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　　山西证券(quàn )表示(shì )，人形机器(qì )人作(zuò )为AI落地物理世界(jiè )的重要载体，其(qí )后续应用场景想(xiǎng )象空间极大，国(guó )内政(zhèng )策支持力度(dù )不断(duàn )提升，2024年以(yǐ )来各(gè )地产业基金(jīn )加速(sù )落地，市场参与(yǔ )主体从初创型企(qǐ )业，汽车整车厂(chǎng )到各领域龙头公(gōng )司，可以预见产(chǎn )业发展将明显提(tí )速。行业2025年进入(rù )量产元年，随着(zhe )数据积累、大模(mó )型迭(dié )代以及硬件(jiàn )成本(běn )下降人形机器人(rén )大规模走向工业(yè )以及家用场景值(zhí )得期待。

　　华(huá )源证(zhèng )券表示，高(gāo )端国(guó )产化浪潮起(qǐ )，消(xiāo )费电子性价(jià )比凸(tū )显。当前消费电(diàn )子产业链已经处(chù )于历史估值的中(zhōng )下部区间，且经(jīng )营节奏有望稳健(jiàn )向上，应重点从(cóng )“业绩”和“估(gū )值”两个维度去(qù )筛选底部品种进(jìn )行布(bù )局。

　　公(gōng )司方(fāng )面，亿嘉和与华(huá )为云计算技术有(yǒu )限公司签署全面(miàn )合作协议，双方(fāng )将强(qiáng )强联合，在(zài )具身(shēn )智能领域开(kāi )展前(qián )沿探索，携手开(kāi )创智能新范式。目前公司已开发(fā )轮式、挂轨、轮(lún )足等形态的机器(qì )人，并已在人形(xíng )机器人领域开展(zhǎn )相关布局。柯力(lì )传感向人形、协(xié )作、工业机器人(rén )客户(hù )供应力矩、六维(wéi )力传感器，公司(sī )六维力传感器样(yàng )品已经通过华为(wéi )测试并成功交付(fù )。

　　据海关总(zǒng )署最(zuì )新公布的数(shù )据显(xiǎn )示，4月份，按美(měi )元计，我国出口(kǒu )同比增长8.1%，继续(xù )保持增长态势。中信建投证券韩(hán )军认为，面对“关税战”，我国(guó )外贸企业经受了(le )考验，展现了我(wǒ )国外贸强大的韧(rèn )性。中邮证券曾(céng )凡喆(zhé )认为，我国跨国(guó )企业数量众多，物流需求极其分(fèn )散，且对于中小(xiǎo )企业(yè )而言，自建(jiàn )物流(liú )体系成本高(gāo )，因(yīn )此往往选择货代(dài )服务满足其物流(liú )需求。

　　智驾(jià )成为各大车企竞(jìng )争焦点，这类核(hé )心硬件需求持续(xù )提升

　　商务部(bù )：全力为外贸企(qǐ )业纾困解难，提(tí )供更多支持

　　我国(guó )将部署建设(shè )10个国(guó )家数据要素综合(hé )试验区

　　光大(dà )证券指出，在域(yù )控制器时代，高(gāo )算力(lì )、高性能、高集(jí )成度的异构(gòu )SoC芯片(piàn )将成为智能驾驶(shǐ )的核心部件。除(chú )了域控制器，智(zhì )驾SoC芯片也是前视(shì )一体机的核心零(líng )部件。2025年15万以下(xià )车型城市NOA渗透率(lǜ )将迅速提升，对(duì )中高算力芯片需(xū )求持续提升。另(lìng )外从(cóng )智能驾驶的(de )技术(shù )层面来看，2025年端(duān )到端新技术聚焦(jiāo )VLA与世界模型，“车位到车位”智(zhì )驾功(gōng )能成为各大(dà )车企(qǐ )竞争焦点，对芯(xīn )片算力、方案商(shāng )能力、主机厂自(zì )研等能力均提出(chū )更高要求。在比(bǐ )亚迪、吉利等汽(qì )车OEM纷纷推行“智(zhì )驾平权”战略的(de )背景下，第三方(fāng )SoC厂商有望先行受(shòu )益，“芯片预埋(mái )”趋(qū )势为行业带(dài )来较(jiào )高成长确定性。

　　华源证券表(biǎo )示，高端国产化(huà )浪潮起，消费电(diàn )子性(xìng )价比凸显。当前(qián )消费电子产(chǎn )业链(liàn )已经处于历史估(gū )值的中下部区间(jiān )，且经营节奏有(yǒu )望稳健向上，应(yīng )重点从“业绩”和“估值”两个(gè )维度去筛选底部(bù )品种进行布局。

　　上市公司中(zhōng )，仕佳光子主营(yíng )产品(pǐn )中的PLC光分路(lù )器芯(xīn )片、AWG芯片、DFB激光(guāng )器芯片等系列产(chǎn )品属于光芯片产(chǎn )业，处于产业链(liàn )上游(yóu )核心位置，技术(shù )要求高，工(gōng )艺制(zhì )程复杂，存在研(yán )发周期长、投入(rù )大、风险高等特(tè )点，具有较高的(de )进入壁垒，占据(jù )了产业链的价值(zhí )制高点。太辰光(guāng )表示，保偏光纤(xiān )是保偏连接器的(de )关键(jiàn )原材料，保(bǎo )偏光(guāng )纤连接器是(shì )CPO方案(àn )的关键器件。公(gōng )司可根据客户需(xū )求研发、制造保(bǎo )偏光纤连接器产(chǎn )品。罗博特科在(zài )维护(hù )已有客户同(tóng )时，在硅光和CPO领域新(xīn )增了如英伟达、台积电等重要客(kè )户。目前，ficonTEC已向(xiàng )台积电交付相关(guān )微组装设备，适(shì )用于台积电目前(qián )的CPO封装技术路线(xiàn )。

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