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　　媒体报道，近日，半导体(tǐ )个股(gǔ )密(mì )集(jí )获(huò )连续上调评级。据统计，截至(zhì )6月18日，在(zài )评级机构家数5家及以上的个股中(zhōng )，以机(jī )构(gòu )一致评级连续3个月环比提升，最(zuì )新(xīn )评级较(jiào )3个月前提升幅度超6%为条件进行统(tǒng )计(jì )，21股浮(fú )出水面。从21只潜力股所处行业分(fèn )布(bù )来(lái )看，半导体行业个股相对较多，盛科(kē )通(tōng )信(xìn )-U、清溢光电、思瑞浦、汇顶科(kē )技机(jī )构(gòu )一(yī )致(zhì )评级连续3个月环比提升且最新(xīn )一致评(píng )级(jí )较3月前提升幅度超6%。

　　得益于(yú )政(zhèng )策利(lì )好(hǎo )与技术突破的双轮驱动，未来3年(nián )至(zhì )5年，脑(nǎo )机接口医疗产品有望迎来爆发期(qī )。太(tài )平洋(yáng )证券分析指出，脑机接口技术近(jìn )年(nián )来(lái )从实验室研究大步迈向市场应用，展(zhǎn )现(xiàn )出(chū )蓬勃发展态势。当下，侵入式(shì )和非(fēi )侵(qīn )入(rù )式(shì )产品研发均有序推进。尽管该(gāi )技术仍(réng )处(chù )于早期发展阶段，但研发和应用(yòng )潜(qián )力巨(jù )大(dà )；随着技术的迭代和伦理规范的(de )健(jiàn )全完善(shàn )，脑机接口有望让科技之光加速(sù )照(zhào )进(jìn )现实(shí )。

　　公司方面，德明利主营业(yè )务(wù )及(jí )技术布局主要集中于通用型存储芯片(piàn )及(jí )解(jiě )决方案的研发与产业化，包括(kuò )但不(bú )限(xiàn )于(yú )DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好目前销(xiāo )售的存(cún )储(chǔ )芯片主要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰(chén ))、GigaDevice (兆易(yì )创(chuàng )新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(xià )(XTX)、得一微(wēi ) (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

　　相(xiàng )较(jiào )于(yú )硅基(jī )半导体，以碳化硅和氮化镓为代(dài )表(biǎo )的(de )宽禁带半导体在材料端至器件端的性(xìng )能(néng )优(yōu )势突出，具备高频、高效、高(gāo )功率(lǜ )、耐(nài )高(gāo )压、耐高温等特点，是未来半(bàn )导体行(háng )业(yè )发展的重要方向。其中，碳化硅(guī )的(de )高禁(jìn )带(dài )宽度、高击穿电场强度、高电子(zǐ )饱(bǎo )和漂移(yí )速率和高热导率等特性，使其在(zài )电(diàn )力(lì )电子(zǐ )器件等应用中发挥着至关重要的(de )作(zuò )用(yòng )。碳化硅材料在功率半导体器件、射(shè )频(pín )半(bàn )导体器件及新兴应用领域具有(yǒu )广阔的(de )市(shì )场(chǎng )应用潜力。光大证券指出，随(suí )着AI数据(jù )中(zhōng )心、AR眼镜等行业的增长，碳化硅(guī )行(háng )业将(jiāng )随(suí )之快速增长。国内碳化硅衬底企(qǐ )业(yè )持续投(tóu )资扩张产能，有望持续扩大市场(chǎng )份(fèn )额(é )。

　　阿里云将于本月底在韩国启用(yòng )第(dì )二(èr )座数据中心，来满足生成式AI快速发展(zhǎn )带(dài )来(lái )的需求增长。

　　跨境支付通(tōng )正式上(shàng )线(xiàn )，全国首笔业务落地深圳

　　这(zhè )类半导(dǎo )体(tǐ )材料性能优势突出，是未来行业(yè )发(fā )展的(de )重(chóng )要方向

　　上海证券研报指出，2025年(nián )4月全球(qiú )半导体销售额实现同比环比双增(zēng )长(zhǎng )；SIA总裁(cái )兼首席执行官JohnNeuffer表示：“4月份的全(quán )球(qiú )半(bàn )导体销售额在2025年首次出现环比增长，在(zài )美(měi )洲和亚太地区销售额增加的推(tuī )动下，全(quán )球(qiú )市场继续实现同比增长。与此(cǐ )同时，在(zài )对(duì )人工智能、云基础设施和先进(jìn )消(xiāo )费电(diàn )子(zǐ )产品的需求推动下，新的WSTS行业预(yù )测(cè )表明，2025年全球市场将稳步增长。”上海(hǎi )证(zhèng )券(quàn )认为(wéi )，电子半导体2025年或正在迎来全面(miàn )复(fù )苏(sū )，产业竞争格局有望加速出清修复，产(chǎn )业(yè )盈利周期和相关公司利润有望持续复(fù )苏(sū )。

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