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　　数据(jù )显示，2024年(nián )我国脑(nǎo )机接口市场规模已达32亿元，年增长率(lǜ )为18.8%，预计(jì )2025年全年(nián )，这一(yī )数(shù )字将突(tū )破38亿元(yuán )，到2027年将超过55亿元，年均增长(zhǎng )率保持在20%左右。民生证(zhèng )券表示，脑机接(jiē )口行业市场广阔，正进入高速(sù )发展期(qī )；应重视(shì )脑机接(jiē )口研发进(jìn )程关键(jiàn )拐点，目前标杆企业技术落地(dì )预期明(míng )确，整体(tǐ )行业有(yǒu )望从早(zǎo )期(qī )阶段逐(zhú )渐步入高速成长期。脑机接口有望率(lǜ )先医疗场(chǎng )景落地(dì )，后续(xù )将(jiāng )向大众(zhòng )消费拓(tuò )展，并最终大幅改变人类生活(huó )方式。

　　公司(sī )方面，日播时尚(shàng )旗下首(shǒu )位虚拟人物BO的身份定位为植物(wù )学家，中文名为(wéi )“播凌(líng )一”。生(shēng )意宝的(de )网盛大厦AI数字人直播基地是一(yī )家通过(guò )打造了“超写实(shí )数字人(rén )内(nèi )容生成(chéng )+云服务”的SaaS工具软件平台并以创造每(měi )个人的数(shù )字化身(shēn )为使命(mìng )，功能包(bāo )括：一(yī )是数字人AI直播；二是数字人定(dìng )制。

　　上市公(gōng )司中，高争民爆(bào )是西藏(cáng )自治区民爆全产业链综合服务(wù )企业，在水电开(kāi )发中可(kě )以提供民(mín )爆产品(pǐn )和爆破工程施工等服务。易普(pǔ )力业务(wù )范围主要(yào )包括民(mín )爆物品(pǐn )研(yán )发、生(shēng )产、销售、爆破一体化服务和矿山开(kāi )采施工总(zǒng )承包及(jí )绿色矿(kuàng )山(shān )建设。

　　机(jī )构指出，今年以来，国家电网(wǎng )工程加快建设，1-5月中国(guó )电网总投(tóu )资2040亿元(yuán )，同比增19.8%。主网招标需求强劲(jìn )，2025年1-3批(pī )招标金额(é )高达540.64亿(yì )元，同比(bǐ )增长24.8%。同时，特高压近期2条直流线路(lù )获核准(zhǔn )，年内项(xiàng )目接连(lián )投运，第(dì )3次设备(bèi )招标公告已经发布，核准与建设节奏(zòu )提速。

　　金沙(shā )江上游(yóu )巴(bā )塘水电(diàn )站全容(róng )量投产发电

　　伴随着AIAgent技术的(de )发展，2025年以来AI推(tuī )理景气(qì )度持续提(tí )升。如(rú )：谷歌AIToken推理量于2025年4月增长至480万(wàn )亿，同比增长50倍(bèi )。随着(zhe )训练和推(tuī )理的需(xū )求增加和分化，传统通用芯片(piàn )已逐渐(jiàn )无法满足(zú )云端训(xùn )练与推(tuī )理(lǐ )的高能(néng )效比需求，为降低成本、提高算力芯(xīn )片对特定(dìng )需求的(de )匹配度(dù )，各家云(yún )厂商都(dōu )在加速推进ASIC(专用集成电路)芯片(piàn )项目，力图在英(yīng )伟达解(jiě )决(jué )方案之(zhī )外实现(xiàn )多元化发展。中信证券指出，ASIC是AI市场的第二增(zēng )长动力(lì )。考虑到(dào )ASIC行业的(de )产品研发速度正在加快(如：由(yóu )早期的(de )两年迭代(dài )一代产(chǎn )品，转(zhuǎn )换(huàn )成现在(zài )的一年迭代一代产品)，ASIC有望帮助云厂(chǎng )商(CSP)企业持(chí )续降低(dī )AI成本、缩(suō )短研发(fā )时间，进而拉动行业规模的增长。迈(mài )威尔(Marvell)在2025年AI投资者(zhě )交流会(huì )上(shàng )透露：2023年ASIC市场(chǎng )规模约为66亿美元，预计2028年达到(dào )554亿美元，对应2023-2028年(nián )CAGR为53%。

　　上市公(gōng )司中，铂科新材芯片电感可以应用于(yú )ASIC芯片，起到为其(qí )前端供(gòng )电的作(zuò )用(yòng )，并具(jù )有小型化、耐大电流的特性。兴森科(kē )技IC封装基(jī )板为芯(xīn )片封装(zhuāng )的(de )原材料(liào )，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域(yù )，技术能力可以(yǐ )满足先(xiān )进(jìn )封装需(xū )求。国(guó )科微具备提供ASIC相关服务的能力(lì )。公司AI边缘计算(suàn )芯片的(de )研发是基(jī )于大模(mó )型底层架构设计的算力芯片，同时可(kě )兼容传统(tǒng )CNN架构，因此其能(néng )效较高(gāo )，是公司在大算力NPU领域取得的阶段性(xìng )突破。

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