富国基金:董事长裴长江上任五年之“惑”
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      上市公(gōng )司中,赢合科(kē )技已经研发并(bìng )推出(chū )了全新的固态(tài )干法电(diàn )极生产(chǎn )设备,这些设备已经成功(gōng )发货并(bìng )部署到(dào )客户的现场。科力(lì )远配合下游生(shēng )产合作(zuò )商开展(zhǎn )干发电极的技(jì )术开发,目前干法(fǎ )电极的(de )开发工作已完(wán )成阶段(duàn )性的成功,将配合(hé )下游生(shēng )产合作商推进(jìn )下一步(bù )的实验工作。宏工(gōng )科技与深圳清(qīng )研电子(zǐ )科技有(yǒu )限公司达成战略合(hé )作,对“干法(fǎ )电极”前段工(gōng )序技术进行产业化、规模(mó )化攻关(guān ),专注(zhù )于核心部件的(de )生产(chǎn )工艺和成(台)套(tào )设备的(de )协同研(yán )发,共同推进(jìn )干法电极前段工序(xù )的研发(fā )与市场应用。固态电(diàn )池被视为最具潜力(lì )的下一(yī )代锂电池技术(shù ),2024年公(gōng )司与多家客户签订(dìng )了数千万元的(de )产线及(jí )设备订(dìng )单。

      行业媒体(tǐ )报道,三星SDI正(zhèng )在天安(ān )工厂建(jiàn )设的试验生产线“DryEV”上启(qǐ )动基于(yú )干法电(diàn )极的电池验证(zhèng )工作(zuò ),公司此前已(yǐ )完成实(shí )验室性(xìng )能测试。三星(xīng )SDI正在考虑将干法电(diàn )极技术(shù )应用于全固态(tài )电池,计划将其作为降低(dī )制造成(chéng )本、提升设备(bèi )效率和(hé )量产速度的竞争手(shǒu )段。

      市调(diào )机构集(jí )邦科技(jì )表示,三星持续减(jiǎn )少DDR4供应,预期(qī )DDR4供不应(yīng )求情况(kuàng )可能延续到今年第3季度,随着DDR4价(jià )格上涨(zhǎng ),将加速用户(hù )升级(jí )至DDR5。据集邦科(kē )技调查(chá ),DDR4现货(huò )价大幅扬升,6月以来DDR4 8Gb颗粒现货均(jun1 )价自2.73美(měi )元,攀高至4.28美(měi )元,上(shàng )涨逾5成;DDR4 16Gb颗粒现货(huò )均价自(zì )6.1美元,扬升至(zhì )9.5美元,涨幅也达5成以上。

      机构称政(zhèng )策加速(sù )推进下(xià )固态电池正进入从(cóng )0到1阶段

      上(shàng )市公司(sī )中,欧(ōu )陆通的数据中心电源产品(pǐn )覆盖60w到(dào )33kw瓦数段(duàn ),产品包括风(fēng )冷、浸没式液冷在(zài )内的两(liǎng )大类电(diàn )源产品及解决(jué )方案。公司已推出(chū )了包括(kuò )3,200W钛金M-CRPS服务器电(diàn )源、1,300W-3,600W钛(tài )金CRPS服务器电源、3,300W-5,500W钛(tài )金和超(chāo )钛金GPU服务器电(diàn )源、浸(jìn )没式液冷服务器电(diàn )源及机架式电(diàn )源(PowerShelf)解决(jué )方案等(děng )核心产品。英维克(kè )凭借自身掌握(wò )的关键(jiàn )自主技(jì )术,液冷散热技术已有端(duān )到端全(quán )链条布(bù )局,针对算力(lì )设备(bèi )和数据中心推(tuī )出的Coolinside液(yè )冷机柜(guì )及全链条液冷(lěng )解决方案。产品涵(hán )盖冷板(bǎn )、快速接头、Manifold、CDU、机(jī )柜,到SoluKing长效液冷工(gōng )质、管(guǎn )路、冷源等。高澜股(gǔ )份在液冷赛道深耕(gēng )20余年,是国内(nèi )起步最(zuì )早的液(yè )冷厂商之一,在细(xì )节设计、工程(chéng )经验、工艺把(bǎ )控上都有相当成熟的经验(yàn ),公司(sī )的液冷(lěng )相关客户包括(kuò )字节(jiē )跳动、阿里巴(bā )巴、腾(téng )讯等。

      6月22日,跨(kuà )境支付通正式上线(xiàn ),这标(biāo )志着内地与香(xiāng )港快速(sù )支付系统实现互联(lián )互通,今后两地居民(mín )可实时(shí )办理跨境汇款。据(jù )了解,跨境支(zhī )付通是(shì )内地与(yǔ )香港金融基础设施(shī )互联互通方面(miàn )的一项(xiàng )重要创(chuàng )新举措,充分利用了内地(dì )与香港(gǎng )成熟的(de )快速支付系统(tǒng ),为(wéi )两地居民提供(gòng )更便宜(yí )、更高(gāo )效、更方便的(de )跨境汇款服务。

