稳赢要闻午评:沪指半日微涨0.07% 饮料制造板块涨幅居前
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      媒(méi )体报道,日本政(zhèng )府(fǔ )近日宣布,将参(cān )与为设计耐(nài )用性(xìng )较高且安全的核(hé )聚变反应堆、正在(zài )欧洲推进的(de )建材(cái )试验计划。目前相关设施正在(zài )西班(bān )牙建设,日(rì )本将(jiāng )负担其中一(yī )部分费用。当天在(zài )大阪(bǎn )·关西世博(bó )会的会场,日本(běn )文(wén )部科学副大臣野(yě )中厚(hòu )与西班牙方(fāng )面相关人士签署(shǔ )了(le )合作备忘录。

      机构指出,近(jìn )日(rì )博通透露其新一(yī )代Tomahawk 6交换芯片(piàn )已启(qǐ )动交付,目前客(kè )户需求十分旺盛。此次Tomahawk 6亦发布(bù )了共(gòng )封装光学技(jì )术(CPO)版本,有望推动(dòng )CPO方案(àn )的成熟。因(yīn )此深(shēn )入布局高速(sù )数通模块、DCI互联与(yǔ )CPO方案(àn )的光模块/器(qì )件厂商有望受益(yì )。

      硅光模块优(yōu )势明(míng )显,是后摩(mó )尔时代的关键技(jì )术(shù )选择。根据博通(tōng )的数据,硅光方(fāng )案(àn )节省30%的器件,从(cóng )而降低成本(běn )。CPO意(yì )为共封装光学,该技术特点在于将(jiāng )硅光模块和(hé )CMOS芯片(piàn )用先进封装(zhuāng )(2.5D或3D封装)的形式集成(chéng )在一(yī )起,以此实(shí )现光(guāng )通信模块更(gèng )低功耗、更小体积(jī )和更(gèng )快的传输速(sù )率,主要用于数(shù )据(jù )中心领域。在本(běn )轮AIGC革(gé )命的驱动下(xià ),CPO技术产业化进(jìn )程(chéng )继续加速。生成(chéng )式AI的爆发式增长(zhǎng )正(zhèng )在重塑全球算力(lì )格局。CPO作为(wéi )解决(jué )AI集群通信瓶颈的(de )关键技术,其应用(yòng )场景从数据(jù )中心(xīn )短距互联向(xiàng )超算中心长距传输(shū )延伸(shēn ),是未来数(shù )据中(zhōng )心、云计算(suàn )、人工智能等领域(yù )的重(chóng )要支撑。有(yǒu )国际权威研究机(jī )构(gòu )发布报告预测,CPO市场(chǎng )将从2024年的4600万(wàn )美元增长至2030年的(de )81亿(yì )美元,年复合增(zēng )长率达137%。这一增(zēng )长(zhǎng )主要受AI大模型和(hé )生成式AI的爆(bào )发驱(qū )动,AI算力集群需(xū )要高带宽、低延迟(chí )且节能的光(guāng )互联(lián )方案,以连(lián )接数百万GPU。

      硅(guī )光模(mó )块优势明显(xiǎn ),是(shì )后摩尔时代(dài )的关键技术选择。根据(jù )博通的数据(jù ),硅光方案节省(shěng )30%的(de )器件,从而降低(dī )成本(běn )。CPO意为共封(fēng )装光学,该技术(shù )特(tè )点在于将硅光模(mó )块和CMOS芯片用先进(jìn )封(fēng )装(2.5D或3D封装)的形式(shì )集成在一起(qǐ ),以(yǐ )此实现光通信模(mó )块更低功耗、更小(xiǎo )体积和更快(kuài )的传(chuán )输速率,主(zhǔ )要用于数据中心领(lǐng )域。在本轮AIGC革命(mìng )的驱(qū )动下,CPO技术(shù )产业化进程继续加(jiā )速。生成式AI的爆(bào )发式增长正在重(chóng )塑(sù )全球算力格局。CPO作为(wéi )解决AI集群通(tōng )信瓶颈的关键技(jì )术(shù ),其应用场景从(cóng )数据中心短距互(hù )联(lián )向超算中心长距(jù )传输延伸,是未(wèi )来数据中心、云(yún )计算、人工智能等(děng )领域的重要(yào )支撑(chēng )。有国际权(quán )威研究机构发布报(bào )告预(yù )测,CPO市场将(jiāng )从2024年(nián )的4600万美元增(zēng )长至2030年的81亿美元,年复(fù )合增长率达(dá )137%。这一增长主要(yào )受(shòu )AI大模型和生成式(shì )AI的爆(bào )发驱动,AI算(suàn )力集群需要高带(dài )宽(kuān )、低延迟且节能(néng )的光互联方案,以(yǐ )连接数百万GPU。

