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　　脑机接口新进(jìn )展(zhǎn )，马(mǎ )斯(sī )克旗下Neuralink首次一天内完成两例手(shǒu )术

　　西(xī )南证券分析表示，国家战略聚焦低(dī )空(kōng )经(jīng )济新(xīn )赛道，地方加速政策配(pèi )套与资(zī )源(yuán )倾斜，低空物流、低空旅游等应用场(chǎng )景先行(háng )，头部厂(chǎng )商订单加速落地，产业(yè )链规(guī )模(mó )化(huà )发展态势渐显。根据赛迪智库数据(jù )，2023年中国(guó )低空经济规模达5059.5亿元(增速33.8%)，预(yù )计(jì )2026年突(tū )破(pò )万亿，复合增长率约30%。

　　《海南自(zì )由(yóu )贸易港跨境资产管理试点业务实施(shī )细(xì )则(zé )》发(fā )布

　　伴随着AIAgent技术的发展，2025年(nián )以(yǐ )来AI推理(lǐ )景气度持续提升。如：谷歌AIToken推(tuī )理量于(yú )2025年(nián )4月增长(zhǎng )至480万亿，同比增长50倍。随着(zhe )训(xùn )练(liàn )和推理的需求增加和分化，传统通(tōng )用(yòng )芯片已(yǐ )逐渐无法满足云端训练与推理(lǐ )的(de )高能(néng )效(xiào )比需求，为降低成本、提高算(suàn )力芯片(piàn )对(duì )特定需求的匹配度，各家云厂商都(dōu )在(zài )加(jiā )速推(tuī )进ASIC(专用集成电路)芯片项目，力(lì )图(tú )在英伟(wěi )达解决方案之外实现多元化发(fā )展。中(zhōng )信(xìn )证券指(zhǐ )出，ASIC是AI市场的第二增长(zhǎng )动力(lì )。考(kǎo )虑到ASIC行业的产品研发速度正在加快(kuài )(如(rú )：由早(zǎo )期的两年迭代一代产品，转换(huàn )成(chéng )现在(zài )的(de )一年迭代一代产品)，ASIC有望帮助(zhù )云厂商(shāng )(CSP)企(qǐ )业持续(xù )降低AI成本、缩短研发时间，进(jìn )而(ér )拉动(dòng )行业规模的增长。迈威尔(Marvell)在2025年(nián )AI投(tóu )资者交(jiāo )流会上透露：2023年ASIC市场规模约为(wéi )66亿美元(yuán )，预计2028年(nián )达到554亿美元，对应2023-2028年CAGR为(wéi )53%。

　　数(shù )据显示，2024年我国脑机接口市场规模(mó )已(yǐ )达32亿元(yuán )，年增长率为18.8%，预计2025年全年，这(zhè )一数(shù )字(zì )将突破38亿元，到2027年将超过55亿元(yuán )，年均(jun1 )增(zēng )长率保(bǎo )持在20%左右。民生证券表示，脑(nǎo )机(jī )接口(kǒu )行业市场广阔，正进入高速发(fā )展(zhǎn )期；应(yīng )重视脑机接口研发进程关键拐(guǎi )点，目(mù )前(qián )标杆企(qǐ )业技术落地预期明确，整体(tǐ )行(háng )业(yè )有望从早期阶段逐渐步入高速成长(zhǎng )期(qī )。脑机(jī )接口有望率先医疗场景落地，后(hòu )续将(jiāng )向(xiàng )大众消费拓展，并最终大幅改(gǎi )变人类(lèi )生(shēng )活方式(shì )。

　　上市公司中，信宇人(rén )已(yǐ )经(jīng )针对(duì )半固态和全固态电池设备的研(yán )发(fā )进行了(le )前瞻性的布局，与客户在固态(tài )电池领(lǐng )域(yù )持续深(shēn )化合作。华盛锂电近年(nián )持续(xù )关(guān )注(zhù )固态电池材料的研发，目前已完成(chéng )了(le )多种固(gù )态/半固态电池适配材料的实验(yàn )室(shì )试制(zhì )，比如半固态电解质添加剂双三(sān )氟甲磺(huáng )酰(xiān )亚胺锂(lǐ )、高纯硫化锂、新型硅碳负(fù )极(jí )、单壁(bì )纳米管导电剂等。道氏技术的(de )单(dān )壁碳纳(nà )米管、硅碳负极已向下游固态(tài )电池厂(chǎng )商(shāng )供货。公司与安瓦新能源的合(hé )作正(zhèng )按(àn )计(jì )划正常推进。公司在互动平台表示(shì )，富锂锰(měng )基前驱体作为固态电池正极材(cái )料(liào )的关(guān )键(jiàn )基础，凭借其高容量、低成本(běn )及适配(pèi )高(gāo )压体系(xì )的特性，正成为下一代高能(néng )量(liàng )密(mì )度电池的核心方向；公司富锂锰基(jī )前(qián )驱体已(yǐ )批量出货。

　　据高工机器人(rén )产业研(yán )究(jiū )所预测，2025年全球人形机器人销(xiāo )量将达(dá )1.24万(wàn )台，到2035年有望突破500万台，复合年增(zēng )长(zhǎng )率超70%。中航证券认为，人形机器人产(chǎn )业(yè )在技术(shù )突破、应用场景拓展及产业链(liàn )协同等(děng )方(fāng )面进展(zhǎn )不断，正从“技术验证”迈(mài )向(xiàng )“场景落地”。2025年为人形机器人量产(chǎn )元(yuán )年，产(chǎn )业大趋势启动时刻，建议关注(zhù )国内外(wài )头(tóu )部人形机器人产业链。

　　上(shàng )市公司(sī )中(zhōng )，铂科新材芯片电感可以应用于ASIC芯(xīn )片(piàn )，起到(dào )为其前端供电的作用，并具有(yǒu )小(xiǎo )型化、耐大电流的特性。兴森科技IC封(fēng )装基板(bǎn )为(wéi )芯片封(fēng )装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域，技术能力可以满(mǎn )足(zú )先进封(fēng )装需求。国科微具备提供ASIC相关(guān )服务的(de )能(néng )力。公司AI边缘计算芯片的研发(fā )是基于(yú )大(dà )模型底层架构设计的算力芯片，同(tóng )时(shí )可兼容(róng )传统CNN架构，因此其能效较高，是(shì )公司在(zài )大算力NPU领域取得的阶段性突破(pò )。

　　上(shàng )半年全(quán )国完成水利建设投资超5000亿元(yuán )

　　据报道，“2025国际低空经济博览会”将(jiāng )于7月23日(rì )至26日举办。

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