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　　上市公司中，纳芯(xīn )微(wēi )表示，公司马达驱动类芯片与集成式电(diàn )机(jī )驱动SoC芯片在重点客(kè )户(hù )合(hé )作中取得多个项目(mù )定(dìng )点(diǎn )， 预计2025年陆续进入规模量产阶段并实(shí )现(xiàn )快速增长。纳思达芯(xīn )片(piàn )业(yè )务主要是由控股(gǔ )子(zǐ )公(gōng )司(sī )极海微电子股份有限(xiàn )公司开展。公司(sī )的工控安全芯片、消费(fèi )级(jí )产(chǎn )品芯片、汽车电(diàn )子(zǐ )芯(xīn )片及新能源芯片主要(yào )为(wéi )通用 MCU 和专用SoC，可实现数据采集、数据运(yùn )算(suàn )、操作多种传感器(qì )和(hé )执(zhí )行各类控制任务等(děng )功(gōng )能(néng )。四维图新旗下杰发科技专注汽车电(diàn )子(zǐ )芯片设计超过10年，是(shì )国(guó )内(nèi )最早车规级汽车(chē )芯(xīn )片(piàn )提(tí )供商之一，杰发科技(jì )两大产品线SoC和MCU全(quán )部通过车规认证并稳定(dìng )量(liàng )产(chǎn )多代， SoC芯片出货(huò )量(liàng )已(yǐ )达到8500万套片，MCU芯片出(chū )货(huò )量突破6000万颗。

　　上海证券认为，量(liàng )子(zǐ )计(jì )算已成为大国科技(jì )竞(jìng )争(zhēng )的核心领域，海外(wài )科(kē )技(jì )巨头IBM、谷歌等在超导路线持续突破，微(wēi )软另辟拓扑蹊径，而(ér )中(zhōng )国(guó )在量子计算多路(lù )径(jìng )探(tàn )索中占据重要地位，我(wǒ )国量子计算产业(yè )发展潜力巨大。根据ICVTA&K及(jí )光(guāng )子(zǐ )盒研究院数据，2024年(nián )全(quán )球量子产业规模为50亿(yì )美(měi )元，预计到2035年产业规模超过8000亿美元，CAGR为(wéi )59%；2035年上游市场规模为(wéi )2527亿(yì )美(měi )元。

　　据中国航(háng )空(kōng )工(gōng )业集团官微消息，近日，AG600批产首架机(jī )(1101架(jià ))完成总装下线。目前(qián )，AG600批(pī )产第二架机(1102架)已(yǐ )完(wán )成(chéng )发动机、起落架等系统(tǒng )大件安装和全机(jī )线束导通绝缘，正开展(zhǎn )航(háng )电(diàn )系统测试工作。批(pī )产(chǎn )第三架机(1103架)也已完成(chéng )机(jī )翼、垂平尾等大部件对接，进入系统(tǒng )安(ān )装(zhuāng )阶段。

　　华源证(zhèng )券(quàn )表(biǎo )示，高端国产化浪(làng )潮(cháo )起(qǐ )，消费电子性价比凸显。当前消费电(diàn )子(zǐ )产业链已经处于历史(shǐ )估(gū )值(zhí )的中下部区间，且(qiě )经(jīng )营节奏有望稳健向上，应重点从“业绩(jì )”和“估值”两个维度(dù )去(qù )筛(shāi )选底部品种进行(háng )布(bù )局(jú )。

