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　　据(jù )报(bào )道，曾经的“航(háng )天(tiān )专属”，现在(zài )变(biàn )成了“民品神器”，碳纤维材料应(yīng )用(yòng )场景不断拓(tuò )展(zhǎn )，也(yě )给更多行业带(dài )来了新机遇。一台电动垂直升降飞行(háng )器(qì )，机身材料(liào )超(chāo )70%用(yòng )的(de )是碳纤维复合(hé )材料，航程可以增加15%到20%。预计到2030年，电动垂直起降(jiàng )飞(fēi )行(háng )器领域对碳纤维(wéi )的需求将增至1.17万吨，形成超百亿级(jí )的(de )新兴市场。

　　根(gēn )据CFM闪存市场报(bào )道，现货旧制程DRAM资源供应缺货涨价延(yán )续(xù )，存储厂商(shāng )针(zhēn )对(duì )渠(qú )道内存条、行(háng )业内存条及LPDDR4X等产品现货价格坚定持报(bào )涨(zhǎng )态度。甬兴(xìng )证(zhèng )券(quàn )研(yán )报称，受益于(yú )供应端推动涨价、库存逐渐回归正常(cháng )、AI带动HBM、SRAM、DDR5需(xū )求(qiú )上(shàng )升，产业链有望(wàng )探底回升。

　　据报道，近日，诺(nuò )天(tiān )碳化硅半导体(tǐ )设(shè )备(bèi )与基材生产基(jī )地项目投产仪式举行。上述项目总投(tóu )资(zī )约1.5亿元，于(yú )2024年(nián )2月(yuè )签(qiān )约落户株洲高(gāo )新区，项目主要生产碳化硅半导体设(shè )备与基材，产(chǎn )品(pǐn )广(guǎng )泛(fàn )应用于碳化硅(guī )单晶生长与衬底制造、半导体材料石(shí )墨化纯化处理(lǐ )、先(xiān )进陶瓷与复合材(cái )料研发、光伏、锂电领域高温烧结(jié )等(děng )。

　　上海证(zhèng )券(quàn )研(yán )报指出，2025年4月(yuè )全球半导体销售额实现同比环比双增(zēng )长(zhǎng )；SIA总裁兼首(shǒu )席(xí )执(zhí )行(háng )官JohnNeuffer表示：“4月(yuè )份的全球半导体销售额在2025年首次出现(xiàn )环比增长，在(zài )美(měi )洲(zhōu )和(hé )亚太地区销售(shòu )额增加的推动下，全球市场继续实现(xiàn )同比增长。与(yǔ )此(cǐ )同(tóng )时，在对人工智(zhì )能、云基础设施和先进消费电子产(chǎn )品(pǐn )的需求推动下(xià )，新(xīn )的WSTS行业预测表(biǎo )明，2025年全球市场将稳步增长。”上海(hǎi )证(zhèng )券认为，电(diàn )子(zǐ )半(bàn )导(dǎo )体2025年或正在迎(yíng )来全面复苏，产业竞争格局有望加速(sù )出清修复，产(chǎn )业(yè )盈(yíng )利(lì )周期和相关公(gōng )司利润有望持续复苏。

　　国轩高科(kē )表示，公司首(shǒu )条(tiáo )全(quán )固态中试线已正(zhèng )式贯通，金石全固态电池PACK系统已完(wán )成(chéng )初步开发应用(yòng )工(gōng )作(zuò )，并开启装车(chē )路测。并且，近期清陶在成都基地15GWh固(gù )态(tài )电池已收到(dào )环(huán )评(píng )审(shěn )批意见，此外(wài )，德尔股份及冠盛股份等均有固态电(diàn )池量产线推进(jìn )计(jì )划(huá )。

　　上海超导(dǎo )科创板IPO获受理，拟募资12亿元

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