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　　据(jù )报(bào )道，近日，诺(nuò )天(tiān )碳化硅半导体设备与基材生产(chǎn )基(jī )地(dì )项目投产仪式举行。上述项目(mù )总(zǒng )投(tóu )资约1.5亿元，于(yú )2024年2月签约落户株洲高新区，项(xiàng )目(mù )主(zhǔ )要生产碳化硅半导体设备与基(jī )材(cái )，产品广泛应用于碳化硅单晶生长与衬底制造(zào )、半(bàn )导体材料石墨化纯化处理、先(xiān )进(jìn )陶(táo )瓷与复合材料研发、光伏、锂(lǐ )电(diàn )领域高温烧(shāo )结(jié )等(děng )。

　　上市公司中，吉林化纤(xiān )表(biǎo )示(shì )，公司的碳纤维工艺适合做树(shù )脂(zhī )基(jī )的复合材料(liào )，具有多规格产品，可以应用到(dào )多(duō )领(lǐng )域。公司的碳纤维在无人机和(hé )汽(qì )车(chē )轻量化方面均进行积极拓展和合作，已经取(qǔ )得(dé )一(yī )定的效果。中复神鹰表示，依(yī )托(tuō )神(shén )鹰西宁2.5万吨碳纤维项目的全面(miàn )投(tóu )产，在连续(xù )两(liǎng )期(qī )工程的技术锤炼和制造经验加(jiā )持(chí )下(xià )，目前已经具备成熟掌握万吨(dūn )碳(tàn )纤(xiān )维制造技术(shù )能(néng )力，是国内唯一一家成熟掌握(wò )干(gàn )喷(pēn )湿纺万吨碳纤维产业化技术的(de )企(qǐ )业(yè )。中简科技生产的碳纤维材料目前主要用于(yú )航(háng )空(kōng )航天领域，无人机是其中应用(yòng )方(fāng )向(xiàng )之一。

　　据媒体报道，近日(rì )，全球首例介(jiè )入(rù )式(shì )脑机接口辅助人体患肢运动功(gōng )能(néng )修(xiū )复试验在我国完成，成功帮助(zhù )一(yī )名(míng )偏瘫患者实(shí )现(xiàn )运动功能修复。该研究由南开(kāi )大(dà )学(xué )段峰教授团队牵头，联合福建(jiàn )三(sān )博(bó )脑科医院教授林志雄、福建省第二人民医院(yuàn )教(jiāo )授(shòu )吴成翰，在三博脑科医院福建(jiàn )院(yuàn )区(qū )完成试验。据悉，自受试者大(dà )脑(nǎo )血管内导入(rù )介(jiè )入(rù )式脑机接口设备以来，术后未(wèi )出(chū )现(xiàn )感染、血栓形成等情况，系统(tǒng )运(yùn )行(háng )稳定，实现(xiàn )了(le )脑电信号的精准采集与交互控(kòng )制(zhì )。

　　产能释放叠加规模化效应(yīng )，这(zhè )类材料应用场景不断拓展

　　据报道，刚果(guǒ )金(jīn )公(gōng )布，2025年6月21日起，战略矿产市场(chǎng )监(jiān )管(guǎn )局(ARECOMS)董事会采取了重大监管措施(shī )，鉴于市场上(shàng )库(kù )存(cún )量持续高企，已决定将临时禁(jìn )令(lìng )的(de )期限自本决定生效之日起再延(yán )长(zhǎng )三(sān )个月，适用(yòng )于(yú )刚果所有源自采矿的钴出口。

　　AI算力需求拉动下该细分领域有(yǒu )望(wàng )加(jiā )速发展

　　近期，科创板连续受理3家公司，支(zhī )持(chí )鼓励鼓励“硬科技”企业。高(gāo )温(wēn )超(chāo )导材料正是当前新材料产业的(de )前(qián )沿方向，而(ér )基(jī )于(yú )超导磁体的磁约束聚变技术最(zuì )具(jù )工(gōng )程化潜力。上半年来，我国可(kě )控(kòng )核(hé )聚变领域进(jìn )展(zhǎn )不断。华泰证券发布研报称，可(kě )控(kòng )核聚变正从短期主题投资变成(chéng )长(zhǎng )期(qī )产业投资，预(yù )计未来几年全球每年有约2~3个核(hé )聚(jù )变(biàn )装置建设投产，行业加速从0到(dào )1，产(chǎn )业链招标和订单有望迎来持续(xù )催化。

　　相(xiàng )较(jiào )于(yú )硅基半导体，以碳化硅和氮化(huà )镓(jiā )为(wéi )代表的宽禁带半导体在材料端(duān )至(zhì )器件端的性能(néng )优(yōu )势突出，具备高频、高效、高(gāo )功(gōng )率(lǜ )、耐高压、耐高温等特点，是(shì )未(wèi )来(lái )半导体行业发(fā )展的重要方向。其中，碳化硅(guī )的(de )高(gāo )禁带宽度、高击穿电场强度、高(gāo )电(diàn )子饱和漂移速率和高热导率等特性，使其在(zài )电(diàn )力(lì )电子器件等应用中发挥着至关(guān )重(chóng )要(yào )的作用。碳化硅材料在功率半(bàn )导(dǎo )体器件、射频(pín )半(bàn )导体器件及新兴应用领域具有(yǒu )广(guǎng )阔(kuò )的市场应用潜力。光大证券指(zhǐ )出(chū )，随着AI数据中心(xīn )、AR眼镜等行业的增长，碳化硅(guī )行(háng )业(yè )将随之快速增长。国内碳化硅(guī )衬(chèn )底(dǐ )企业持续投资扩张产能，有望持续扩大市场(chǎng )份(fèn )额(é )。

　　这一战略性新兴产业迎(yíng )来(lái )规(guī )模化发展的关键窗口期

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