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　　行业媒体(tǐ )报道，三(sān )星SDI正在天安工厂(chǎng )建设的试(shì )验生产(chǎn )线(xiàn )“DryEV”上启动基于(yú )干法电极的电池(chí )验(yàn )证工作(zuò )，公司此(cǐ )前已完成实验室(shì )性能测试(shì )。三星SDI正(zhèng )在考虑将干法电(diàn )极技术应(yīng )用于全固(gù )态电池，计划将(jiāng )其作为降(jiàng )低制造成(chéng )本、提升设备效(xiào )率和量产(chǎn )速度的竞(jìng )争手段(duàn )。

　　据(jù )报道，近(jìn )日，诺天碳化硅(guī )半导体设(shè )备与基材(cái )生产基地项目投(tóu )产仪式举(jǔ )行。上(shàng )述(shù )项目总投资约1.5亿(yì )元，于2024年2月签约(yuē )落(luò )户株洲(zhōu )高新区，项目主要生产碳(tàn )化硅半导(dǎo )体设备与(yǔ )基材，产品广泛(fàn )应用于碳(tàn )化硅单晶(jīng )生长与衬底制造(zào )、半导体(tǐ )材料石墨(mò )化纯化处理、先(xiān )进陶瓷与(yǔ )复合材料(liào )研发、光伏、锂(lǐ )电领域高(gāo )温烧结等。

　　这一战略(luè )性新兴产(chǎn )业迎来规模化发(fā )展的关键(jiàn )窗口期(qī )

　　相较于硅基半(bàn )导体，以碳化硅(guī )和(hé )氮化镓(jiā )为代表的(de )宽禁带半导体在(zài )材料端至器件端的(de )性能优势突出，具备高频(pín )、高效、高功率、耐高压(yā )、耐高温(wēn )等特点，是未来半导体行(háng )业发展的(de )重要方向。其中(zhōng )，碳化硅(guī )的高禁带(dài )宽度、高击穿电(diàn )场强度、高电子饱(bǎo )和漂移速率和高(gāo )热导率等特性，使(shǐ )其在电力电子器(qì )件等应用中发挥(huī )着(zhe )至关重(chóng )要的作用(yòng )。碳化硅材料在(zài )功率半导体器件、射频半导体器件(jiàn )及新兴应(yīng )用领域具(jù )有广阔的市场应(yīng )用潜力。光大证券(quàn )指出，随着AI数据(jù )中心、AR眼(yǎn )镜等行业的增长(zhǎng )，碳化硅(guī )行业将随(suí )之快速增长。国(guó )内碳化硅(guī )衬底企业(yè )持续投资扩张产(chǎn )能，有望持续扩(kuò )大(dà )市场份额。

　　据媒体报道，近(jìn )日，全球(qiú )首例介入(rù )式脑机接口辅助(zhù )人体患肢运动功能(néng )修复试验在我国(guó )完成，成(chéng )功帮助一(yī )名偏瘫患者实现(xiàn )运动功能(néng )修复。该(gāi )研究由南开大学(xué )段峰教授(shòu )团队牵头，联合(hé )福建三博(bó )脑科医院(yuàn )教授林志雄、福(fú )建省第二(èr )人民医院(yuàn )教授吴成翰，在(zài )三博脑科医院福(fú )建(jiàn )院区完(wán )成试验。据悉，自受试者(zhě )大脑血管(guǎn )内导入介(jiè )入式脑机接口设(shè )备以来，术后未出(chū )现感染、血栓形(xíng )成等情况(kuàng )，系统运(yùn )行稳定，实现了(le )脑电信号(hào )的精准采(cǎi )集与交互控制。

　　公司(sī )方面，德明利主(zhǔ )营业务及(jí )技术布局(jú )主要集中于通用(yòng )型存储芯(xīn )片及解决(jué )方案的研发与产(chǎn )业化，包括但不(bú )限(xiàn )于DDR、LPDDR、SSD等产品方(fāng )向。好上好目前(qián )销售的存(cún )储芯片主(zhǔ )要有晶豪(ESMT)、复旦(dàn )微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创(chuàng )新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江(jiāng )波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的(de )DRAM、eMMC、FLASH等存(cún )储器。

　　全球首例！我(wǒ )国介入式(shì )脑机接口成功实(shí )现人体患(huàn )肢运动功(gōng )能修复

　　媒体(tǐ )报道，近(jìn )期，多家(jiā )企业陆续披露了(le )其在固态电池领(lǐng )域(yù )的最新(xīn )进展和量(liàng )产时间。业界认(rèn )为，凭借(jiè )高能量密(mì )度、高安全性和(hé )快速充电能力，固(gù )态电池有望成为(wéi )下一代电(diàn )池的主流(liú )技术路线之一。随着技术(shù )研发与成(chéng )本瓶颈不断突破(pò )，固态电(diàn )池的产业化进程(chéng )正在加速(sù )，未来有(yǒu )望在低空经济、机器人、新能源汽(qì )车等多重场景得(dé )到广泛应用。

　　上海证(zhèng )券研报指(zhǐ )出，2025年4月全球半(bàn )导体销售(shòu )额实现同(tóng )比环比双增长；SIA总裁兼首席执行官(guān )JohnNeuffer表示：“4月份的(de )全球半导(dǎo )体销售额(é )在2025年首次出现环(huán )比增长，在美洲和(hé )亚太地区销售额(é )增加的推(tuī )动下，全球市场(chǎng )继续实现(xiàn )同比增长(zhǎng )。与此同时，在(zài )对人工智(zhì )能、云基(jī )础设施和先进消(xiāo )费电子产品的需(xū )求(qiú )推动下(xià )，新的WSTS行(háng )业预测表明，2025年(nián )全球市场(chǎng )将稳步增(zēng )长。”上海证券(quàn )认为，电子半导体(tǐ )2025年或正在迎来全(quán )面复苏，产业竞争(zhēng )格局有望加速出(chū )清修复，产业盈利(lì )周期和相关公司(sī )利润有望(wàng )持续复苏。

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