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　　上市公司中，斯(sī )瑞新材在商(shāng )业航天领域(yù )目前(qián )主要合(hé )作的(de )企业有(yǒu )蓝箭(jiàn )航天、九州(zhōu )云箭、星际(jì )荣耀、深蓝(lán )航天以及其他正在合作但基(jī )于保密(mì )协议(yì )的约定(dìng )不便(biàn )公开的(de )企业(yè )。公司制造(zào )的发动机推(tuī )力室内壁产品用于液体火箭(jiàn )发动机，是(shì )火箭发动机(jī )推力室的一(yī )个重要装置(zhì )，该类产品(pǐn )收入从2021年的200万元左右增长到(dào )2024年前三季度(dù )的2,300万元左右(yòu )。爱(ài )乐达长(zhǎng )期聚(jù )焦航空(kōng )零部(bù )件关键(jiàn )、重(chóng )要及复杂零(líng )件的生产制(zhì )造，作为中航工业下属某主(zhǔ )机厂最(zuì )大的(de )民营供(gòng )应商(shāng )，在承(chéng )接关(guān )键、重要、复杂零件业(yè )务方面占据领先地位。经过(guò )20余年的工艺(yì )开发经验沉(chén )淀，公司针(zhēn )对铝合金、钛合金、高(gāo )强度钢、镍基高温合金等航(háng )空常用金属(shǔ )材料，建立(lì )了成(chéng )熟且高(gāo )效的(de )工艺开(kāi )发体(tǐ )系。雷(léi )科防(fáng )务积极开拓(tuò )天地一体化(huà )低轨道卫星通信应用，已承(chéng )接星网(wǎng )项目(mù )的配套(tào )任务(wù )，研制(zhì )了正(zhèng )样星载滤波(bō )器，主要应(yīng )用在卫星发射链路部分；在(zài )遥感领域，形成了星上(shàng )与地面系统(tǒng )紧密协作的(de )产业能力。

　　媒体报道，近日南方科(kē )技大学深港(gǎng )微电子学院(yuàn )呼唤(huàn )助理教(jiāo )授课(kè )题组在(zài )应用(yòng )于物联(lián )网、可穿戴系统(tǒng )、下一代生(shēng )物医疗等多个关键领域的模(mó )拟与混(hún )合信(xìn )号集成(chéng )电路(lù )设计取(qǔ )得多(duō )项重要成果(guǒ )。

　　这类(lèi )技术正从实验室快速走向商(shāng )业化应用

　　上市公司(sī )中，纳芯微(wēi )表示，公司(sī )马达驱动类(lèi )芯片与集成式电机驱动SoC芯片(piàn )在重点客户(hù )合作中取得(dé )多个(gè )项目定(dìng )点， 预计2025年(nián )陆续(xù )进入规(guī )模量(liàng )产阶段并实(shí )现快速增长。纳思达芯片业务主要是由(yóu )控股子(zǐ )公司(sī )极海微(wēi )电子(zǐ )股份有(yǒu )限公(gōng )司开展。公(gōng )司的工控安(ān )全芯片、消费级产品芯片、汽车电子芯(xīn )片及新能源(yuán )芯片主要为(wéi )通用 MCU 和专用(yòng )SoC，可实现数(shù )据采集、数据运算、操作多(duō )种传感器和(hé )执行各类控(kòng )制任(rèn )务等功(gōng )能。四维图(tú )新旗(qí )下杰发(fā )科技(jì )专注汽车电(diàn )子芯片设计超过10年，是国内最早车规级(jí )汽车芯(xīn )片提(tí )供商之(zhī )一，杰发科(kē )技两(liǎng )大产品线SoC和(hé )MCU全部通过车(chē )规认证并稳定量产多代， SoC芯(xīn )片出货量已(yǐ )达到8500万套片(piàn )，MCU芯片出货(huò )量突破6000万颗(kē )。

　　《稳(wěn )定币条例》监管框架的完善(shàn )为全球跨境(jìng )支付提供了(le )更合(hé )规、高(gāo )效的(de )结算工(gōng )具，将推动(dòng )数字(zì )货币在跨境(jìng )场景的规模化应用。华西证券认为(wéi )，随(suí )着全球(qiú )监管(guǎn )框架逐(zhú )步完(wán )善，稳定币(bì )与RWA将深度融(róng )合，成为金融市场关键基础设施。稳定(dìng )币的合规性(xìng )和可编程性(xìng )将推动RWA在绿(lǜ )色金融、供(gòng )应链金融等领域实现自动化和全球化，助力传统资(zī )产实现“链(liàn )上流(liú )动、全(quán )球配(pèi )置”的(de )数字(zì )金融新格局(jú )。

