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　　招(zhāo )商证(zhèng )券研报指出(chū )，国(guó )内核聚变项(xiàng )目建(jiàn )设加速。3月9日，CRAFT(聚变堆主机关键(jiàn )系统综合研究设(shè )施)1/8真空室及总体(tǐ )安装(zhuāng )系统通过测(cè )试和(hé )验收。5月1日(rì )，BEST(聚(jù )变能紧凑燃(rán )烧等(děng )离子体装置)项目(mù )工程总装启动仪(yí )式举行，较原计(jì )划提前两个月启(qǐ )动。招商证券认(rèn )为，商业化进程(chéng )加速(sù )，核聚变板(bǎn )块已(yǐ )进入密集催(cuī )化期(qī )。后续相关(guān )催化(huà )包括国光电(diàn )气混(hún )合堆项目揭牌及(jí )潜在招标包括BEST、CRAFT、星火一号、“中国环流三号”等项(xiàng )目密集招投(tóu )标。以托克马克(kè )为代(dài )表的可控核(hé )聚变(biàn )技术正处于快速(sù )发展的黄金时期(qī )，实验堆的快速(sù )落地推动上游设(shè )备产(chǎn )业链的快速(sù )发展(zhǎn )，相关企业(yè )有望(wàng )受益。

　　近日(rì )，我国在太(tài )原卫(wèi )星发射中心(xīn )使用(yòng )长征六号改(gǎi )运载(zǎi )火箭，成功将卫(wèi )星互联网低轨04组(zǔ )卫星发射升空，卫星顺利进入预(yù )定轨(guǐ )道，发射任(rèn )务获(huò )得圆满成。

　　2025年被视为中(zhōng )国脑(nǎo )机接口技术正式(shì )步入临床的关键(jiàn )一年。此前，北(běi )京、上海等地已(yǐ )纷纷(fēn )出台相关产(chǎn )业规(guī )划，计划在(zài ) 2030年前(qián )完成5款以上(shàng )侵入(rù )式产品的临(lín )床试(shì )验。上海证(zhèng )券指(zhǐ )出，脑机接(jiē )口被(bèi )誉为“21世纪最具(jù )颠覆性的技术”；行业发展快速(sù )：2023-2024年，全球脑机(jī )接口(kǒu )领域迎来关(guān )键突(tū )破：Neuralink获得FDA批(pī )准开(kāi )展人体临床(chuáng )试验(yàn )，中国“北脑一(yī )号”完成首例无(wú )线植入手术，Meta公布非侵入式腕带(dài )脑机(jī )交互原型。这些(xiē )里程碑事件(jiàn )标志(zhì )着脑机接口(kǒu )技术(shù )正从实验室(shì )快速走向商业化(huà )应用(yòng )。中国市场迎来(lái )高速增长，存在(zài )较大上升空间；多地出台脑机接(jiē )口发展行动方案(àn )；中(zhōng )国“脑科学与类(lèi )脑研究”国(guó )家科(kē )技重大专项(xiàng )等；龙头企业估值将(jiāng )获额外溢价。

　　据海关总署最新公布的数据显(xiǎn )示，4月份，按美(měi )元计(jì )，我国出口(kǒu )同比(bǐ )增长8.1%，继续(xù )保持(chí )增长态势。中信建投证券韩(hán )军认(rèn )为，面对“关税(shuì )战”，我国外贸(mào )企业经受了考验(yàn )，展现了我国外(wài )贸强大的韧性。中邮(yóu )证券曾凡喆认为(wéi )，我国跨国(guó )企业(yè )数量众多，物流(liú )需求极其分散，且对于中小企业(yè )而言，自建物流体系成本高，因(yīn )此往(wǎng )往选择货代(dài )服务(wù )满足其物流(liú )需求(qiú )。