      硅光模块(kuài )优势(shì )明显,是后摩尔(ěr )时代的关键技术选(xuǎn )择。根据博(bó )通的(de )数据,硅光(guāng )方案节省30%的器件,从而(ér )降低成本。CPO意为(wéi )共封装光学(xué ),该技术特点在于(yú )将硅(guī )光模块和CMOS芯(xīn )片用先进封装(2.5D或(huò )3D封(fēng )装)的形式集成在(zài )一起(qǐ ),以此实现(xiàn )光通信模块更低(dī )功(gōng )耗、更小体积和(hé )更快的传输速率(lǜ ),主要用于数据中(zhōng )心领域。在(zài )本轮(lún )AIGC革命的驱动下,CPO技术产业化进程继(jì )续加速。生(shēng )成式(shì )AI的爆发式增(zēng )长正在重塑全球算力格(gé )局。CPO作为解(jiě )决AI集(jí )群通信瓶颈(jǐng )的关键技术,其应(yīng )用场(chǎng )景从数据中(zhōng )心短距互联向超(chāo )算中心长距传输延(yán )伸,是未来数据(jù )中心、云计算、人(rén )工智能等领域的(de )重要支撑。有国(guó )际权威研究机构发(fā )布报告预测,CPO市(shì )场将从2024年的4600万美(měi )元增长至2030年的81亿美(měi )元,年复合(hé )增长(zhǎng )率达137%。这一(yī )增长主要受AI大模型和生(shēng )成式AI的爆发(fā )驱动(dòng ),AI算力集群(qún )需要高带宽、低延(yán )迟且(qiě )节能的光互(hù )联方案,以连接(jiē )数百万GPU。

      上市(shì )公司(sī )中,久盛电(diàn )气有产品应用到(dào )核(hé )电领域。核聚变(biàn )领域,公司与有(yǒu )关科研所有合作,有少量产品被应(yīng )用。合锻智能核(hé )聚变业务主要致力(lì )于解决聚变(biàn )堆复(fù )杂部件的研(yán )发制造,已经参与了聚(jù )变堆、真空(kōng )室、偏滤器等核(hé )心部件的制造预研(yán )工作(zuò )。中洲特材(cái )2022年年报指出,研(yán )发项目包括“核电(diàn )反应(yīng )堆X-750锻件”,项目目的是核聚(jù )变(biàn )反应堆用X 750材质φ2000mm,单重2.5T环件。该(gāi )产品对O、N、H含量,化学成分均匀性(xìng )、组织均匀性要(yào )求极高。

      印尼(ní )考虑采购中(zhōng )国歼(jiān )-10战斗机,机构称中国军贸开启新周(zhōu )期

      媒体(tǐ )报道(dào ),近日南方(fāng )科技大学深港微电(diàn )子学(xué )院呼唤助理(lǐ )教授课题组在应(yīng )用于物联网、可穿(chuān )戴系(xì )统、下一代(dài )生物医疗等多个(gè )关(guān )键领域的模拟与(yǔ )混合信号集成电(diàn )路设计取得多项重(chóng )要成果。

  • 惊奇短片
  • 2026-01-19

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