　　这类(lèi )技术正从实验室快速走向商业化应(yīng )用

　　CIPS是跨(kuà )境人(rén )民币支(zhī )付重(chóng )要的基础设(shè )施，为境内(nèi )外金融机构人民币跨境和离岸业务提供(gòng )资金清算与(yǔ )结算服务。国信证券表(biǎo )示，2024年人民(mín )币跨境支付系统(CIPS)业务金额达175.49万亿元，同(tóng )比增长43%，延(yán )续前期高增(zēng )趋势(shì )。回顾(gù )近十(shí )年，自(zì )2015年业(yè )务金额仅为(wéi )4808亿元起步，至今已增长逾360倍，年复合增速超100%。特别(bié )是2021年以(yǐ )来，CIPS连续多(duō )年保(bǎo )持20%以上的高(gāo )增速，反映(yìng )出人民币在全球跨境支付中的使用频率(lǜ )和接受度显(xiǎn )著提升，国(guó )际货币功能(néng )不断增强。

　　媒体报道，日本政府近日宣布，将(jiāng )参与为设计(jì )耐用性较高(gāo )且安(ān )全的核(hé )聚变(biàn )反应堆(duī )、正(zhèng )在欧洲推进(jìn )的建材试验(yàn )计划。目前相关设施正在西班牙建(jiàn )设，日本将(jiāng )负担(dān )其中一(yī )部分(fèn )费用。当天(tiān )在大阪·关(guān )西世博会的会场，日本文部科学副大臣(chén )野中厚与西(xī )班牙方面相(xiàng )关人士签署(shǔ )了合作备忘(wàng )录。

　　上市公司中，汉得信息2024年加快(kuài )发展，加大(dà )了智能体的(de )研发(fā )及商用(yòng )推动(dòng )，上半(bàn )年即(jí )实现了约2500万(wàn )的营收(在2024年(nián )中报中有披露)。公司与火山引擎通(tōng )过整(zhěng )合双方(fāng )先进(jìn )技术、服务(wù )等优势资源(yuán )，助推企业(yè )私域运营体系的落地进程。润欣科技利(lì )用多年来在(zài )AIoT、传感领域(yù )的技术和客(kè )户积累，与(yǔ )上游半导体设计公司合作，为重点客户(hù )定制无线智(zhì )能家电芯片(piàn )HolaconWB01-L、AI眼(yǎn )镜SOC芯片(piàn )及组(zǔ )件。基(jī )于公(gōng )司在低功耗(hào )无线连接芯(xīn )片、智能穿戴SOC芯片及多模态传感器(qì )技术(shù )(视觉/听(tīng )觉/环(huán )境感知(zhī ))的领(lǐng )先优势，依(yī )托谷歌、字(zì )节、阿里等云平台设计智能模块和软件(jiàn )工具，利用(yòng )无线芯片的(de )空口优化，使智能终端(duān )设备可直接参与模型训练和推理。南兴(xìng )股份子公司(sī )唯一网络定(dìng )位于(yú )数字经(jīng )济基(jī )础设施(shī )服务(wù )提供商，业(yè )务范围包括(kuò )：数据中心、云计算和云联网；数(shù )据中(zhōng )心作为(wéi )算力(lì )的物理(lǐ )承载(zǎi )，是数字经(jīng )济发展的关(guān )键基础设施。唯一网络与字节跳动公司(sī )有业务来往(wǎng )。

　　上市(shì )公司中，纳(nà )芯微表示，公司马达驱动类芯片与集成式电机驱动(dòng )SoC芯片在重点(diǎn )客户合作中(zhōng )取得(dé )多个项(xiàng )目定(dìng )点， 预(yù )计2025年(nián )陆续进入规(guī )模量产阶段(duàn )并实现快速增长。纳思达芯片业务(wù )主要(yào )是由控(kòng )股子(zǐ )公司极(jí )海微(wēi )电子股份有(yǒu )限公司开展(zhǎn )。公司的工控安全芯片、消费级产品芯(xīn )片、汽车电(diàn )子芯片及新(xīn )能源芯片主(zhǔ )要为通用 MCU 和(hé )专用SoC，可实现数据采集、数据运算、操(cāo )作多种传感(gǎn )器和执行各(gè )类控(kòng )制任务(wù )等功(gōng )能。四(sì )维图(tú )新旗下杰发(fā )科技专注汽(qì )车电子芯片设计超过10年，是国内最(zuì )早车(chē )规级汽(qì )车芯(xīn )片提供(gòng )商之(zhī )一，杰发科(kē )技两大产品(pǐn )线SoC和MCU全部通过车规认证并稳定量产多代(dài )， SoC芯片出货(huò )量已达到8500万(wàn )套片，MCU芯片(piàn )出货量突破(pò )6000万颗。

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