商务部新闻发言人就欧盟第18轮对俄制裁列单中国企业和金融机构事答记者问
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      据媒体报道,工信部发布2025年(nián )汽车(chē )标准化工(gōng )作要(yào )点,加快汽车芯片标准制修订。加快汽(qì )车芯(xīn )片环境及(jí )可靠(kào )性通用规范、信息(xī )安全、一(yī )致性(xìng )检验等标准制(zhì )定,完善汽车芯片基础评(píng )价方(fāng )法。推动(dòng )安全(quán )芯片、电动汽(qì )车用(yòng )功率驱动(dòng )芯片(piàn )等标准发(fā )布实(shí )施,完成智能座舱计算芯(xīn )片、卫星定位(wèi )芯片(piàn )、红外热成像(xiàng )芯片、底盘控(kòng )制芯(xīn )片等标准(zhǔn )审查(chá )报批,加快推进控制芯片、传感芯片、通信(xìn )芯片、存(cún )储芯(xīn )片等产品标准(zhǔn )研制(zhì ),满足汽(qì )车芯(xīn )片产品选型匹(pǐ )配应用需求。

      “工业(yè )母机+”百行万(wàn )企产(chǎn )需对接活动启(qǐ )动,将持续至(zhì )2027年底(dǐ )

      “工(gōng )业母(mǔ )机+”百行万企产需对接活动启动,将持(chí )续至(zhì )2027年底

      相比(bǐ )于摄像头、毫(háo )米波(bō )雷达,激(jī )光雷(léi )达具备高检测置信度、高距离精度、低(dī )延迟(chí )等优势,从高(gāo )速NOA到城市NOA,融(róng )合激(jī )光雷达成(chéng )为当(dāng )前的主流方案(àn )。此外,智能驾驶在消费(fèi )者决策中的重(chóng )要性(xìng )正逐渐提升,智驾车型选配(pèi )率持(chí )续上升,激光(guāng )雷达正在成为提升辅助驾驶使用率必不(bú )可少(shǎo )的传感器,市(shì )场进入爆发期(qī )。长(zhǎng )城证券指(zhǐ )出,随着我国政策端持续推动激光雷达产业(yè )发展(zhǎn ),同时激(jī )光雷(léi )达向智驾、机(jī )器人(rén )等各应用(yòng )领域(yù )持续扩展,激(jī )光雷达或将迎来大规模应(yīng )用落地,持续(xù )看好(hǎo )相关产业链投(tóu )资机会。

      上市(shì )公司中,瑞迪(dí )智驱谐波减速机可适配人形机器人。均(jun1 )胜电(diàn )子将秉持“再(zài )创业,创新前(qián )行”的精神,通过(guò )组织创新和战略延伸,定位为“汽车+机(jī )器人(rén )Tier1”,向包(bāo )括全(quán )球车企在内的(de )具身(shēn )智能机器(qì )人相(xiàng )关公司提供软(ruǎn )硬件及解决方案,将自身(shēn )在汽车核心零(líng )部件(jiàn )的研发与高端(duān )制造能力,加(jiā )速拓(tuò )展至具身(shēn )智能(néng )机器人产业链上下游,开启再创业的征(zhēng )程,打造第二增长(zhǎng )曲线。

      据(jù )媒体(tǐ )报道,工(gōng )信部(bù )发布2025年汽车标准化工作要点,加快汽车(chē )芯片(piàn )标准制修(xiū )订。加快汽车芯片(piàn )环境(jìng )及可靠性(xìng )通用(yòng )规范、信息安(ān )全、一致性检验等标准制(zhì )定,完善汽车(chē )芯片(piàn )基础评价方法(fǎ )。推动安全芯(xīn )片、电动汽车(chē )用功(gōng )率驱动芯片等标准发布实施,完成智能(néng )座舱(cāng )计算芯片(piàn )、卫(wèi )星定位芯片、红外(wài )热成像芯(xīn )片、底盘控制芯片等标准审查报批,加快推(tuī )进控(kòng )制芯片、传感(gǎn )芯片、通信芯(xīn )片、存储芯片(piàn )等产(chǎn )品标准研制,满足汽车芯片产品选型匹(pǐ )配应用需求。

  • 日韩舞玛
  • 2025-12-27

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  据(jù )媒体(tǐ )报道,工(gōng )信部(bù )发布2025年汽车标准化工作要点,加快汽车(chē )芯片(piàn )标准制修(xiū )订。加快汽车芯片(piàn )环境(jìng )及可靠性(xìng )通用(yòng )规范、信息安(ān )全、一致性检验等标准制(zhì )定,完善汽车(chē )芯片(piàn )基础评价方法(fǎ )。推动安全芯(xīn )片、电动汽车(chē )用功(gōng )率驱动芯片等标准发布实施,完成智能(néng )座舱(cāng )计算芯片(piàn )、卫(wèi )星定位芯片、红外(wài )热成像芯(xīn )片、底盘控制芯片等标准审查报批,加快推(tuī )进控(kòng )制芯片、传感(gǎn )芯片、通信芯(xīn )片、存储芯片(piàn )等产(chǎn )品标准研制,满足汽车芯片产品选型匹(pǐ )配应用需求。

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