行星滚柱丝杆列(liè )为(wéi )重点研发产品,已陆(lù )续开(kāi )发出灵巧手微型(xíng )丝杠(gàng )、线性执行器行(háng )星滚(gǔn )柱丝杠等新产品(pǐn )。

      腾(téng )讯元宝火了!下(xià )载量超豆包,仅次于(yú )DeepSeek

      上市公司中,好(hǎo )上(shàng )好年报显示北京玄戒(jiè )、上(shàng )海玄戒均是其主(zhǔ )要客(kè )户。德邦科技智(zhì )能终(zhōng )端封(fēng )装材料广泛(fàn )应用(yòng )于国内外知名品牌,包括苹果公司、华为(wéi )公(gōng )司、小米科技等智能(néng )终端(duān )领域的全球龙头(tóu )企业(yè ),光敏树脂材料(liào )已批(pī )量应用于小米15最(zuì )新屏(píng )幕工(gōng )艺“LIPO立体屏幕封(fēng )装技术”。

      据媒(méi )体报道,商务部通报今(jīn )年一季度我国消费市(shì )场情(qíng )况,一季度,社(shè )会消(xiāo )费品零售总额12.5万(wàn )亿元(yuán ),同(tóng )比增长4.6%,增速比(bǐ )上年全年加快1.1个百分(fèn )点。创新动能持续释(shì )放(fàng )。数字消费较快发展(zhǎn ),网(wǎng )上零售额同比增(zēng )长了(le )7.9%,其中实物商品(pǐn )网上(shàng )零售额增长5.7%。绿(lǜ )色消(xiāo )费备(bèi )受青睐,首发经(jīng )济活力十足。

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  • 2026-01-09

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