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　　工信部印发《“工(gōng )业母机+”百(bǎi )行万(wàn )企产需对接(jiē )活动实施方案》(下称(chēng )《方案》)，旨在(zài )推动工业母机创(chuàng )新产(chǎn )品推广应用(yòng )，促进工业母机(jī )产业链融通发展(zhǎn )。活(huó )动于2024年7月启(qǐ )动，持续至2027年年底，并将采取“线下(xià )线上”相结合的(de )方式开展。

　　今年一季度(dù )，腾(téng )讯向字节跳动购(gòu )买了(le )价值约20亿元(yuán )的GPU(图形处理器)算力资(zī )源，这批资(zī )源以(yǐ )英伟达H20卡和(hé )服务器为主，腾讯元(yuán )宝目前的更(gèng )新主(zhǔ )要使用来自字节(jiē )的卡(kǎ )。除了腾讯(xùn )，一位知情人士(shì )称，阿里也在今(jīn )年一(yī )季度DeepSeek爆红之(zhī )后，向字节跳动下了(le )GPU订单。多位(wèi )接近(jìn )字节跳动人士称(chēng )，字节跳动在去(qù )年囤积了大(dà )约10万(wàn )个GPU模组。一位服(fú )务器(qì )厂商人士称(chēng )，据其估算，这批GPU资(zī )源总价值在(zài )1000亿元(yuán )左右。

　　产能已全部售罄，AI浪(làng )潮下该半导(dǎo )体细(xì )分领域供需缺口(kǒu )持续(xù )扩大

　　山(shān )西证券分析指出(chū )，国内机器人产(chǎn )业趋(qū )势持续强化(huà )，科技厂商、车企等(děng )加快布局的(de )同时(shí )各类展会活动密(mì )集开展。人形机(jī )器人作为AI落(luò )地物(wù )理世界的重要载(zǎi )体，其后续应用(yòng )场景想象空间极大。行业2025年进入(rù )量产(chǎn )元年，随着(zhe )数据积累、大模型迭(dié )代以及硬件(jiàn )成本(běn )下降人形机器人(rén )大规(guī )模走向工业(yè )以及家用场景值(zhí )得期待。

　　Canalys最(zuì )新报(bào )告预计，2025年(nián )中国市场L2级及以上功(gōng )能渗透率将(jiāng )达62%，较2024年显著提升，高速NOA与城市NOA分别(bié )达到10.8%和9.9%。预(yù )计2027–2028年，城市NOA增速将(jiāng )反超(chāo )高速NOA ，市场(chǎng )结构快速演变，将重(chóng )塑SoC竞争格局(jú )。

　　上市公司(sī )中，通富微电是国际(jì )领先封测龙(lóng )头，在全球拥有七大(dà )生产(chǎn )基地。公司(sī )表示，将保持对(duì )HBM技术的持续关注(zhù )，并(bìng )积极开展相(xiàng )关的研发布局等前期(qī )工作。长电(diàn )科技(jì )推出的XDFOI高性能封(fēng )装技术平台可以(yǐ )支持HBM的封装(zhuāng )要求(qiú )。精测电子子公(gōng )司武(wǔ )汉精鸿主要(yào )聚焦自动测试设备(ATE)领(lǐng )域(主要产品(pǐn )是存(cún )储芯片测试(shì )设备)等。公司表示，在存储芯片(piàn )制造(zào )领域，公司与长(zhǎng )江存(cún )储、合肥长(zhǎng )鑫等众多客户建(jiàn )立了良好的合作(zuò )关系(xì )。

　　这个(gè )蓝海新赛道总规模有(yǒu )望达百亿美(měi )元量(liàng )级

　　今年一季(jì )度，腾讯向字节(jiē )跳动购买了(le )价值(zhí )约20亿元的GPU(图形处(chù )理器(qì ))算力资源，这批资源以英伟达H20卡(kǎ )和服务器为(wéi )主，腾讯元宝目(mù )前的更新主要使用来(lái )自字节的卡(kǎ )。除(chú )了腾讯，一位知(zhī )情人(rén )士称，阿里(lǐ )也在今年一季度(dù )DeepSeek爆红之后，向字(zì )节跳(tiào )动下了GPU订单(dān )。多位接近字节跳动(dòng )人士称，字(zì )节跳(tiào )动在去年囤积了(le )大约10万个GPU模组。一位服务器(qì )厂商(shāng )人士称，据其估(gū )算，这批GPU资源总(zǒng )价值在1000亿元左右。

　　华鑫证券(quàn )毛正(zhèng )分析指出，随着人工智能的兴起(qǐ )，对高算力(lì )和带(dài )宽的需求推动了(le )存储(chǔ )的发展。相(xiàng )较于传统的DRAM，HBM技(jì )术采用垂直堆叠(dié )DDR芯片(piàn )与GPU封装实现(xiàn )高带宽、低延迟和低(dī )功耗，突破(pò )了传(chuán )统内存的限制，适应AI时代的新需(xū )求。目前全(quán )球市(shì )场由海力士、三(sān )星和(hé )美光主导，中国厂商也在积极推(tuī )进HBM国产化，市场(chǎng )供需缺口仍(réng )持续扩大，DRAM涨价周期(qī )叠加AI驱动下(xià )，HBM价(jià )格预计继续上涨(zhǎng )，市(shì )场规模预计(jì )在2024年达到约70亿美(měi )金。值得一提的(de )是，今年5月，SK海(hǎi )力士社长KwakNoh-Jung透露，今年(nián )SK海力士的HBM芯(xīn )片已(yǐ )经售罄，同时，2025年的HBM芯片也几乎(hū )已经全部预定。

　　据上海发布(bù )消息(xī )，上海三大(dà )先导产业母基金26日发(fā )布。此次发(fā )布的(de )母基金总规模1000亿元，包括集成电(diàn )路、生物医(yī )药、人工智能母基金(jīn )以及(jí )未来产业基(jī )金。集成电路产业母基金重点投(tóu )向集(jí )成电路设计(jì )、制造和封测、装备(bèi )材料和零部(bù )件等(děng )领域。生物医药(yào )产业母基金重点(diǎn )投向创新药物及(jí )高端制剂、高端(duān )医疗(liáo )器械、生物(wù )技术、高端制药装备(bèi )等领域。人(rén )工智(zhì )能产业母基金重点投向智能芯片(piàn )、智能软件(jiàn )、自(zì )动驾驶、智能机(jī )器人(rén )等领域。

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