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　　中国互联(lián )网(wǎng )络信(xìn )息中心发布的《中国互联(lián )网络(luò )发(fā )展状况统计报告》显示(shì )，2025年上半年，生成式人工(gōng )智能产(chǎn )品实现了从技术到(dào )应用(yòng )的全方(fāng )位进步。一方面，我国在(zài )人工智能领域影响力显(xiǎn )著提升(shēng )，截至3月，共有346款(kuǎn )生成式(shì )人工(gōng )智能服务在国家互(hù )联(lián )网信(xìn )息办公室完成备案；另一(yī )方面(miàn )，生成式人工智能(néng )技(jì )术不(bú )断向具体应用场景纵深渗(shèn )透，截(jié )至6月，用户利用生(shēng )成式(shì )人工智能产品回答问题的(de )比例最(zuì )高，达80.9%。

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　　脑机接(jiē )口(kǒu )新进(jìn )展，马斯克旗下Neuralink首次一天(tiān )内完(wán )成两例手术

　　新(xīn )型(xíng )场景(jǐng )涌现推动需求逐步加大，这类(lèi )系(xì )统面临升级扩容需(xū )求

　　《海南自由贸易港跨境(jìng )资产管(guǎn )理试点业务实施细(xì )则》发布

　　公司方面，长盛(shèng )轴承在(zài )机器人领域研究方向主(zhǔ )要是应(yīng )用于关节处的自润(rùn )滑轴承(chéng )、部(bù )分直线执行器中的(de )产(chǎn )品，以及灵巧手的相关部件。此外(wài )，公司与宇树科技(jì )的(de )合作(zuò )正在有序推进中，与智元(yuán )机器(qì )人(rén )的合作正处于技术(shù )交流(liú )及合作研发阶段。江苏雷(léi )利的(de )“丝杆+行星齿轮箱+直(zhí )流电(diàn )机+编码(mǎ )器”组件可用于灵(líng )巧手中(zhōng )，实现高精度、高响应(yīng )的末端(duān )操作；公司的无框(kuàng )力矩电(diàn )机及(jí )一体化行星模组可(kě )用(yòng )于旋(xuán )转关节。

　　中国互联网(wǎng )络信(xìn )息中心发布的《中(zhōng )国(guó )互联(lián )网络发展状况统计报告》显示(shì )，2025年上半年，生成式(shì )人工(gōng )智能产品实现了从技术到(dào )应用(yòng )的(de )全方位进步。一方(fāng )面，我国在(zài )人工智能领域影响(xiǎng )力显著(zhe )提升，截至3月，共有346款(kuǎn )生成式(shì )人工智能服务在国(guó )家互联(lián )网信(xìn )息办公室完成备案(àn )；另一(yī )方面，生成式人工智能技(jì )术不(bú )断向具体应用场景(jǐng )纵(zòng )深渗(shèn )透，截至6月，用户利用生(shēng )成式(shì )人(rén )工智能产品回答问(wèn )题的(de )比例最高，达80.9%。

　　伴随(suí )着AIAgent技(jì )术(shù )的发展，2025年以来AI推(tuī )理景(jǐng )气度持(chí )续提升。如：谷歌(gē )AIToken推理量(liàng )于2025年4月增长至480万亿，同(tóng )比增长(zhǎng )50倍。随着训练和推(tuī )理的需(xū )求增(zēng )加和分化，传统通(tōng )用芯片(piàn )已逐渐无法满足云端训练(liàn )与推(tuī )理的高能效比需求(qiú )，为降(jiàng )低成本、提高算力芯片对(duì )特定(dìng )需(xū )求的匹配度，各家(jiā )云厂(chǎng )商都在加速推进ASIC(专用集成(chéng )电路(lù ))芯(xīn )片项目，力图在英(yīng )伟达(dá )解决方(fāng )案之外实现多元化(huà )发展。中信证券指出，ASIC是AI市场(chǎng )的第二(èr )增长动力。考虑到(dào )ASIC行业的(de )产品(pǐn )研发速度正在加快(kuài )(如：由(yóu )早期的两年迭代一代产品(pǐn )，转(zhuǎn )换成现在的一年迭(dié )代(dài )一代(dài )产品)，ASIC有望帮助云厂商(CSP)企(qǐ )业持(chí )续(xù )降低AI成本、缩短研(yán )发时(shí )间，进而拉动行业规模的(de )增长(zhǎng )。迈威尔(Marvell)在2025年AI投资者(zhě )交流(liú )会上透(tòu )露：2023年ASIC市场规模约(yuē )为66亿美(měi )元，预计2028年达到554亿美元(yuán )，对应(yīng )2023-2028年CAGR为53%。

　　数据显(xiǎn )示，2024年(nián )我国脑机接口市场规模(mó )已达32亿(yì )元，年增长率为18.8%，预计2025年(nián )全年(nián )，这一数字将突破(pò )38亿(yì )元，到2027年将超过55亿元，年均增(zēng )长率(lǜ )保持在20%左右。民生证(zhèng )券表(biǎo )示，脑机接口行业市场广(guǎng )阔，正(zhèng )进入高速发展期；应重(chóng )视脑机接口研发进程关键(jiàn )拐点，目前标杆企业技术落地(dì )预期明(míng )确，整体行业有望(wàng )从早期(qī )阶段逐渐步入高速成长(zhǎng )期。脑(nǎo )机接口有望率先医疗场景(jǐng )落地(dì )，后续将向大众消(xiāo )费(fèi )拓展(zhǎn )，并最终大幅改变人类生(shēng )活方(fāng )式。

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