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　　机构称三星(xīng )减少DDR4供应，DDR4可能供不应求到第(dì )3季(jì )度

　　上(shàng )市(shì )公司中，南芯科技是电源及(jí )电(diàn )池领域可提(tí )供端到端完整解决方案的稀(xī )缺(quē )性(xìng )标的，公(gōng )司收入规模位居国(guó )内模拟芯(xīn )片(piàn )设(shè )计公司前列，且以消费类产(chǎn )品为稳定盈(yíng )利(lì )基石。近年来，公司在深耕(gēng )智(zhì )能手机等(děng )原(yuán )有竞争优势的同时积极拓宽(kuān )产(chǎn )品能力边界(jiè )，向汽车、AI服务器等领域拓展(zhǎn )，挖掘增长(zhǎng )新(xīn )动能。公司正在布局AI电源相(xiàng )关(guān )产品。公司(sī )在储能、光伏、通信等领域(yù )推(tuī )出(chū )多款充电(diàn )芯片，同时布局机(jī )器人、Alpower等(děng )新(xīn )兴(xìng )领域，积极拓展工业应用市(shì )场。天德钰(yù )2024年(nián )多款显示驱动芯片新产品量(liàng )产(chǎn )，通过新(xīn )技(jì )术提高产品竞争力。2024年相继(jì )量(liàng )产了手机全(quán )高清显示触控产品、平板类显(xiǎn )示(shì )触控产品(pǐn )、穿戴类AMOLED手表产品，以及下沉(chén )式(shì )显示触控产(chǎn )品和高分辨率穿戴类产品。新(xīn )相(xiàng )微在新产(chǎn )品布局方面，公司(sī )应用于智(zhì )能(néng )手(shǒu )机的AMOLED显示驱动芯片、触控芯(xīn )片、应用于(yú )车(chē )载显示和电视等领域的时序(xù )控(kòng )制芯片以(yǐ )及(jí )应用于AR眼镜的微显示相关产(chǎn )品(pǐn )等新产品已(yǐ )陆续开发并将逐步导入市场。

　　相较于(yú )硅(guī )基半导体，以碳化硅和氮化(huà )镓(jiā )为代表的宽(kuān )禁带半导体在材料端至器件(jiàn )端(duān )的(de )性能优势(shì )突出，具备高频、高效、高(gāo )功(gōng )率(lǜ )、耐高压、耐高温等特点，是未来半导(dǎo )体(tǐ )行业发展的重要方向。其中(zhōng )，碳化硅的(de )高(gāo )禁带宽度、高击穿电场强度(dù )、高电子饱和(hé )漂移速率和高热导率等特性，使(shǐ )其在电力(lì )电(diàn )子器件等应用中发挥着至关(guān )重(chóng )要的作用。碳化硅材料在功率半导体器(qì )件(jiàn )、射频半导(dǎo )体器件及新兴应用(yòng )领域具有(yǒu )广(guǎng )阔(kuò )的市场应用潜力。光大证券(quàn )指出，随着(zhe )AI数(shù )据中心、AR眼镜等行业的增长(zhǎng )，碳化硅行(háng )业(yè )将随之快速增长。国内碳化(huà )硅(guī )衬底企业持(chí )续投资扩张产能，有望持续扩(kuò )大(dà )市场份额(é )。

　　据报道，近日，诺天碳(tàn )化(huà )硅半导体设(shè )备与基材生产基地项目投产(chǎn )仪(yí )式(shì )举行。上(shàng )述项目总投资约1.5亿(yì )元，于2024年(nián )2月(yuè )签(qiān )约落户株洲高新区，项目主(zhǔ )要生产碳化(huà )硅(guī )半导体设备与基材，产品广(guǎng )泛(fàn )应用于碳(tàn )化(huà )硅单晶生长与衬底制造、半(bàn )导(dǎo )体材料石墨(mò )化(huà )纯化处理、先进陶瓷与复合(hé )材(cái )料研发、光(guāng )伏、锂电领域高温烧结等。

