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　　这类(lèi )半导体材料性能优(yōu )势(shì )突出，是未来(lái )行(háng )业发展的重要方向(xiàng )

　　上市公(gōng )司中，中洲特材(cái )是(shì )核电公司的上游(yóu )供(gòng )应商，生产的阀(fá )门(mén )、焊材等产(chǎn )品已为中核、中(zhōng )广(guǎng )核、国核等核电(diàn )设(shè )施配套。国光电(diàn )气(qì )在互动易表示超(chāo )导材料作为(wéi )磁(cí )约束可控核聚变(biàn )装(zhuāng )置的一项关键材(cái )料，其进步将有力(lì )的推动磁约(yuē )束可控核聚变工程(chéng )化(huà )进度。公司所(suǒ )研(yán )制的偏滤器、第一(yī )壁等产品是(shì )可控核聚变装置(zhì )的(de )核心零部件。

　　国轩高科表示，公(gōng )司首条全固(gù )态中试线已正式(shì )贯(guàn )通，金石全固态(tài )电(diàn )池PACK系统已完成初(chū )步(bù )开发应用工作，并开启装车(chē )路(lù )测。并且，近期(qī )清(qīng )陶在成都基地15GWh固(gù )态电池已收到环评(píng )审批意见，此外，德尔股份及(jí )冠(guàn )盛股份等均有(yǒu )固(gù )态电池量产线推进(jìn )计划。

　　国轩高科：金石(shí )全(quán )固态电池PACK系统已(yǐ )开(kāi )启装车路测

　　国(guó )轩高科表示(shì )，公司首条全固(gù )态(tài )中试线已正式贯(guàn )通(tōng )，金石全固态电(diàn )池(chí )PACK系统已完成初步开发应用工(gōng )作(zuò )，并开启装车路(lù )测(cè )。并且，近期清(qīng )陶在成都基地15GWh固态(tài )电池已收到(dào )环评审批意见，此(cǐ )外(wài )，德尔股份及冠(guàn )盛股份等均有固态(tài )电池量产线(xiàn )推进计划。

　　相(xiàng )较于硅基半导体(tǐ )，以碳化硅和氮化镓(jiā )为代表的宽(kuān )禁带半导体在材(cái )料(liào )端至器件端的性(xìng )能(néng )优势突出，具备(bèi )高(gāo )频、高效、高功率、耐高压(yā )、耐高温等特点，是(shì )未来半导体行业(yè )发(fā )展的重要方向。其中，碳化(huà )硅的高禁带宽度、高(gāo )击穿电场强度、高电子饱和漂移速(sù )率和高热导(dǎo )率等特性，使其在(zài )电力电子器件等(děng )应(yīng )用中发挥着至关重(chóng )要的作用。碳化硅材料在功(gōng )率(lǜ )半导体器件、射(shè )频(pín )半导体器件及新(xīn )兴(xìng )应用领域具有广阔的市场应(yīng )用(yòng )潜力。光大证券(quàn )指(zhǐ )出，随着AI数据中(zhōng )心(xīn )、AR眼镜等行业的(de )增长，碳化(huà )硅行业将随之快速(sù )增(zēng )长。国内碳化硅(guī )衬底企业持续投资(zī )扩张产能，有望持续扩大市场(chǎng )份额。

　　上市(shì )公(gōng )司中，寒锐钴业主(zhǔ )要从事金属(shǔ )钴粉、氢氧化钴(gǔ )、电积钴、电积铜(tóng )及(jí )其他铜钴产品的(de )研(yán )发、生产和销售，截至2024年，公(gōng )司钴粉在全球市(shì )场(chǎng )占有率排名前三(sān )。洛阳钼业覆盖勘(kān )探-采矿-选矿(kuàng )-冶炼4个环节，生产(chǎn )新(xīn )能源金属铜和钴(gǔ )，战略金属钼、钨(wū )、铌及磷肥(féi )。公司2024年产钴11.42万吨(dūn )，同比增长106%。

　　上市公司中，南芯(xīn )科技是电源(yuán )及电池领域可提(tí )供(gòng )端到端完整解决(jué )方(fāng )案的稀缺性标的(de )，公司收入规模位居国内模拟(nǐ )芯(xīn )片设计公司前列(liè )，且以消费类产品(pǐn )为(wéi )稳定盈利基石。近年来，公(gōng )司在深耕智能手机(jī )等(děng )原有竞争优势的(de )同时积极拓宽产品(pǐn )能力边界，向汽车、AI服务器等(děng )领域拓展，挖掘(jué )增(zēng )长新动能。公司正(zhèng )在布局AI电源(yuán )相关产品。公司(sī )在(zài )储能、光伏、通(tōng )信(xìn )等领域推出多款(kuǎn )充(chōng )电芯片，同时布局机器人、Alpower等(děng )新兴领域，积极(jí )拓(tuò )展工业应用市场(chǎng )。天德钰2024年多款显(xiǎn )示驱动芯片(piàn )新产品量产，通过(guò )新(xīn )技术提高产品竞(jìng )争力。2024年相继量产(chǎn )了手机全高(gāo )清显示触控产品、平板类显示触控(kòng )产(chǎn )品、穿戴类AMOLED手表产(chǎn )品，以及下(xià )沉式显示触控产(chǎn )品(pǐn )和高分辨率穿戴(dài )类(lèi )产品。新相微在(zài )新(xīn )产品布局方面，公司应用于(yú )智(zhì )能手机的AMOLED显示驱(qū )动(dòng )芯片、触控芯片(piàn )、应用于车载显示(shì )和电视等领(lǐng )域的时序控制芯片(piàn )以(yǐ )及应用于AR眼镜的(de )微显示相关产品等(děng )新产品已陆(lù )续开发并将逐步导(dǎo )入市场。

　　跨(kuà )境(jìng )支付通正式上线，全国首笔业(yè )务落地深圳

　　上(shàng )海证券研报指出(chū )，2025年4月全球半导体(tǐ )销(xiāo )售额实现同比环比双增长；SIA总(zǒng )裁兼首席执行官(guān )JohnNeuffer表(biǎo )示：“4月份的全(quán )球(qiú )半导体销售额在(zài )2025年首次出现(xiàn )环比增长，在美洲(zhōu )和(hé )亚太地区销售额(é )增加的推动下，全(quán )球市场继续(xù )实现同比增长。与(yǔ )此同时，在对人(rén )工(gōng )智能、云基础设施(shī )和先进消费(fèi )电子产品的需求(qiú )推(tuī )动下，新的WSTS行业(yè )预(yù )测表明，2025年全球(qiú )市(shì )场将稳步增长。”上海证券(quàn )认(rèn )为，电子半导体(tǐ )2025年(nián )或正在迎来全面(miàn )复(fù )苏，产业竞争格(gé )局有望加速(sù )出清修复，产业盈(yíng )利(lì )周期和相关公司(sī )利润有望持续复苏(sū )。

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