      相较(jiào )于硅基半导体(tǐ ),以碳(tàn )化硅和氮化镓为代(dài )表的宽(kuān )禁带半导体在(zài )材料端(duān )至器件端的性能优(yōu )势突出,具备(bèi )高频、高效、高功率、耐高压、耐高温等特点(diǎn ),是未(wèi )来半导(dǎo )体行业发展的重要方向。其中,碳化硅(guī )的高禁带宽度(dù )、高(gāo )击穿电场强度(dù )、高电(diàn )子饱和(hé )漂移速率和高(gāo )热导率等特性,使(shǐ )其在电(diàn )力电子器件等(děng )应用中(zhōng )发挥着至关重要的(de )作用。碳化硅材料在(zài )功率半(bàn )导体器件、射频半(bàn )导体器件及新(xīn )兴应用(yòng )领域具(jù )有广阔的市场应用(yòng )潜力。光大证(zhèng )券指出(chū ),随着(zhe )AI数据中心、AR眼镜等行业的(de )增长,碳化硅(guī )行业将随之快(kuài )速增(zēng )长。国内碳化(huà )硅衬底(dǐ )企业持(chí )续投资扩张产(chǎn )能,有望持续扩大(dà )市场份(fèn )额。

      上市(shì )公司中(zhōng ),天岳先进碳化硅(guī )衬底可(kě )广泛应用于电(diàn )动汽车(chē )、AI数据中心、光伏(fú )系统、AI眼镜、轨道交(jiāo )通、电(diàn )网、家电及先进通(tōng )信基站等领域(yù )。公司(sī )已跻身(shēn )为国际知名半导体公司的(de )重要供(gòng )应商,公司的产品亦(yì )在国(guó )际上获得广泛(fàn )认可。芯联集(jí )成8英寸碳化硅(guī )产线顺利推进中,相关产(chǎn )品已陆续通过(guò )相关验(yàn )证,预计下半年开(kāi )始量产(chǎn )。英诺激光依(yī )托固体(tǐ )及超快激光器优势(shì ),主要布局消(xiāo )费电子(zǐ )、3D打印(yìn )、生物医疗、光伏(fú )、Micro LED、半导体等(děng )行业。在半导(dǎo )体领域提供(gòng )的主要产品为(wéi )碳化硅(guī )退火制(zhì )程的激光器,客户(hù )以国外知名半(bàn )导体装(zhuāng )备公司(sī )为主。

      产(chǎn )能释放叠加规模化(huà )效应,这类材料应用(yòng )场景不(bú )断拓展

      相较于(yú )硅基半(bàn )导体,以碳化(huà )硅和氮(dàn )化镓为代表的宽禁(jìn )带半导体在材(cái )料端至(zhì )器件端(duān )的性能优势突出,具备高频、高(gāo )效、高(gāo )功率、耐高压、耐(nài )高温等特点,是未来(lái )半导体(tǐ )行业发展的重(chóng )要方向。其中,碳(tàn )化硅的(de )高禁带宽度、高击穿(chuān )电场强度、高电子(zǐ )饱和漂(piāo )移速率和高热(rè )导率等(děng )特性,使其在电力(lì )电子器件等应用中发(fā )挥着至(zhì )关重要的作用。碳(tàn )化硅材料在功(gōng )率半导(dǎo )体器件(jiàn )、射频半导体器件及新兴应用领(lǐng )域具有(yǒu )广阔的市场应用潜(qián )力。光大证券(quàn )指出,随着AI数(shù )据中心、AR眼镜(jìng )等行业的增长,碳(tàn )化硅行(háng )业将随之快速增长。国内碳化硅衬底企(qǐ )业持续(xù )投资扩张产能(néng ),有望(wàng )持续扩大市场份额(é )。

  • 主播猩嗳
  • 2026-01-19

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  行业媒体(tǐ )报道,三星SDI正(zhèng )在天安(ān )工厂建(jiàn )设的试验生产线“DryEV”上启(qǐ )动基于(yú )干法电(diàn )极的电池验证(zhèng )工作(zuò ),公司此前已(yǐ )完成实(shí )验室性(xìng )能测试。三星(xīng )SDI正在考虑将干法电(diàn )极技术(shù )应用于全固态(tài )电池,计划将其作为降低(dī )制造成(chéng )本、提升设备(bèi )效率和(hé )量产速度的竞争手(shǒu )段。

  市调(diào )机构集(jí )邦科技(jì )表示,三星持续减(jiǎn )少DDR4供应,预期(qī )DDR4供不应(yīng )求情况(kuàng )可能延续到今年第3季度,随着DDR4价(jià )格上涨(zhǎng ),将加速用户(hù )升级(jí )至DDR5。据集邦科(kē )技调查(chá ),DDR4现货(huò )价大幅扬升,6月以来DDR4 8Gb颗粒现货均(jun1 )价自2.73美(měi )元,攀高至4.28美(měi )元,上(shàng )涨逾5成;DDR4 16Gb颗粒现货(huò )均价自(zì )6.1美元,扬升至(zhì )9.5美元,涨幅也达5成以上。

