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　　据(jù )媒体报(bào )道，商务(wù )部通(tōng )报今年(nián )一季度我(wǒ )国消费(fèi )市场情况，一(yī )季度，社会消(xiāo )费品零(líng )售总额12.5万亿元(yuán )，同比增长4.6%，增速比(bǐ )上年全年加快1.1个(gè )百分(fèn )点。创新(xīn )动能持(chí )续释放。数字(zì )消费较快发展(zhǎn )，网上(shàng )零售额同比增(zēng )长了7.9%，其中实物(wù )商品(pǐn )网上零售额增长(zhǎng )5.7%。绿色消费备(bèi )受青睐(lài )，首发经济活(huó )力十足。

　　国金证(zhèng )券指出，AI仍然(rán )是当前(qián )PCB确定性最(zuì )强的需(xū )求。从海外资(zī )本开支预期可(kě )看到云(yún )计算厂商正在(zài )争相在AI基础设(shè )施布局(jú )，根据预期，2025年(nián )META、谷(gǔ )歌、微软(ruǎn )、亚马(mǎ )逊资本开支分(fèn )别同比增加60%、43%、45%、20%，AI服务器从以往(wǎng )的14~24层提(tí )升至20~30层，交换(huàn )机提升至38~46层，部(bù )分产品还会引(yǐn )入HDI工艺(yì )，行业附加值(zhí )有望增长。虽(suī )然当前(qián )海外关税或对(duì )出口产(chǎn )业链有影(yǐng )响，但考虑到各大厂(chǎng )商仍在加快布(bù )局、AI硬(yìng )件产品仍在升(shēng )级，AI相关需求(qiú )在当前(qián )的确定性仍然最高。

　　上市(shì )公司中(zhōng )，云从科技表(biǎo )示，受DeepSeek开源生(shēng )态以及(jí )海外限制因素(sù )的双重(chóng )影响，云从科(kē )技通过优化参数(shù )调配，显著提(tí )升了华(huá )为N腾一体机在(zài )PC端和端侧设备(bèi )上的适(shì )配能力。基于(yú )N腾GPU，公(gōng )司是华为(wéi )在智能制造一体机方(fāng )面的合作伙伴(bàn )。软通(tōng )动力联合国内(nèi )某大型ICT领导企(qǐ )业合作(zuò )推出的软硬件一体化(huà )信创解决(jué )方案——软通动力AI机(jī )器人-N腾一体机(jī )，已赋(fù )能国央企、制(zhì )造、金(jīn )融、教育等领(lǐng )域企业智能自动(dòng )化应用场景150余(yú )个。开(kāi )普云内容安全(quán )一体机产品采(cǎi )用华为(wéi )“鲲鹏+N腾”双(shuāng )引擎作(zuò )为CPU处理器(qì )，搭载公司自主研发(fā )的内容安全软(ruǎn )件产品(pǐn )，能满足用户(hù )数据的保密需(xū )求。

　　国内外(wài )龙头企业积(jī )极布局这(zhè )类产品(pǐn )和技术

　　公(gōng )司方面，星网(wǎng )锐捷实(shí )际控制人福建(jiàn )省国资委，子公司锐(ruì )捷网络通过发挥(huī )在产品研发创(chuàng )新上的(de )优势，推出了(le )应用CPO技术的数(shù )据中心(xīn )交换机，参与(yǔ )编写了(le )COBO的CPO交换机(jī )设计白皮书，自研的(de )400G和800G LPO光模块已实(shí )现小批(pī )量供货。博创(chuàng )科技已向多家(jiā )国内外(wài )互联网客(kè )户批量供货(huò )25G至400G速率的(de )中短距(jù )光模块、有源(yuán )光缆(AOC)和高速铜(tóng )缆(DAC、ACC、AEC)，基于硅光子(zǐ )技术的400G-DR4硅光模块已实(shí )现量产出货，目(mù )前正在积极开(kāi )发下一(yī )代数据中心用(yòng )硅光模块。公(gōng )司子公(gōng )司长芯盛自研(yán )的应用(yòng )于有源光(guāng )缆(AOC)的多通道光电收发(fā )芯片占据全球(qiú )领先市(shì )场份额。

　　民生证券吕伟(wěi )表示，AI一体机能(néng )够很好满足(zú )央国企及(jí )政府的(de )行业客户数据(jù )安全、开箱即(jí )用的需(xū )求，有望成为(wéi )央国企AI化转型的重要(yào )基础设施。DeepSeek一体(tǐ )机具有以下三(sān )大优点(diǎn )：1)快速交付；2)高效利用；3)极(jí )简运维(wéi )。DeepSeek开源给予了(le )云厂商(shāng )低门槛部(bù )署世界级AI大模型机遇(yù )，而客户对于(yú )数据合(hé )规与部署便捷(jié )性需求，催生(shēng )出DeepSeek一体(tǐ )机的蓝海(hǎi )市场。

　　由于人力(lì )缺乏与(yǔ )成本上升，全(quán )球政府正大力(lì )投资机(jī )器人研发项目(mù )。根据TrendForce集邦咨询最新(xīn )研究，中、日、美、韩、德国(guó )长年名(míng )列工业机器人(rén )安装量前五名(míng )，预期(qī )2025年将持续执行(háng )总计130亿(yì )美元以上(shàng )的相关计划。

　　根(gēn )据《中国智能(néng )驾驶商(shāng )业化发展白皮(pí )书》显示，2024年(nián )我国智(zhì )能网联汽(qì )车产业规模(mó )达11082亿元，增速为(wéi )34%，预计到2030年市(shì )场规模有望突(tū )破5万亿(yì )。随着电动化(huà )、智能化、网联化技(jì )术的推动下，汽(qì )车芯片用量、价值和(hé )重要性也在日(rì )益提升。国海(hǎi )证券指(zhǐ )出，根据盖世(shì )汽车研(yán )究院，中(zhōng )国工信部要求整车企(qǐ )业到2025年国产化(huà )单类比(bǐ )例要达到10%，总(zǒng )量比例要达到(dào )20%，而在(zài )2022年对应两(liǎng )项比例仅为(wéi )2.5%、5%。政策(cè )引导叠(dié )加整车厂及各(gè )级供应商配合(hé )下，近(jìn )几年国产芯片(piàn )发展迅速：2024年，部分(fèn )整车企业芯片国(guó )产化率已完成(chéng )2025年目标(biāo )。预计未来在(zài )海外管控的政(zhèng )策不确(què )定性+国内政策(cè )支持下(xià )，中国汽(qì )车芯片国产化进程将(jiāng )进一步加速。

　　上(shàng )市公司中，强(qiáng )力新材研发的(de )光敏性(xìng )聚酰亚胺(àn )(PSPI)应用于半导(dǎo )体先进封(fēng )装领域(yù )，是重布线制(zhì )程(RDL)的关键材料(liào )。公司(sī )开发有多款PSPI产(chǎn )品，其中高温固化PSPI用(yòng )途广泛，适用于(yú )各类封装结构(gòu )；低温(wēn )固化PSPI适用于FO WLP、Chiplet/异构集成等先(xiān )进封装(zhuāng )结构。目前公(gōng )司的PSPI产(chǎn )品处于给(gěi )客户送样验证阶段。艾森股份PSPI光刻(kè )胶已进(jìn )入小批量量产(chǎn )阶段。

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