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　　中国航空工(gōng )业集团：AG600批产(chǎn )首架机(jī )总装下线交付(fù )试飞

　　AG600水陆两(liǎng )栖飞机(jī )，是中国为满(mǎn )足森林(lín )灭火和(hé )水上救(jiù )援的迫切需要(yào )，首次研制的(de )大型特(tè )种用途飞机。天(tiān )风证券王泽宇(yǔ )认为，发动机系统被(bèi )称为大飞机的(de )“心脏(zāng )”，技术含量(liàng )和价值量均较高。一(yī )般而言，航空发(fā )动机价(jià )值占整(zhěng )架商用(yòng )飞机价值量约(yuē )20-30%。基于此测算(suàn )，未来(lái )20年(2023-2042年)我国新增(zēng )商用发动机市场(chǎng )需求或(huò )有望超6000亿美元(yuán )、平均(jun1 )每年需(xū )求超2000亿(yì )元人民币，市(shì )场空间广阔。

　　据(jù )媒体报道，我国(guó )科研团队创新(xīn )提出长(zhǎng )距离大规模可(kě )扩展全连接量(liàng )子直接(jiē )通信理论架构(gòu )，并成功实现四节点(diǎn )间300公里级量子直(zhí )接通信(xìn )网络，相关研(yán )究成果发表于(yú )《科学通报》(Science Bulletin)。实验(yàn )结果显示，通(tōng )信后各节点间共(gòng )享量子(zǐ )态保真度仍保(bǎo )持在85%以(yǐ )上，验(yàn )证了该(gāi )方案在长距离(lí )通信中的可靠(kào )性。经(jīng )300公里传输后到达(dá )接受节点的光(guāng )子对数(shù )仍达300~400Hz(赫兹)，这(zhè )意味着经过编(biān )码后，理论通信速率(lǜ )可达每秒数比特(tè )。

　　据悉，在中国(guó )人民银(yín )行的指(zhǐ )导下，在上海市人民(mín )政府支持下，跨境银(yín )行间支付清算(suàn )有限责任公司将(jiāng )于陆家(jiā )嘴论坛期间在(zài )上海世(shì )博展览(lǎn )馆举办(bàn )CIPS跨境银企合作(zuò )专场活动(2025年6月(yuè )18日-20日)，旨在发挥金融基(jī )础设施作用，通过搭(dā )建人民币跨境(jìng )支付系统(CIPS)全球(qiú )参与者(zhě )与涉外企业深(shēn )度交流与合作的(de )平台(tái )，推动人民币国(guó )际使用(yòng )及跨境(jìng )支付便(biàn )利化，更好服(fú )务高质量发展(zhǎn )和高水(shuǐ )平对外开放。

　　华为与优必(bì )选签署(shǔ )协议共推人形(xíng )机器人(rén )落地，机构称(chēng )产业发展将明(míng )显提速

　　近(jìn )日，我(wǒ )国在太原卫星发(fā )射中心使用长(zhǎng )征六号(hào )改运载火箭，成功将卫星互(hù )联网低(dī )轨04组卫星发射(shè )升空，卫星顺利(lì )进入(rù )预定轨道，发射(shè )任务获(huò )得圆满(mǎn )成。

　　硅光模块优(yōu )势明显，是后(hòu )摩尔时(shí )代的关键技术(shù )选择。根据博通(tōng )的数据(jù )，硅光方案节(jiē )省30%的器(qì )件，从(cóng )而降低(dī )成本。CPO意为共(gòng )封装光学，该(gāi )技术特(tè )点在于将硅光模(mó )块和CMOS芯片用先(xiān )进封装(zhuāng )(2.5D或3D封装)的形式(shì )集成在一起，以此实(shí )现光通信模块(kuài )更低功耗、更小(xiǎo )体积(jī )和更快的传输速(sù )率，主(zhǔ )要用于(yú )数据中(zhōng )心领域。在本(běn )轮AIGC革命的驱动(dòng )下，CPO技(jì )术产业化进程(chéng )继续加速。生成(chéng )式AI的爆(bào )发式增长正在(zài )重塑全(quán )球算力(lì )格局。CPO作为解决AI集群(qún )通信瓶颈的关(guān )键技术(shù )，其应用场景从(cóng )数据中心短距(jù )互联向(xiàng )超算中心长距(jù )传输延伸，是(shì )未来数(shù )据中心、云计(jì )算、人工智能等(děng )领域(yù )的重要支撑。有(yǒu )国际权(quán )威研究(jiū )机构发(fā )布报告预测，CPO市场将从2024年的(de )4600万美元(yuán )增长至2030年的81亿美元，年复合增(zēng )长率达(dá )137%。这一增长主(zhǔ )要受AI大(dà )模型和(hé )生成式(shì )AI的爆发驱动，AI算力集群需要高带宽(kuān )、低延迟且节能(néng )的光互联方案(àn )，以连(lián )接数百万GPU。

　　媒体报道，日本政(zhèng )府近日宣布，将参与为设计耐(nài )用性较高且安全的核(hé )聚变反(fǎn )应堆、正在欧(ōu )洲推进的建材(cái )试验计划。目(mù )前相关(guān )设施正在西班牙建设，日本将(jiāng )负担其(qí )中一部分费用(yòng )。当天(tiān )在大阪(bǎn )·关西(xī )世博会的会场(chǎng )，日本文部科学副大(dà )臣野中厚与西班(bān )牙方面相关人(rén )士签署(shǔ )了合作备忘录(lù )。

　　三星已(yǐ )与英飞(fēi )凌、恩智浦达(dá )成合作，共同研(yán )发下一代汽车芯片解(jiě )决方案(àn )。此次(cì )合作将(jiāng )基于三星的5纳(nà )米工艺，重点(diǎn )是优化(huà )内存与处理器的协同设计”，并致力(lì )于“增强芯片(piàn )的安全(quán )性能与(yǔ )实时处(chù )理能力。三星(xīng )据称正在为该领域开(kāi )发高集成度的SoC方(fāng )案，以实现更(gèng )优的能(néng )效比。

　　三(sān )星已与英飞凌(líng )、恩智(zhì )浦达成合作，共同研发下一代(dài )汽车芯片解决方案。此次合(hé )作将基(jī )于三星(xīng )的5纳米工艺，重点是优化内(nèi )存与处(chù )理器的协同设计”，并致力于(yú )“增强(qiáng )芯片的安全性(xìng )能与实时处理(lǐ )能力。三星据称正在(zài )为该领域开发高集成(chéng )度的SoC方案，以实(shí )现更优的能效(xiào )比。

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