　　硅光模块优势(shì )明(míng )显，是后摩尔时代的关键技术选择。根(gēn )据博通的数据，硅光(guāng )方(fāng )案(àn )节省30%的器件，从而(ér )降(jiàng )低(dī )成本。CPO意为共封装光学，该技术特点(diǎn )在于将硅光模块和CMOS芯片(piàn )用(yòng )先(xiān )进封装(2.5D或3D封装)的(de )形(xíng )式(shì )集成在一起，以此实现(xiàn )光通信模块更低功耗、更小体积和更快(kuài )的(de )传输速率，主要用(yòng )于(yú )数(shù )据中心领域。在本轮(lún )AIGC革(gé )命的驱动下，CPO技术产业化进程继续加(jiā )速(sù )。生成式AI的爆发式增(zēng )长(zhǎng )正(zhèng )在重塑全球算力格(gé )局(jú )。CPO作为解决AI集群通信瓶颈的关键技术，其应用场景从数据中心(xīn )短(duǎn )距(jù )互联向超算中心(xīn )长(zhǎng )距(jù )传输延伸，是未来数据(jù )中心、云计算、人工智能等领域的重要(yào )支(zhī )撑。有国际权威研(yán )究(jiū )机(jī )构发布报告预测，CPO市(shì )场(chǎng )将从2024年的4600万美元增长至2030年的81亿美元，年(nián )复合增长率达137%。这一(yī )增(zēng )长(zhǎng )主要受AI大模型和生(shēng )成(chéng )式(shì )AI的爆发驱动，AI算力集群需要高带宽、低延迟且节能的光互联(lián )方(fāng )案(àn )，以连接数百万(wàn )GPU。

　　据媒体报道，我国科(kē )研团队创新提出长距离大规模可扩展全(quán )连(lián )接量子直接通信理(lǐ )论(lùn )架(jià )构，并成功实现四节(jiē )点(diǎn )间300公里级量子直接通信网络，相关研(yán )究(jiū )成果发表于《科学通(tōng )报(bào )》(Science Bulletin)。实验结果显示，通(tōng )信(xìn )后各节点间共享量子态保真度仍保持(chí )在85%以上，验证了该方案(àn )在(zài )长(zhǎng )距离通信中的可(kě )靠(kào )性(xìng )。经300公里传输后到达接(jiē )受节点的光子对数仍达300~400Hz(赫兹)，这意味着(zhe )经(jīng )过编码后，理论通(tōng )信(xìn )速(sù )率可达每秒数比特。

　　跨境银行间支付清算有限责任公司(sī )将(jiāng )于陆家嘴论坛期间举(jǔ )行(háng )CIPS跨(kuà )境银企合作专场活(huó )动(dòng )

　　商务部：全力为外贸企业纾困解难(nán )，提供更多支持

　　上(shàng )市(shì )公(gōng )司中，纳芯微表(biǎo )示(shì )，公司马达驱动类芯片与(yǔ )集成式电机驱动SoC芯片在重点客户合作中(zhōng )取(qǔ )得多个项目定点， 预(yù )计(jì )2025年陆续进入规模量产(chǎn )阶(jiē )段并实现快速增长。纳思达芯片业务(wù )主(zhǔ )要是由控股子公司极(jí )海(hǎi )微(wēi )电子股份有限公司(sī )开(kāi )展(zhǎn )。公司的工控安全芯片、消费级产品(pǐn )芯片、汽车电子芯片及(jí )新(xīn )能(néng )源芯片主要为通(tōng )用(yòng ) MCU 和(hé )专用SoC，可实现数据采集(jí )、数据运算、操作多种传感器和执行各(gè )类(lèi )控制任务等功能。四(sì )维(wéi )图新旗下杰发科技专(zhuān )注(zhù )汽车电子芯片设计超过10年，是国内最(zuì )早(zǎo )车规级汽车芯片提供(gòng )商(shāng )之(zhī )一，杰发科技两大(dà )产(chǎn )品(pǐn )线SoC和MCU全部通过车规认证并稳定量产多(duō )代， SoC芯片出货量已达到(dào )8500万(wàn )套(tào )片，MCU芯片出货量(liàng )突(tū )破(pò )6000万颗。

　　三星已与英(yīng )飞凌、恩智浦达成合作，共同研发下一(yī )代(dài )汽车芯片解决方案(àn )。此(cǐ )次合作将基于三星的(de )5纳(nà )米工艺，重点是优化内存与处理器的(de )协(xié )同设计”，并致力于(yú )“增(zēng )强芯片的安全性能(néng )与(yǔ )实(shí )时处理能力。三星据称正在为该领域(yù )开发高集成度的SoC方案，以(yǐ )实(shí )现更优的能效比(bǐ )。

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