中微半导拟发H股 A股超募11亿上市见顶前一年业绩巅峰
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      据(jù )媒体报道,第55届巴(bā )黎(lí )国际(jì )航空航天展览会上,来(lái )自深(shēn )圳龙岗的联合飞机集团(tuán )携(xié )其重(chóng )磅新品铂影T1400纵列式无人(rén )直升(shēng )机与镧影R6000倾转旋翼机闪(shǎn )亮(liàng )登场(chǎng ),向世界展示我国低空(kōng )智能(néng )装备领域的技术实力与(yǔ )产(chǎn )业布(bù )局深度。种种优越(yuè )的性(xìng )能,让这款无人机成为全(quán )场“最靓的仔”。

      上海(hǎi )超导(dǎo )科创(chuàng )板IPO获受理,拟募资(zī )12亿(yì )元

      国轩高科:金石全固(gù )态电(diàn )池PACK系统已开启装车路测(cè )

      相(xiàng )较于硅基半导体,以碳(tàn )化硅(guī )和氮化镓为代表的宽禁(jìn )带(dài )半导(dǎo )体在材料端至器件端的(de )性能(néng )优势突出,具备高频、高(gāo )效、高功率、耐高压、耐高(gāo )温等(děng )特点,是未来半导体(tǐ )行业(yè )发展的重要方向。其中(zhōng ),碳(tàn )化硅(guī )的高禁带宽度、高击(jī )穿电(diàn )场强度、高电子饱和漂(piāo )移速(sù )率和高热导率等特性,使(shǐ )其在(zài )电力电子器件等应用中(zhōng )发挥(huī )着至关重要的作用。碳(tàn )化(huà )硅材(cái )料在功率半导体器件、射频(pín )半导体器件及新兴应用(yòng )领(lǐng )域具(jù )有广阔的市场应用潜力(lì )。光(guāng )大证券指出,随着AI数(shù )据中(zhōng )心、AR眼镜等行业的增长(zhǎng ),碳(tàn )化硅(guī )行业将随之快速增长(zhǎng )。国(guó )内碳化硅衬底企业持续(xù )投资(zī )扩张产能,有望持续扩(kuò )大(dà )市场(chǎng )份额。

      AI算力需求拉(lā )动下(xià )该细分领域有望加速发(fā )展(zhǎn )

      上海证券研报指出,2025年(nián )4月全(quán )球半导体销售额实现同(tóng )比(bǐ )环比(bǐ )双增长;SIA总裁兼首席执(zhí )行官(guān )JohnNeuffer表示:“4月份的全球(qiú )半导(dǎo )体销售额在2025年首次出现(xiàn )环比(bǐ )增长(zhǎng ),在美洲和亚太地区(qū )销售(shòu )额增加的推动下,全球(qiú )市场(chǎng )继续实现同比增长。与(yǔ )此(cǐ )同时(shí ),在对人工智能、云基(jī )础设(shè )施和先进消费电子产品(pǐn )的(de )需求(qiú )推动下,新的WSTS行业预测(cè )表明(míng ),2025年全球市场将稳步增(zēng )长(zhǎng )。”上海证券认为,电子半(bàn )导体(tǐ )2025年或正在迎来全面复(fù )苏(sū ),产业竞争格局有望加速(sù )出清(qīng )修复(fù ),产业盈利周期和相(xiàng )关公(gōng )司利润有望持续复苏。

      公司方面,德明利主营(yíng )业(yè )务及(jí )技术布局主要集中于通(tōng )用型(xíng )存储芯片及解决方案的(de )研(yán )发与(yǔ )产业化,包括但不限于(yú )DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好目(mù )前(qián )销售(shòu )的存储芯片主要有晶豪(háo )(ESMT)、复(fù )旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新(xīn ))、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯(xīn )天下(xià )(XTX)、得(dé )一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等(děng )存储(chǔ )器。

      据报道,曾经(jīng )的“航天专属”,现在变成(chéng )了(le )“民(mín )品神器”,碳纤维材料(liào )应用(yòng )场景不断拓展,也给更(gèng )多(duō )行业(yè )带来了新机遇。一台电(diàn )动垂(chuí )直升降飞行器,机身材(cái )料(liào )超70%用(yòng )的是碳纤维复合材料,航程(chéng )可以增加15%到20%。预计到2030年(nián ),电动垂直起降飞行器领(lǐng )域对(duì )碳纤(xiān )维的需求将增至1.17万吨(dūn ),形(xíng )成超百亿级的新兴市场(chǎng )。

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  • 2026-01-20

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