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　　公(gōng )司方面，新国(guó )都(dōu )控股(gǔ )子公司上海拾(shí )贰区致(zhì )力(lì )于研发通用智能体(tǐ )(General Purpose AI Agent)技(jì )术，开展多模态AI技术(shù )和产品研究。上海拾(shí )贰区发布的“数字员(yuán )工(gōng )”产品是一款通用(yòng )智(zhì )能体(General Purpose AI Agent)产品。三维通信(xìn )子公司巨网科技积极(jí )拥抱AI、虚拟人、大数(shù )据(jù )等新(xīn )兴技术，加大(dà )在(zài )生成(chéng )、创作、知识助(zhù )手等(děng )不(bú )同类别的AI应用(yòng )。公司(sī )获得百度旗下(xià )2024年度“行业领军奖”、“数(shù )字人营销奖”。

　　上(shàng )市公司中，鼎龙股份(fèn )是国内领先的关键大(dà )赛道领域中各类核心(xīn )“卡脖子”进口替代(dài )类(lèi )创新材料的平台型公(gōng )司，致力于为下游晶(jīng )圆厂客(kè )户提供整套的(de )一站式(shì )CMP核心材料及服(fú )务(wù )。芯(xīn )源微主要从事半(bàn )导体(tǐ )专(zhuān )用设备的研发(fā )、生产(chǎn )和销售，产品(pǐn )主要包(bāo )括光刻工序涂(tú )胶显影(yǐng )设备、单片式湿法设(shè )备(bèi )。华福证券表示，公(gōng )司作为目前国内唯一(yī )可以提供量产型前道(dào )涂胶显影机的厂商，已(yǐ )完成前道晶圆加工环(huán )节28nm及以上工艺节点的(de )全覆盖(gài )，并可持续向(xiàng )更高工(gōng )艺等级迭代。公(gōng )司年(nián )报显示，涂胶显(xiǎn )影设(shè )备(bèi )是集成电路制(zhì )造过程(chéng )中不可或缺的(de )关键处(chù )理设备，主要(yào )与光刻(kè )机(芯片生产线上最庞(páng )大(dà )、最精密复杂、难度(dù )最大、价格最昂贵的(de )设备)配合进行作业。

　　上市公司中，鼎(dǐng )龙(lóng )股份是国内领先的关(guān )键大赛道领域中各类(lèi )核心“卡脖子”进口(kǒu )替代类(lèi )创新材料的平(píng )台(tái )型公(gōng )司，致力于为下(xià )游晶(jīng )圆(yuán )厂客户提供整(zhěng )套的一(yī )站式CMP核心材料(liào )及服务(wù )。芯源微主要(yào )从事半(bàn )导体专用设备的研发(fā )、生产和销售，产品主(zhǔ )要包括光刻工序涂胶(jiāo )显影设备、单片式湿(shī )法设备。华福证券表(biǎo )示(shì )，公司作为目前国内(nèi )唯一可以提供量产型(xíng )前道涂(tú )胶显影机的厂(chǎng )商，已(yǐ )完成前道晶圆(yuán )加(jiā )工环(huán )节28nm及以上工艺节(jiē )点的(de )全(quán )覆盖，并可持(chí )续向更(gèng )高工艺等级迭(dié )代。公(gōng )司年报显示，涂(tú )胶显(xiǎn )影设备是集成电路制(zhì )造(zào )过程中不可或缺的关(guān )键处理设备，主要与(yǔ )光刻机(芯片生产线上(shàng )最庞大、最精密复杂(zá )、难度最大、价格最昂(áng )贵的设备)配合进行作(zuò )业。

　　在当今数字(zì )化时代(dài )，人工智能的(de )飞(fēi )速发(fā )展对存储芯片提(tí )出了(le )更(gèng )高要求，HBM(高带(dài )宽内存(cún ))应运而生。HBM凭(píng )借其高(gāo )带宽、高容量(liàng )、低功(gōng )耗和小尺寸等显著优(yōu )势(shì )，成为高性能计算领(lǐng )域的关键存储技术。此前，SK海力士表示，得益于数据中心投资(zī )，预计今年高带宽内存(cún )(HBM)芯片需求将出现“爆(bào )炸式增(zēng )长”。华金证(zhèng )券指出(chū )，HBM突破“内存(cún )墙(qiáng )”，实现高带宽高容(róng )量，成(chéng )为AI芯片最强辅(fǔ )助，HBM将(jiāng )持续迭代，I/O口(kǒu )数量以(yǐ )及单I/O口速率将(jiāng )逐(zhú )渐提(tí )升，HBM3以及HBM3e逐渐成为AI服(fú )务(wù )器主流配置，且产品(pǐn )周期相对较长，单颗(kē )容量及配置颗数逐步(bù )增加，市场空间广阔(kuò )，国产供应链加速配套(tào )。

