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　　近(jìn )日，中国联通已在(zài )官(guān )方App及部分线上渠道上线了eSIM手(shǒu )机(jī )业(yè )务(wù )的开通办理页面。目前中国联通已在天津、北京(jīng )、河(hé )北(běi )等(děng )25个省市重启eSIM功能，并计划(huá )年(nián )内覆盖全国。两年前(qián )的2023年，三大运营商曾以“业(yè )务(wù )维(wéi )护(hù )升(shēng )级”为由暂停eSIM业务办理，已办理用户可继续使用(yòng )，但(dàn )一(yī )旦取消就无法再次办理。

　　上市公司中，新宙(zhòu )邦(bāng )在固态电解质领域的研究投(tóu )入(rù )多(duō )年(nián )，截至目前，新宙邦(含子公司)固态电解质/半固态(tài )电(diàn )解(jiě )质(zhì )相(xiàng )关专利申请累计超过30件。公(gōng )司的参股公司深圳新(xīn )源邦科技有限公司已建立全(quán )体(tǐ )系(xì )固(gù )态(tài )电解质材料研发、测试及生产平台，并已实现吨(dūn )级(jí )量(liàng )产(chǎn )和销售。德尔股份开发的(de )固(gù )态(tài )电池样品能量密度(dù )达(dá )到260Wh/kg，同时公司正在研发下一(yī )代(dài )产(chǎn )品(pǐn )，能量密度目标设定为400Wh/kg。总体上，公司固态电池(chí )能(néng )量(liàng )密(mì )度(dù )、循环寿命和倍率等性能(néng )可(kě )以根据不同应用场景(jǐng )的客户需求，以及不同的技(jì )术(shù )要(yào )求(qiú )为(wéi )客户量身定制相应的方案。联泓新科建立了新型(xíng )电(diàn )池(chí )材(cái )料研发平台，并与固态电(diàn )池(chí )龙(lóng )头企业北京卫蓝合(hé )资(zī )成立了联泓卫蓝(江苏)新能源(yuán )技(jì )术(shù )有(yǒu )限公司，开展固态电池、半固态电池等新型电池(chí )关(guān )键(jiàn )功(gōng )能(néng )材料的开发，目前已成功(gōng )开(kāi )发出固态电解质分散(sàn )剂、硅碳负极粘结剂等新型(xíng )电(diàn )池(chí )关(guān )键(jiàn )功能材料，部分产品通过了下游客户试用验证。

　　上(shàng )市公司中，埃斯顿参股的(de )埃(āi )斯(sī )顿医疗公司正在开(kāi )发(fā )养老机器人产品。埃斯顿医(yī )疗(liáo )康(kāng )复(fù )机器人有多款产品上市，用在国内多家社区和养(yǎng )老(lǎo )机(jī )构(gòu )。伟思医疗已构建了覆盖人(rén )体(tǐ )上下肢、全周期康复(fù )评估与训练的运动康复机器(qì )人(rén )产(chǎn )品(pǐn )矩(jǔ )阵。公司康复机器人产品与磁刺激、电刺激、冲(chōng )击(jī )波(bō )等(děng )其他康复理疗类产品深度(dù )融(róng )合(hé )，形成了涵盖神经(jīng )康(kāng )复、运动康复、重症康复、老(lǎo )年(nián )慢(màn )性病康复等多种康复亚专科的精品解决方案，精(jīng )准(zhǔn )满(mǎn )足(zú )康复改善型市场需求。长盛(shèng )轴(zhóu )承在机器人领域研究(jiū )方向主要是应用于关节处的(de )自(zì )润(rùn )滑(huá )轴承、部分直线执行器中的产品，以及灵巧手的相(xiàng )关(guān )部(bù )件(jiàn )，产品应用场景广阔。

　　上市公司中，新恒汇(huì )主(zhǔ )营智能卡业务、蚀刻引线框(kuàng )架(jià )等(děng )，智能卡业务核心封装材料柔性引线框架全球市占(zhàn )率(lǜ )前(qián )二(èr )，负责eSIM芯片封测。澄天伟业(yè )是(shì )国际领先的智能卡和(hé )专用芯片厂商，包括电信SIM卡(kǎ )，具(jù )备(bèi )eSIM生产能力。

　　玄戒O1芯片由小米旗下玄戒芯片团队(duì )打(dǎ )造(zào )，采用最新的Armv9.2CortexCPU集群IP、ImmortalisGPUIP和CoreLink系统(tǒng )互(hù )连IP，全面支持3nm先进制(zhì )程(chéng )工艺。湘财证券电子团队认(rèn )为(wéi )，玄(xuán )戒作为国内首款3nm芯片，继苹果A18系列、高通骁龙8至(zhì )尊(zūn )版(bǎn )、联发科天玑9400系列之后第四款(kuǎn )量(liàng )产3nm制程的芯片，标志(zhì )着国内芯片设计水平的重大(dà )进(jìn )步(bù )，玄戒有望推动全球智能手机SOC格局的重塑，并发挥“鲶(nián )鱼(yú )”效应，推动国产半导体产(chǎn )业(yè )链技术的创新和进步(bù )。

　　据媒体报道，从中国信(xìn )通(tōng )院(yuàn )获(huò )悉，中国信通院、中国工商银行、北京兴云数科(kē )技(jì )术(shù )有(yǒu )限公司、北京百度网讯科技(jì )有(yǒu )限公司牵头，联合农(nóng )业银行、邮储银行、科大讯(xùn )飞(fēi )、腾(téng )讯、阿里、华为等二十余家头部企业共同编制的《面(miàn )向(xiàng )软(ruǎn )件工程智能体的技术和应(yīng )用(yòng )要求 第1部分：开发智(zhì )能体》(标准编号AIIA/T 0219-2025)近日发布。该(gāi )标(biāo )准(zhǔn )围(wéi )绕技术能力、服务能力两大维度，提出了开发智(zhì )能(néng )体(tǐ )的(de )能力建设和应用要求。

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