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　　AI需求爆发(fā )，拉动PCB产业(yè )链量(liàng )价齐(qí )升。兴业证券指出，海外(wài )扩产(chǎn )周期(qī )拉长，高阶(jiē )PCB供需缺口有望拉大(dà )。根(gēn )据测算，2025-2027年(nián )算力(lì )PCB需求规模分别达到(dào )525、864和1192亿元，增速(sù )分别为81%、65%和38%，其中(zhōng )ASIC服务器PCB需求(qiú )增长(zhǎng )最快(kuài )，2027年有望达到600亿元，贡献一半(bàn )以上(shàng )的规模。根(gēn )据扩产规划，2025年开(kāi )始产(chǎn )能趋紧，2026-2027年(nián )供需(xū )缺口将扩大，缺口(kǒu )比例分别为(wéi )10%和16%，因此(cǐ )算力PCB行业有望维持数年的(de )高景(jǐng )气度(dù )。

　　国内(nèi )运营商首次在手机(jī )端提(tí )供eSIM支持

　　上市(shì )公司中，恒玄科技(jì )自主研发了(le )低功(gōng )耗多核异构嵌入式SoC技术、蓝牙(yá )和Wi-Fi连(lián )接技(jì )术、声学和音频系统、可穿戴(dài )平台(tái )智能检测和(hé )健康监测技术和2.5DGPU等(děng )关键(jiàn )核心技术，SoC主控(kòng )芯片产品广泛应用(yòng )于智能可穿(chuān )戴、智能(néng )家居等终端，并在先进制(zhì )造工(gōng )艺上(shàng )持续迭代，创新能力突出。乐(lè )心医(yī )疗智能戒指(zhǐ )目前(qián )已送至专业三方测(cè )试机构检测(cè )，筹(chóu )备完善后公司将积极推出上市(shì )。除(chú )创新(xīn )产品的持续投入，公司根据战(zhàn )略聚(jù )焦，着力开(kāi )发大模型在心血管(guǎn )疾病(bìng )领域的垂直(zhí )应用(yòng )，通过“智能健康(kāng )监测设备+AI+服(fú )务”的模(mó )式，为慢病患者提供专业(yè )化数(shù )字慢(màn )病管理整体(tǐ )解决方案。弘信电(diàn )子业(yè )务下游包括(kuò )智能(néng )硬件FPC，背光模组、AI算力服务器(qì )研发(fā )制造，以及AI资源服务等。公司(sī )生产(chǎn )的FPC产(chǎn )品最终可应用于AI手机、AIPC、可穿(chuān )戴设(shè )备蓝牙耳机(jī )以及机器人等。

　　上(shàng )市公司中，新恒(héng )汇主营智能卡业务(wù )、蚀刻引线(xiàn )框架(jià )等，智能卡业务核心封装材料(liào )柔性(xìng )引线(xiàn )框架全球市(shì )占率前二，负责eSIM芯(xīn )片封(fēng )测。澄天伟(wěi )业是(shì )国际领先的智能卡(kǎ )和专用芯片(piàn )厂商(shāng )，包括电信SIM卡，具备eSIM生产能力(lì )。

　　上(shàng )市公司中，大为股份产品线覆(fù )盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系列，满(mǎn )足数据中心、车规(guī )级等(děng )多元化需求(qiú )，并(bìng )通过瑞芯微、晶晨(chén )半导体等SoC平(píng )台认(rèn )证，支持AI手机、AIPC、AI服务器等应(yīng )用需(xū )求，强化在AI等高(gāo )端领域的市场竞争(zhēng )力。太龙股份子(zǐ )公司(sī )博思达科技有存储(chǔ )芯片解决方(fāng )案，产品涵盖存储卡|MicroSD/SDSDA授权、固态硬(yìng )盘|SSD、嵌入(rù )式存储|eMMC、内存产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

　　2025年(nián )第二(èr )十二届中国(guó )国际数码互动娱乐展览(lǎn )会(ChinaJoy)将于8月1日(rì )至8月(yuè )4日在上海新国际博(bó )览中心盛大(dà )开幕(mù )。ChinaJoy将(jiāng )推出次元新空间、沉浸式动漫(màn )街区(qū )等打卡活动(dòng )，吸引全球游戏动(dòng )漫爱(ài )好者相聚上(shàng )海，体验动漫游戏行业(yè )与城市文化(huà )的多(duō )元融合，撬动文旅商体展融合(hé )的新(xīn )消费(fèi )。

上海计划(huá )2027年基本建成全球领(lǐng )先高(gāo )级别自动驾(jià )驶引领区

　　上市公司(sī )中，崇达技(jì )术在(zài )AI服务PCB领域的主要客(kè )户包括新华(huá )三(H3C)、云尖(jiān )、宝德、浪潮、国鑫、同泰怡(yí )等。这些客户的(de )PCB产品主要应用于超(chāo )级计(jì )算机、服务(wù )器主(zhǔ )板、存储设备、GPU等(děng )产品。鹏鼎(dǐng )控股(gǔ )为全球范围内少数同时具备各(gè )类PCB产(chǎn )品研(yán )发、设计、制造、销售与服务(wù )的专(zhuān )业大型厂商(shāng )，拥有优质多样的PCB产品(pǐn )线，主要产(chǎn )品范(fàn )围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产(chǎn )品，并广(guǎng )泛应用于通讯电子产品、消费(fèi )电子(zǐ )及计算机类(lèi )产品以及汽车和AI服(fú )务器(qì )、光模块、高速(sù )计算机等产品。铜(tóng )冠铜箔产品(pǐn )按应(yīng )用领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池(chí )铜箔(bó )，公(gōng )司开发的高(gāo )频高速铜箔具有极(jí )低的(de )表面轮廓度(dù )，传送信号损失低，阻(zǔ )抗小等优良(liáng )介电(diàn )特性，能应用于5G通(tōng )讯设备、高(gāo )算力(lì )AI服务(wù )器、数据中心、交换机等网络(luò )设备(bèi )和网络连接(jiē )器。

　　智能体能(néng )力跃(yuè )迁，AI Agent商业化(huà )拐点(diǎn )临近

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