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　　上市公司(sī )中，圣邦股(gǔ )份为国内模拟集成电路设计(jì )行业的领先(xiān )企业，拥有(yǒu )较为全面的(de )模拟和模数混合集成电(diàn )路产(chǎn )品矩阵，产(chǎn )品全面覆盖(gài )信号链及电(diàn )源管理两大(dà )领域，有32大(dà )类5,200余(yú )款可供销售(shòu )产品。公司(sī )在信号链和(hé )电源管理两(liǎng )大领域持续(xù )深化车规级产品(pǐn )布局，已完(wán )成多品类车(chē )规级模拟芯(xīn )片的研发与(yǔ )产业化。思(sī )瑞浦模拟芯片产品已进入新(xīn )能源、工业(yè )控制、信息(xī )通讯、汽车(chē )等众多下游应用领域，拥有(yǒu )6000多家客户。汽车电子方(fāng )面，截至2024年(nián )末，公司已(yǐ )有200余款车规(guī )芯片(piàn )，且2024年公司(sī )多款产品进(jìn )入头部客户(hù )白名单并完(wán )成量产出货(huò )。

　　上市公司(sī )中，远东股(gǔ )份研发的人(rén )形机器人线(xiàn )缆包含手指(zhǐ )、关节和本(běn )体用电线及线束，数据采集(jí )用信号传输(shū )线缆及线束(shù )，视频信号(hào )高速传输线缆及线束，所有(yǒu )线缆均采用(yòng )了高强度和(hé )高柔韧性导(dǎo )体，包覆高(gāo )强度和抗疲(pí )劳的(de )绝缘和护套(tào )材料，具有(yǒu )非常优异的(de )抗弯折和扭(niǔ )转性能。目(mù )前已在优必选的(de )人形机器人(rén )上面应用，智元的人形(xíng )机器人已送(sòng )样试验，同(tóng )步对接机器人行业内其他优(yōu )质/技术领先(xiān )客户。中鼎(dǐng )股份作为墨(mò )甲机器人核心零部件战(zhàn )略供(gòng )应商，公司(sī )深度参与产(chǎn )品研发，为(wéi )墨甲机器人(rén )量身打造橡(xiàng )胶类(lèi )核心零部件(jiàn )33项，其中人(rén )形机器人组(zǔ )件22项，机器(qì )狗组件11项，主在耐损、抗冲(chōng )击与轻量化(huà )领域为机器(qì )人的灵活交(jiāo )互和坚固耐(nài )久提供可靠(kào )保障。江苏雷利正在积极拓(tuò )展机器人零(líng )部件、灵巧(qiǎo )手等产品的(de )市场，与下(xià )游客户保持(chí )良好(hǎo )的沟通。公(gōng )司是蔚蓝科(kē )技四足机器(qì )人关节执行(háng )器供应商，控股(gǔ )子公司鼎智(zhì )科技获评智(zhì )元机器人优(yōu )秀合作伙伴(bàn )。

　　项目(mù )建设加速，机构称该细分板(bǎn )块已进入密(mì )集催化期

　　据媒体报(bào )道，近日，华为与优必选科技在深圳达(dá )成全面合作(zuò )协议。双方(fāng )将聚焦具身(shēn )智能和人形(xíng )机器人领域(yù )，在(zài )技术研发、场景应用及(jí )产业体系等(děng )方面展开合(hé )作。通过华(huá )为昇(shēng )腾、鲲鹏、华为云等技(jì )术能力，结(jié )合优必选全(quán )栈式人形机(jī )器人技术，共同推动人形机器人从实验(yàn )室走向工业(yè )、家庭等实(shí )际场景，提(tí )升效率并实现规模化复制。

　　模拟芯(xīn )片是用于处(chù )理模拟信号(hào )的芯片，在(zài )电子设备管(guǎn )理领(lǐng )域具备电能(néng )变换、分配(pèi )、检测以及(jí )信号的放大(dà )、转换等功(gōng )能。模拟芯片市(shì )场作为半导(dǎo )体行业的重(chóng )要组成部分(fèn )，市场规模(mó )增长主要得益于消费电子、汽车电子、工业控制等(děng )领域的长期(qī )需求支撑，以及人工智能(AI)、高性能计算(suàn )、新能源汽(qì )车等新兴领(lǐng )域的推动。中信证券研(yán )报表示，经(jīng )历近(jìn )6个季度的调(diào )整，结合欧(ōu )美7家主要模(mó )拟芯片企业(yè )一季报数据(jù )，以及企业自身(shēn )公开表述等(děng )，中信证券(quàn )判断本轮全(quán )球模拟芯片(piàn )库存周期已基本触底。

　　硅光模块优(yōu )势明显，是(shì )后摩尔时代(dài )的关键技术(shù )选择。根据博通的数据，硅(guī )光方案节省(shěng )30%的器件，从(cóng )而降低成本(běn )。CPO意为共封(fēng )装光学，该(gāi )技术(shù )特点在于将(jiāng )硅光模块和(hé )CMOS芯片用先进(jìn )封装(2.5D或3D封装(zhuāng ))的形式集成(chéng )在一起，以此实(shí )现光通信模(mó )块更低功耗(hào )、更小体积(jī )和更快的传(chuán )输速率，主要用于数据中心领域。在本(běn )轮AIGC革命的驱(qū )动下，CPO技术(shù )产业化进程(chéng )继续加速。生成式AI的爆发式(shì )增长正在重(chóng )塑全球算力(lì )格局。CPO作为(wéi )解决AI集群通(tōng )信瓶颈的关(guān )键技(jì )术，其应用(yòng )场景从数据(jù )中心短距互(hù )联向超算中(zhōng )心长距传输(shū )延伸，是未来数(shù )据中心、云(yún )计算、人工(gōng )智能等领域(yù )的重要支撑(chēng )。有国际权威研究机构发布报告预测，CPO市场将从2024年(nián )的4600万美元增(zēng )长至2030年的81亿(yì )美元，年复合增长率达137%。这(zhè )一增长主要(yào )受AI大模型和(hé )生成式AI的爆(bào )发驱动，AI算(suàn )力集群需要(yào )高带(dài )宽、低延迟(chí )且节能的光(guāng )互联方案，以连接数百(bǎi )万GPU。

　　机(jī )构称本轮全球模(mó )拟芯片全球(qiú )库存周期已(yǐ )基本触底

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