  机构称政(zhèng )策加速(sù )推进下(xià )固态电池正进入从(cóng )0到1阶段

  上(shàng )市公司(sī )中,欧(ōu )陆通的数据中心电源产品(pǐn )覆盖60w到(dào )33kw瓦数段(duàn ),产品包括风(fēng )冷、浸没式液冷在(zài )内的两(liǎng )大类电(diàn )源产品及解决(jué )方案。公司已推出(chū )了包括(kuò )3,200W钛金M-CRPS服务器电(diàn )源、1,300W-3,600W钛(tài )金CRPS服务器电源、3,300W-5,500W钛(tài )金和超(chāo )钛金GPU服务器电(diàn )源、浸(jìn )没式液冷服务器电(diàn )源及机架式电(diàn )源(PowerShelf)解决(jué )方案等(děng )核心产品。英维克(kè )凭借自身掌握(wò )的关键(jiàn )自主技(jì )术,液冷散热技术已有端(duān )到端全(quán )链条布(bù )局,针对算力(lì )设备(bèi )和数据中心推(tuī )出的Coolinside液(yè )冷机柜(guì )及全链条液冷(lěng )解决方案。产品涵(hán )盖冷板(bǎn )、快速接头、Manifold、CDU、机(jī )柜,到SoluKing长效液冷工(gōng )质、管(guǎn )路、冷源等。高澜股(gǔ )份在液冷赛道深耕(gēng )20余年,是国内(nèi )起步最(zuì )早的液(yè )冷厂商之一,在细(xì )节设计、工程(chéng )经验、工艺把(bǎ )控上都有相当成熟的经验(yàn ),公司(sī )的液冷(lěng )相关客户包括(kuò )字节(jiē )跳动、阿里巴(bā )巴、腾(téng )讯等。

  6月22日,跨(kuà )境支付通正式上线(xiàn ),这标(biāo )志着内地与香(xiāng )港快速(sù )支付系统实现互联(lián )互通,今后两地居民(mín )可实时(shí )办理跨境汇款。据(jù )了解,跨境支(zhī )付通是(shì )内地与(yǔ )香港金融基础设施(shī )互联互通方面(miàn )的一项(xiàng )重要创(chuàng )新举措,充分利用了内地(dì )与香港(gǎng )成熟的(de )快速支付系统(tǒng ),为(wéi )两地居民提供(gòng )更便宜(yí )、更高(gāo )效、更方便的(de )跨境汇款服务。

  相较(jiào )于硅基半导体(tǐ ),以碳(tàn )化硅和氮化镓为代(dài )表的宽(kuān )禁带半导体在(zài )材料端(duān )至器件端的性能优(yōu )势突出,具备(bèi )高频、高效、高功率、耐高压、耐高温等特点(diǎn ),是未(wèi )来半导(dǎo )体行业发展的重要方向。其中,碳化硅(guī )的高禁带宽度(dù )、高(gāo )击穿电场强度(dù )、高电(diàn )子饱和(hé )漂移速率和高(gāo )热导率等特性,使(shǐ )其在电(diàn )力电子器件等(děng )应用中(zhōng )发挥着至关重要的(de )作用。碳化硅材料在(zài )功率半(bàn )导体器件、射频半(bàn )导体器件及新(xīn )兴应用(yòng )领域具(jù )有广阔的市场应用(yòng )潜力。光大证(zhèng )券指出(chū ),随着(zhe )AI数据中心、AR眼镜等行业的(de )增长,碳化硅(guī )行业将随之快(kuài )速增(zēng )长。国内碳化(huà )硅衬底(dǐ )企业持(chí )续投资扩张产(chǎn )能,有望持续扩大(dà )市场份(fèn )额。

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  产(chǎn )能释放叠加规模化(huà )效应,这类材料应用(yòng )场景不(bú )断拓展

  相较于(yú )硅基半(bàn )导体,以碳化(huà )硅和氮(dàn )化镓为代表的宽禁(jìn )带半导体在材(cái )料端至(zhì )器件端(duān )的性能优势突出,具备高频、高(gāo )效、高(gāo )功率、耐高压、耐(nài )高温等特点,是未来(lái )半导体(tǐ )行业发展的重(chóng )要方向。其中,碳(tàn )化硅的(de )高禁带宽度、高击穿(chuān )电场强度、高电子(zǐ )饱和漂(piāo )移速率和高热(rè )导率等(děng )特性,使其在电力(lì )电子器件等应用中发(fā )挥着至(zhì )关重要的作用。碳(tàn )化硅材料在功(gōng )率半导(dǎo )体器件(jiàn )、射频半导体器件及新兴应用领(lǐng )域具有(yǒu )广阔的市场应用潜(qián )力。光大证券(quàn )指出,随着AI数(shù )据中心、AR眼镜(jìng )等行业的增长,碳(tàn )化硅行(háng )业将随之快速增长。国内碳化硅衬底企(qǐ )业持续(xù )投资扩张产能(néng ),有望(wàng )持续扩大市场份额(é )。

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