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央行、农业农村部印发《关于加强金融服务农村改革 推进乡村全面振兴的意见》在线播放演示：

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　　本次(cì )招标(biāo )的合(hé )同执(zhí )行期分别为2025年和2026年3月底之前，千(qiān )帆(fān )星座建设明显提速。长江证券军(jun1 )工团(tuán )队指(zhǐ )出，此次招标内容调整后，民商(shāng )火箭(jiàn )也(yě )有(yǒu )望参与千帆星座组网建设。预(yù )计随(suí )着多(duō )家民营火箭公司参与投标，将显(xiǎn )著增(zēng )加组(zǔ )网运(yùn )力供应，加快星座建设。

　　半导(dǎo )体芯片已成为AI算力等诸多产业的(de )核心(xīn )和底(dǐ )座

　　据媒体报道，南京召开脑机(jī )接(jiē )口(kǒu )产业培育大会，发布了《南京市(shì )推进(jìn )脑机(jī )接口(kǒu )产业创新突破行动方案(2025-2030)(征求意见(jiàn )稿(gǎo ))》。《行动方案》明确，2027年打造(zào )成为(wéi )脑机(jī )接口领域科研和转化高地，2030年成(chéng )为全(quán )国脑(nǎo )机接(jiē )口产业创新高地。有研究(jiū )机构(gòu )预测(cè )，2040年我国脑机接口行业市场规模(mó )有望(wàng )超过(guò )1200亿元(yuán )。

　　上市公司中，国泰集团(tuán )民(mín )爆(bào )业务已覆盖全国26个省级行政区，民爆(bào )器材(cái )、爆(bào )破监理已确定进入西藏市场。中(zhōng )材(cái )国(guó )际在互动平台表示，作为全球(qiú )水泥(ní )技术(shù )装备(bèi )及工程服务市场唯一具有完(wán )整产(chǎn )业链(liàn )的企(qǐ )业，多年来公司与西藏水(shuǐ )泥建(jiàn )材企(qǐ )业在工程技术服务业务方面保持(chí )了良(liáng )好合(hé )作，实控人为国务院国有资产监督(dū )管(guǎn )理(lǐ )委员会。

　　半导体产业是现代(dài )科技(jì )的基(jī )石。随着人工智能新一轮的爆发式发(fā )展(zhǎn )，半导体芯片已成为AI算力、智能(néng )驾驶(shǐ )等诸(zhū )多产(chǎn )业的核心和底座，也正成为(wéi )全球(qiú )各主(zhǔ )要国(guó )家竞逐的新战场。国信证(zhèng )券表(biǎo )示，台积电上调2025年收入增速预期，关(guān )注半(bàn )导体(tǐ )底部(bù )配置机遇。台积电预计AI需求持(chí )续(xù )强(qiáng )劲，非AI需求温和复苏，并将2025年公(gōng )司整(zhěng )体收(shōu )入增(zēng )速由之前的25%左右上调到30%左右。半(bàn )导(dǎo )体(tǐ )景气度较高，AI和国产化打开国(guó )内成(chéng )长空(kōng )间。

　　半导体产业是现代科技(jì )的基(jī )石。随着(zhe )人工智能新一轮的爆发式(shì )发展(zhǎn )，半(bàn )导体芯片已成为AI算力、智能驾驶(shǐ )等诸(zhū )多产(chǎn )业的(de )核心和底座，也正成为全球各(gè )主(zhǔ )要(yào )国家竞逐的新战场。国信证券表(biǎo )示，台积(jī )电上(shàng )调2025年收入增速预期，关注半导体(tǐ )底(dǐ )部(bù )配置机遇。台积电预计AI需求持(chí )续强(qiáng )劲，非AI需(xū )求温和复苏，并将2025年公司整(zhěng )体收(shōu )入增(zēng )速由(yóu )之前的25%左右上调到30%左右。半导(dǎo )体景(jǐng )气度较高，AI和国产化打开国内成(chéng )长空(kōng )间。

　　上市公司中，国睿科技是亚洲(zhōu )领(lǐng )先(xiān )雷达院所中电科十四所的唯一上(shàng )市平(píng )台，承接(jiē )十四所的国际业务。公司作为“低(dī )慢(màn )小”反无系统军工国企，以气(qì )象、监视(shì )、反(fǎn )无三大方向以及机载载荷雷(léi )达和(hé )整机(jī )产品(pǐn )，体系化推出低空产品矩(jǔ )阵，立足(zú )南京低空项目并拓展全国，低空(kōng )反无(wú )等基(jī )建需(xū )求有望在2025年下半年加快落地。爱(ài )乐(lè )达主要从事军用、民用飞机零部(bù )件业(yè )务。盟升(shēng )电子电子对抗产品主要包括末端(duān )防(fáng )御(yù )类产品、电子进攻类产品、训(xùn )练及(jí )试验(yàn )类产(chǎn )品，均属于军用电子对抗行(háng )业。公司(sī )已通(tōng )过公开竞标比选的方式，赢得(dé )了多(duō )个电子对抗装备型号的研制订单(dān )，且(qiě )将逐(zhú )渐实(shí )现产品定型及量产。

　　上市(shì )公(gōng )司(sī )中，南亚新材表示，在高速覆铜(tóng )板领(lǐng )域，公司(sī )系列产品在 Dk/Df 参数上具有明显优势(shì )，是(shì )国内率先在各介质损耗等级高(gāo )速产(chǎn )品全(quán )系列(liè )通过华为认证的内资覆铜板(bǎn )企业(yè )，特(tè )别是(shì )高端高速产品已在全球知(zhī )名终(zhōng )端AI服(fú )务器取得认证，目前起量较为明(míng )显。华正(zhèng )新材(cái )覆铜板产品中的高速材料可应(yīng )用(yòng )于(yú )数据中心的服务器和交换机等设(shè )备。宝鼎(dǐng )科技(jì )表示，2024年公司电子铜箔产量为1.56万(wàn )吨(dūn )，年产能为1.7万吨。公司电子铜箔(bó )产品(pǐn )具有(yǒu )面密(mì )度均匀性高，抗剥离强度大(dà )，高(gāo )温延(yán )伸率大及表面粗糙度低等技术(shù )优势(shì )。根(gēn )据2024年度数据，约三分之二铜箔产(chǎn )品供(gòng )给公(gōng )司下(xià )属覆铜板企业自用，三分之一(yī )供应(yīng )给其他覆铜板及PCB厂家。

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