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　　近日，中共(gòng )中央、国务院印发《教育强国建设规划纲(gāng )要(2024—2035年)》，完善(shàn )拔尖(jiān )创新人才(cái )发现和(hé )培养机制。着(zhe )力加强创新能(néng )力培养(yǎng )，面向中小学(xué )生实施科学素养(yǎng )培育(yù )“沃土计划”；面向具有创新(xīn )潜质的(de )高中学生实施(shī )“脱颖计划”等。在(zài )战略急需和新(xīn )兴领域(yù )，探索国(guó )家拔尖(jiān )创新人才培养(yǎng )新模式。

　　商务部(bù )：将加快出台(tái )优化离境退税(shuì )等政策(cè )措施

　　RISC-V是一种(zhǒng )基于(yú )精简指令(lìng )集计算(suàn )(RISC)原理建立的开(kāi )放指令集架构(gòu )(ISA)。它的(de )特点包括精简(jiǎn )指令集、高度可(kě )扩展(zhǎn )、开源开放、模(mó )块化、通用性(xìng )和兼容(róng )性等。RISC-V的应用(yòng )范围正在从MCU、物联网(wǎng )等“小芯片”向SoC、人(rén )工智能等(děng )高性能(néng )芯片拓展。国(guó )内外集成电路(lù )龙头企(qǐ )业均积极布局(jú )RISC-V产品和技术，推出了(le )多款处理器、IP及(jí )相关(guān )产品，涵(hán )盖多种(zhǒng )应用场景。研(yán )究机构Omdia最新研(yán )究显示(shì )，预计到2030年，RISC-V处理器将占据全(quán )球市(shì )场近四分之一的(de )份额。该机构(gòu )预测，在2024~2025年间，基于(yú )RISC-V架构的处理器(qì )出货量(liàng )将以每年近50%的(de )速度增长，到2030年(nián )出货量(liàng )将达到170亿颗。

　　据媒体报(bào )道，小(xiǎo )米集团董事长(zhǎng )雷军在小米15周(zhōu )年战略(luè )新品发布会上宣(xuān )布，小米YU7正式(shì )发布，定位 “豪华高(gāo )性能SUV”。

　　根据《中国智能驾驶(shǐ )商业化发展白皮(pí )书》显示，2024年我国智(zhì )能网联汽车产(chǎn )业规模(mó )达11082亿元，增速(sù )为34%，预计到2030年(nián )市场规(guī )模有望突破5万(wàn )亿。随着电动化(huà )、智能(néng )化、网联化技(jì )术的推动下，汽车芯(xīn )片用量、价值(zhí )和重要性也在(zài )日益提(tí )升。国海证券指(zhǐ )出，根据盖世(shì )汽车研(yán )究院，中国工(gōng )信部要求整车(chē )企业到(dào )2025年国产化单类(lèi )比例要达到10%，总(zǒng )量比(bǐ )例要达到20%，而在(zài )2022年对应两项比(bǐ )例仅为(wéi )2.5%、5%。政策引导(dǎo )叠加整车厂及(jí )各级供(gòng )应商配合下，近几年国产芯片(piàn )发展迅(xùn )速：2024年，部分(fèn )整车企业芯片(piàn )国产化(huà )率已完成2025年目(mù )标。预计未来(lái )在海外(wài )管控的政策不确(què )定性(xìng )+国内政策(cè )支持下(xià )，中国汽车芯(xīn )片国产化进程(chéng )将进一(yī )步加速。

　　近日，多个基于(yú )DeepSeek大模(mó )型的一体机发布(bù )，据龙芯安徽(huī )，龙芯(xīn )中科成功发布(bù )基于DeepSeek大模型的(de )软硬全(quán )栈推理一体机(jī )。当虹科技正式(shì )发布了(le )全新一代“DeepSeek+BlackEye”多模态大模型(xíng )一体机(jī )。紫光股份旗(qí )下新华三正式(shì )发布灵(líng )犀Cube大模型一体机(jī )(DeepSeek版)。

　　广州(zhōu )通用AI计(jì )算芯片创企奕(yì )行智能在官微(wēi )宣布，公司已于近日(rì )完成数亿元人民(mín )币A轮(lún )融资。募集资金(jīn )将用于公司即(jí )将推出(chū )的RISC-V计算芯片的(de )量产、市场拓(tuò )展与完(wán )善软硬件生态(tài )，满足日益增长(zhǎng )的市场(chǎng )需求。

　　上(shàng )市公司中，久(jiǔ )盛电气(qì )有产品应用到(dào )核电领域。核(hé )聚变领(lǐng )域，公司与有关(guān )科研(yán )所有合作(zuò )，有少(shǎo )量产品被应用(yòng )。国光电气积(jī )极与国(guó )内知名院所开(kāi )展合作，跟进各(gè )类核(hé )聚变项目，在涉(shè )氚领域，特别(bié )是氚兼(jiān )容、氚防护领(lǐng )域，公司已具(jù )有较坚(jiān )实的技术储备(bèi )。融发核电积极(jí )关注核(hé )聚变技术发展(zhǎn )情况，并参与(yǔ )了前期(qī )国际热核聚变(biàn )实验堆(ITER)项目我(wǒ )国承制(zhì )部分的个别部件(jiàn )制造(zào )工作。

　　在战(zhàn )略急需和新兴(xìng )领域，探索国(guó )家拔尖(jiān )创新人才培养(yǎng )新模式

　　上市(shì )公司(sī )中，全志科技基(jī )于RISC-V架构内核开(kāi )发的芯(xīn )片产品已经实(shí )现量产，并将(jiāng )会持续(xù )根据客户需求(qiú )推出新的芯片产(chǎn )品和解决方案。中科(kē )蓝讯高端系列(liè )讯龙三(sān )代产品内置RISC-V CPU+HiFi 4高(gāo )性能DSP，可满足(zú )音频类(lèi )各种AI算法的应用开发(fā )，并结合(hé )双模蓝(lán )牙数据传输，可很好地连接(jiē )到云端(duān )，以使用云端(duān )的大模型AI能力。亿通(tōng )科技研发的超低(dī )功耗人工智能(néng )芯片黄(huáng )山3代，具有双(shuāng )核RISC-V核高性能应(yīng )用处理(lǐ )器，可支持图(tú )形、UI操作等高负(fù )载计算。主要应用于(yú )智能手表等健(jiàn )康穿戴(dài )类设备、带显(xiǎn )示功能的AIoT物联(lián )网设备(bèi )，主要设计目标不是(shì )用于智能(néng )眼镜、智能戒指。

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