　　智能算力(lì )规模的快速增长直接催生了(le )对(duì )高(gāo )效散热技(jì )术的迫切需求。国(guó )泰海通证(zhèng )券(quàn )表(biǎo )示，AI算力需求快速增长，数(shù )据中心液冷(lěng )有(yǒu )望加速发展。随着AI应用快速(sù )发(fā )展，算力(lì )密(mì )度提升，算力设备、数据中(zhōng )心(xīn )机柜对散热(rè )需(xū )求大幅增长，液冷技术加速(sù )导(dǎo )入。国信(xìn )证(zhèng )券认为，AI时代，算力芯片功(gōng )率(lǜ )持续提升，设备功率密度触及传统风冷(lěng )降(jiàng )温(wēn )方式极限(xiàn )，液冷技术应用大(dà )势所趋。当(dāng )前(qián )阶段，液冷应用主要采用冷(lěng )板式技术；浸(jìn )没式方案是长期发展方向。同(tóng )时，国内(nèi )PUE考(kǎo )核趋严，运营商液冷白皮书规(guī )划有望进一(yī )步(bù )加速国内液冷应用。

　　根(gēn )据(jù )CFM闪存市场(chǎng )报(bào )道，现货旧制程DRAM资源供应缺(quē )货(huò )涨价延续，存储厂商针对渠道内存条、行(háng )业(yè )内存条及(jí )LPDDR4X等产品现货价格坚(jiān )定持报涨(zhǎng )态(tài )度(dù )。甬兴证券研报称，受益于(yú )供应端推动(dòng )涨(zhǎng )价、库存逐渐回归正常、AI带(dài )动(dòng )HBM、SRAM、DDR5需求(qiú )上(shàng )升，产业链有望探底回升。

　　4月销售额(é )实(shí )现同比环比双增长，该细分(fèn )行(háng )业2025年或正(zhèng )迎(yíng )来全面复苏

　　得益于政策(cè )利(lì )好与技术突(tū )破的双轮驱动，未来3年至5年(nián )，脑(nǎo )机接口医(yī )疗产品有望迎来爆(bào )发期。太(tài )平(píng )洋(yáng )证券分析指出，脑机接口技(jì )术近年来从(cóng )实(shí )验室研究大步迈向市场应用(yòng )，展现出蓬(péng )勃(bó )发展态势。当下，侵入式和非(fēi )侵入式产品(pǐn )研(yán )发均有序推进。尽管该技术(shù )仍(réng )处于早期(qī )发(fā )展阶段，但研发和应用潜力(lì )巨(jù )大；随着技(jì )术的迭代和伦理规范的健全(quán )完(wán )善(shàn )，脑机接(jiē )口有望让科技之光(guāng )加速照进(jìn )现(xiàn )实(shí )。

　　全球首例！我国介入(rù )式脑机接口(kǒu )成(chéng )功实现人体患肢运动功能修(xiū )复(fù )

　　上市(shì )公(gōng )司中，南芯科技是电源及电池(chí )领域可提供(gòng )端(duān )到端完整解决方案的稀缺性(xìng )标(biāo )的，公司(sī )收(shōu )入规模位居国内模拟芯片设(shè )计(jì )公司前列，且以消费类产品为稳定盈利(lì )基(jī )石(shí )。近年来(lái )，公司在深耕智能(néng )手机等原(yuán )有(yǒu )竞(jìng )争优势的同时积极拓宽产品(pǐn )能力边界，向(xiàng )汽车、AI服务器等领域拓展，挖(wā )掘增长新(xīn )动(dòng )能。公司正在布局AI电源相关产(chǎn )品。公司在(zài )储(chǔ )能、光伏、通信等领域推出(chū )多(duō )款充电芯片(piàn )，同时布局机器人、Alpower等新兴(xìng )领(lǐng )域，积极拓(tuò )展工业应用市场。天德钰2024年(nián )多(duō )款(kuǎn )显示驱动芯片新产品量产，通过新技术(shù )提(tí )高产品竞争力。2024年相继量产(chǎn )了手机全高(gāo )清(qīng )显示触控产品、平板类显示(shì )触(chù )控产品、穿(chuān )戴类AMOLED手表产品，以及下沉式显(xiǎn )示触控产品(pǐn )和(hé )高分辨率穿戴类产品。新相(xiàng )微(wēi )在新产品布(bù )局方面，公司应用于智能手(shǒu )机(jī )的AMOLED显示驱动(dòng )芯片、触控芯片、应用于车(chē )载(zǎi )显(xiǎn )示和电视等领域的时序控制(zhì )芯片以及应(yīng )用(yòng )于AR眼镜的微显示相关产品等(děng )新产品已陆(lù )续(xù )开发并将逐步导入市场。

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