　　模拟(nǐ )芯片(piàn )是用于处理(lǐ )模拟信号的芯片(piàn )，在(zài )电子设备管理领(lǐng )域具备电能变换(huàn )、分配、检测以(yǐ )及信号的放大、转换等功能。模(mó )拟芯(xīn )片市场作为半导(dǎo )体行业的重(chóng )要组(zǔ )成部分，市(shì )场规(guī )模增长主要得益(yì )于消费电子、汽(qì )车电子、工业控制等领域的长期(qī )需求(qiú )支撑，以及(jí )人工(gōng )智能(AI)、高性(xìng )能计(jì )算、新能源(yuán )汽车(chē )等新兴领域(yù )的推动。中信证(zhèng )券研(yán )报表示，经历近(jìn )6个季度的调整，结合欧美7家主要(yào )模拟芯片企业一(yī )季报数据，以及(jí )企业(yè )自身公开表述等(děng )，中信证券(quàn )判断(duàn )本轮全球模(mó )拟芯(xīn )片库存周期已基(jī )本触底。

　　上(shàng )市公司中，诚益通已确立“侵入(rù )式与(yǔ )非侵入式”双轨(guǐ )并行的战略(luè )布局(jú )，在非侵入(rù )式领(lǐng )域，于严肃(sù )医疗赛道率先取(qǔ )得突(tū )破，2024年7月三款融(róng )合脑机接口技术(shù )的神经康复设备(bèi )样机成功发布且(qiě )正筹备注册申报(bào )，后(hòu )续将持续升级现(xiàn )有康复设备(bèi )；面(miàn )向消费市场，首(shǒu )款C端产品样机于(yú )2025年4月推出。创新(xīn )医疗参股的博灵脑机是以脑机接(jiē )口技(jì )术和高端医(yī )疗器(qì )械为核心的(de )科技(jì )型企业，博(bó )灵脑(nǎo )机C端产品已(yǐ )进入批量生产阶(jiē )段，预计将于2025年陆续(xù )实现上市销售。三博脑科与知名(míng )院校和机构展开(kāi )合作，如北京脑(nǎo )科学(xué )与类脑研究所联(lián )合首都医科(kē )大学(xué )附属北京天坛医(yī )院、首都医科大(dà )学宣武医院以及(jí )公司下属院区首都医科大学三博(bó )脑科(kē )医院等单位(wèi )共建(jiàn )“脑科学与(yǔ )脑机(jī )接口北京市(shì )重点(diǎn )实验室”，该实验室已获批(pī )。

　　生成式AI爆发驱(qū )动，该领域产业(yè )化进程继续加速(sù )

　　硅光模块优(yōu )势明显，是后摩(mó )尔时(shí )代的关键技术选(xuǎn )择。根据博(bó )通的(de )数据，硅光方案(àn )节省30%的器件，从(cóng )而降低成本。CPO意(yì )为共封装光学，该技术特点在于(yú )将硅(guī )光模块和CMOS芯(xīn )片用(yòng )先进封装(2.5D或(huò )3D封装(zhuāng ))的形式集成(chéng )在一(yī )起，以此实(shí )现光通信模块更(gèng )低功(gōng )耗、更小体积和(hé )更快的传输速率(lǜ )，主要用于数据(jù )中心领域。在本(běn )轮AIGC革命的驱动下(xià )，CPO技(jì )术产业化进程继(jì )续加速。生(shēng )成式(shì )AI的爆发式增长正(zhèng )在重塑全球算力(lì )格局。CPO作为解决(jué )AI集群通信瓶颈的关键技术，其应(yīng )用场(chǎng )景从数据中(zhōng )心短(duǎn )距互联向超(chāo )算中(zhōng )心长距传输(shū )延伸(shēn )，是未来数(shù )据中心、云计算(suàn )、人(rén )工智能等领域的(de )重要支撑。有国(guó )际权威研究机构(gòu )发布报告预测，CPO市场将从2024年的4600万(wàn )美元(yuán )增长至2030年的81亿美(měi )元，年复合(hé )增长(zhǎng )率达137%。这一增长(zhǎng )主要受AI大模型和(hé )生成式AI的爆发驱(qū )动，AI算力集群需要高带宽、低延(yán )迟且(qiě )节能的光互(hù )联方(fāng )案，以连接(jiē )数百(bǎi )万GPU。

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