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　　具(jù )身智能(néng )是指智(zhì )能体通(tōng )过物理实体与环境实时交互，实现感知、认知、决(jué )策和行(háng )动一体(tǐ )化。京(jīng )东近日(rì )领投了(le )三家具(jù )身智能企业，包括千寻智能的Pre-A+轮、众擎机器人的A1轮(lún )和逐际(jì )动力的(de )战略轮(lún )。京东(dōng )的布局(jú )只是互(hù )联网大厂在具身智能领域激烈竞争的一个缩影。美(měi )团、蚂(mǎ )蚁、阿(ā )里、腾(téng )讯、百(bǎi )度等大(dà )厂也纷(fēn )纷通过(guò )对外股权投资、自研以及业务合作等方式积极布局(jú )。湘财(cái )证券认(rèn )为，京(jīng )东一日(rì )三投机(jī )器人企(qǐ )业的行为，不仅为具身智能行业注入了新的活力，也引发(fā )了市场(chǎng )对具身(shēn )智能产(chǎn )业化落(luò )地的更(gèng )多期待。这一举措可能会加速行业内的竞争，促使(shǐ )其他企(qǐ )业加快(kuài )技术研(yán )发和市(shì )场布局(jú )。

　　AI需求爆(bào )发，拉动PCB产业链量价齐升。兴业证券指出，海外扩(kuò )产周期(qī )拉长，高阶PCB供(gòng )需缺口(kǒu )有望拉(lā )大。根(gēn )据测算，2025-2027年算力PCB需求规模分别达到525、864和1192亿元，增速(sù )分别为(wéi )81%、65%和38%，其中ASIC服(fú )务器PCB需(xū )求增长(zhǎng )最快，2027年有望达到600亿元，贡献一半以上的规模。根据扩产(chǎn )规划，2025年开始(shǐ )产能趋(qū )紧，2026-2027年(nián )供需缺(quē )口将扩(kuò )大，缺(quē )口比例分别为10%和16%，因此算力PCB行业有望维持数年的高(gāo )景气度(dù )。

　　AI持续渗(shèn )透，可(kě )穿戴设(shè )备需求(qiú )释放

　　2025中国国际核聚变与核能源产业大会将于7月(yuè )16-17日召开(kāi )，展会(huì )展示核(hé )能源与(yǔ )核聚变(biàn )相关内(nèi )容、核电站相关展示、核燃料循环和核安全设备等(děng )。

　　中原证(zhèng )券研报(bào )指出，国内游(yóu )戏产业(yè )的市场(chǎng )需求稳固，景气度高，相比以往行业面临高压监管(guǎn )的态势(shì )，目前(qián )的国内(nèi )游戏产(chǎn )业面临(lín )政策环(huán )境已有明显宽松，多省市对于游戏产业的发展和扶(fú )持政策(cè )明确。版号数(shù )量高位(wèi )发放推(tuī )动游戏(xì )产品周期，促进游戏公司业绩释放。在AI应用端，目(mù )前AI技术(shù )在游戏(xì )产业的(de )应用已(yǐ )较为明(míng )朗，不(bú )仅限于(yú )制作发行流程环节的降本增效，AINPC、AI+UGC、AI陪伴等更能体(tǐ )现AI技术(shù )智能化(huà )、个性(xìng )化的游(yóu )戏应用(yòng )或游戏(xì )化应用已有产品雏形，预计未来将有更多基于AI技术(shù )赋能的(de )AI原生游(yóu )戏出现(xiàn )，帮助(zhù )游戏行(háng )业实现(xiàn )价值重估。

　　上市公司中，利柏特承接的核电气(qì )体分离(lí )装置用(yòng )于核电(diàn )制氦，是热核(hé )聚变实(shí )验堆辅(fǔ )助装备之一。航天晨光瞄准核聚变能源战略方向，与国内(nèi )核聚变(biàn )行业的(de )科研院(yuàn )所深度(dù )绑定，形成技术创新能力与工程实施能力深度整合的协作(zuò )模式，并承制(zhì )了目前(qián )国内最(zuì )大的核(hé )聚变试(shì )验装置BEST关键部件杜瓦系统，突破了超大型装置高精(jīng )度装配(pèi )制造的(de )关键工(gōng )艺瓶颈(jǐng )，填补(bǔ )核聚变(biàn )国际空(kōng )白和中国核电(裂变领域)的国内空白，力争形成核聚(jù )变高端(duān )装备技(jì )术制造(zào )体系。精达股(gǔ )份参股(gǔ )的上海超导申请的上市辅导工作已完成。