　　2025年《政府工作(zuò )报告》十大任务中，“大力(lì )提振消费、提(tí )高(gāo )投资(zī )效益，全方位扩(kuò )大国(guó )内(nèi )需求”位居首(shǒu )位。万(wàn )联证券陈雯认(rèn )为，更(gèng )大力度、更加(jiā )精(jīng )准的(de )促消费政策推出，有(yǒu )利(lì )于提振国内消费市场(chǎng )信心，增强居民的消(xiāo )费能力和消费意愿，促进消费市场回暖，利(lì )好顺周期的消费行业(yè )。

　　华源证券表示(shì )，产品(pǐn )降价路权开放(fàng )应用场(chǎng )景，物流无人(rén )车(chē )迎来(lái )规模化商用期。物流(liú )无(wú )人车是具备自(zì )动驾驶(shǐ )功能的运载货(huò )物工具(jù )，在智能技术(shù )进(jìn )步和(hé )零部件价格下降的带(dài )动(dòng )下，2024年下半年九识、新石器等企业发布旗(qí )舰产品，主流车型X3/Z5/X6单(dān )车售价降至5万元以内(nèi )，加上FSD费用，较传统物(wù )流车使用成本已具备(bèi )经济性(xìng )。此外，近几(jǐ )年多地(dì )陆续出台了支(zhī )持(chí )无人(rén )车发展政策，路(lù )权获(huò )批(pī )数量快速增长(zhǎng )，为商(shāng )业化应用打下(xià )基础。2025年部分头部制(zhì )造(zào )企业(yè )订单量快速突破万台(tái )，下游快递企业表态积(jī )极采购，规模化商用(yòng )进入快速增长期。

　　公司方面，科大国(guó )创(chuàng )积极关注量子科技的(de )发展，并与相关方围(wéi )绕量子科技的应用开(kāi )展了交(jiāo )流与合作，积(jī )极(jí )参与(yǔ )了中电信量子云(yún )管平(píng )台(tái )等相关软件业(yè )务合作(zuò )。公司战略投(tóu )资了国(guó )仪量子。吉大(dà )正(zhèng )元的(de )“元密一体机”已经(jīng )集(jí )成了抗量子密码算法(fǎ )和量子随机数芯片。

　　未来，随着深度(dù )学习和自然语言处理(lǐ )技(jì )术的持续进步，AI数字(zì )人将展现出更加人性(xìng )化的交互能力，实现(xiàn )与消费(fèi )者之间更为自(zì )然(rán )、深(shēn )入的对话交流。同时(shí )，借助大数据分(fèn )析的力(lì )量，AI数字人不(bú )仅能更(gèng )精准地洞察消(xiāo )费(fèi )者的(de )偏好，还能据此优化(huà )直(zhí )播内容和营销策略，为品牌提供定制化的(de )推广方案，助力实现(xiàn )个性化的顾客体验和(hé )更(gèng )高的营销效能，AI数字(zì )人技术将引领电商新(xīn )趋势。华龙证券认为(wéi )，随着(zhe )监管的强化和(hé )技(jì )术水(shuǐ )平的提升，数字(zì )人虚(xū )拟(nǐ )主播将以其低(dī )投入、高产出、持久(jiǔ )续航的(de )内容生产方式(shì )，引领(lǐng )相关行业向规范化、精(jīng )细化、智能化的方向(xiàng )迈进。

　　据报道，近日深圳集贤科技正(zhèng )式发布“灵语灵珠”(GemTalk)AI玩(wán )具创新计划。集贤科(kē )技携手上海博通集成(chéng )电路股份有限公司，并引入(rù )火山引擎大模(mó )型(xíng )能力(lì )，旨在以领先的(de )AI技术(shù )赋(fù )能玩具行业，共同开(kāi )创一个充满无(wú )限可能(néng )的AI玩具新未来(lái )。

　　在当今数字化时代，人(rén )工智能的飞速发展对(duì )存储芯片提出了更高(gāo )要求，HBM(高带宽内存)应(yīng )运而生。HBM凭借其高带(dài )宽(kuān )、高容量、低功耗和(hé )小尺寸等显著优势，成为高性能计算领域(yù )的关键(jiàn )存储技术。此(cǐ )前(qián )，SK海(hǎi )力士表示，得益(yì )于数(shù )据(jù )中心投资，预(yù )计今年(nián )高带宽内存(HBM)芯(xīn )片需求(qiú )将出现“爆炸(zhà )式(shì )增长(zhǎng )”。华金证券指出，HBM突(tū )破“内存墙”，实现(xiàn )高带宽高容量，成为(wéi )AI芯片最强辅助，HBM将持(chí )续迭代，I/O口数量以及(jí )单(dān )I/O口速率将逐渐提升，HBM3以及HBM3e逐渐成为AI服务器(qì )主流配置，且产品周(zhōu )期相对(duì )较长，单颗容(róng )量(liàng )及配(pèi )置颗数逐步增加(jiā )，市(shì )场(chǎng )空间广阔，国(guó )产供应(yīng )链加速配套。

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