　　智能(néng )体是人(rén )工智能(néng )(AI)领域中(zhōng )的一个(gè )重要概(gài )念，是(shì )指能够自主感知环境、做出决策并执行行动的智能(néng )实体，它可以(yǐ )是一个(gè )程序、一个系(xì )统或是(shì )一个机(jī )器人。中国工程院院士邬贺铨近日表示，人工智能(néng )将从生(shēng )成式大(dà )模型向(xiàng )AI Agent(人工智(zhì )能体)和(hé )Agentic AI(代理式(shì )人工智能)发展，互联网将进入智能体时代。中航证(zhèng )券分析指出，智能体(tǐ )能力跃(yuè )迁，AI Agent商(shāng )业化拐(guǎi )点临近。大模型进入智能体执行时代，AI应用落地与政策支(zhī )持共振(zhèn )加速。2025年将是(shì )AI Agent能力平(píng )台化元(yuán )年，国(guó )内外大模型能力从“内容生成”跃迁至“流程代理(lǐ )”，技(jì )术范式(shì )跃迁与(yǔ )商业价(jià )值转化(huà )正同步(bù )加速。

　　上市公司中，崇达技术在AI服务PCB领域的主(zhǔ )要客户(hù )包括新(xīn )华三(H3C)、云尖、宝德、浪潮、国鑫、同泰怡等。这些客户的PCB产品主要应用于超级计算机(jī )、服务(wù )器主板(bǎn )、存储(chǔ )设备、GPU等产品(pǐn )。鹏鼎(dǐng )控股为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设(shè )计、制(zhì )造、销(xiāo )售与服(fú )务的专(zhuān )业大型(xíng )厂商，拥有优质多样的PCB产品线，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类(lèi )产品，并广泛(fàn )应用于(yú )通讯电(diàn )子产品、消费电子及计算机类产品以及汽车和AI服务器、光(guāng )模块、高速计(jì )算机等(děng )产品。铜冠铜(tóng )箔产品(pǐn )按应用领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔，公司开发(fā )的高频(pín )高速铜(tóng )箔具有(yǒu )极低的(de )表面轮(lún )廓度，传送信号损失低，阻抗小等优良介电特性，能应用(yòng )于5G通讯(xùn )设备、高算力(lì )AI服务器(qì )、数据(jù )中心、交换机等网络设备和网络连接器。

　　兴业证券表示，在(zài )国家政(zhèng )策的强(qiáng )力支持(chí )背景下(xià )，产业(yè )链各环(huán )节企业相继发布全固态电池技术解决方案，同时低(dī )空经济(jì )、机器(qì )人等新(xīn )兴应用(yòng )场景的(de )需求催(cuī )化持续释放，多重利好叠加下，固态电池产业化进(jìn )程有望(wàng )提前加(jiā )速。目(mù )前初代(dài )全固态(tài )电池材(cái )料体系已定型，材料性能和设备接近量产要求，预计25H2进入(rù )固态电(diàn )池设备(bèi )和材料(liào )企业定(dìng )点的关(guān )键期，固态电池设备端和材料端布局较为完善、验证进展(zhǎn )较快的(de )企业有(yǒu )望受益(yì )。

　　目前，持续三(sān )个季度的下游客户消化库存进程基本结束，下游需(xū )求出现(xiàn )实质性(xìng )增长。结合相(xiàng )关独立(lì )第三方(fāng )的市场信息来看，半导体存储市场自2025年3月底开始逐步回暖(nuǎn )。天风(fēng )证券半(bàn )导体团(tuán )队认为(wéi )，今年(nián )第三、第四季度存储大板块涨价态势或持续，并且AI服务器(qì )、PC、手(shǒu )机等带(dài )动存储(chǔ )容量快(kuài )速升级(jí )，叠加(jiā )HBM、eSSD、RDIMM等高价值量产品渗透率持续提升，有望进一步(bù )拉高板(bǎn )块收入(rù )体量。

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