明阳电气2股东俩月套现2亿 部分减持价违规引监管措施
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      该国宣布将这一(yī )金属(shǔ )出口(kǒu )临时禁令再延(yán )长三个(gè )月

      公司方(fāng )面,德明利主营业务(wù )及技(jì )术布(bù )局主要集中于通用型(xíng )存储芯片及解(jiě )决方(fāng )案的研发与产业(yè )化,包括(kuò )但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品(pǐn )方向。好上好目前(qián )销售的存储芯片(piàn )主要(yào )有晶(jīng )豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易(yì )创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(xià )(XTX)、得(dé )一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等(děng )存储(chǔ )器。

      相较(jiào )于硅基(jī )半导体,以碳(tàn )化硅(guī )和氮化镓为代表(biǎo )的宽(kuān )禁带(dài )半导体在材料端至器(qì )件端的性能优(yōu )势突(tū )出,具备高频、高效(xiào )、高(gāo )功率、耐高压、耐高(gāo )温等特点,是未来(lái )半导体行业发展(zhǎn )的重(chóng )要方(fāng )向。其中,碳化硅的(de )高禁(jìn )带宽度、高击(jī )穿电场强度、高电子(zǐ )饱和(hé )漂移速率和高热(rè )导率(lǜ )等特(tè )性,使其在电(diàn )力电子(zǐ )器件等应用中(zhōng )发挥(huī )着至关重要的作(zuò )用。碳化(huà )硅材料在功率半导体(tǐ )器件、射频半(bàn )导体(tǐ )器件及新兴应用(yòng )领域(yù )具有(yǒu )广阔的市场应用潜力(lì )。光大证券指出,随着AI数据中心、AR眼镜(jìng )等行(háng )业的增长,碳化硅行(háng )业将(jiāng )随之快速增长(zhǎng )。国内碳化硅衬底企(qǐ )业持(chí )续投资扩张产能(néng ),有(yǒu )望持(chí )续扩大市场份(fèn )额。

      机构称三星(xīng )减少(shǎo )DDR4供应,DDR4可能供不(bú )应求(qiú )到第(dì )3季度

      USGS数据显示,2024年全球钴矿产(chǎn )量约(yuē )为28.8万金属吨,其(qí )中刚(gāng )果(金(jīn ))钴矿产量约为22万金属(shǔ )吨,同比增长约25%,全球市场占比达到76.4%。国信(xìn )证券研报称,若按照(zhào )2024年的(de )产量作为依据(jù ),刚果(金)禁止钴原料(liào )出口(kǒu )7个月时间,至少(shǎo )将影(yǐng )响今(jīn )年全球钴原料供应达(dá )10万金属吨以上(shàng ),或(huò )将造成国内钴原(yuán )料供(gòng )应短(duǎn )缺的局面。从全年维(wéi )度来看,对钴价持(chí )乐观态度,预计(jì )国内(nèi )电钴(gǔ )价格有望重回25万元/吨(dūn )上方运行。另外从(cóng )长期来看,刚果(金)可(kě )能实(shí )施钴出口配额来提升(shēng )对于(yú )钴的定价权,钴价中枢有望抬升。

      近期,科创板连(lián )续受(shòu )理3家(jiā )公司,支持鼓励鼓励(lì )“硬科技”企(qǐ )业。高温超导材料正(zhèng )是当(dāng )前新(xīn )材料产业的前沿方向(xiàng ),而基于超导磁体(tǐ )的磁约束聚变技(jì )术最(zuì )具工(gōng )程化潜力。上半年来(lái ),我国可控核聚变(biàn )领域进展不断。华泰(tài )证券(quàn )发布研报称,可(kě )控核(hé )聚变(biàn )正从短期主题(tí )投资变成长期产业投(tóu )资,预计未来几年全(quán )球每(měi )年有(yǒu )约2~3个核聚变装置建设(shè )投产,行业加(jiā )速从(cóng )0到1,产业链招标(biāo )和订(dìng )单有(yǒu )望迎来持续催化。

      得益于政策利好(hǎo )与技术突破的双(shuāng )轮驱(qū )动,未来3年至5年,脑机接(jiē )口医疗产品有望迎(yíng )来爆发期。太平洋证(zhèng )券分(fèn )析指出,脑机接(jiē )口技(jì )术近(jìn )年来从实验室(shì )研究大步迈向市场应(yīng )用,展现出蓬勃发展(zhǎn )态势(shì )。当(dāng )下,侵入式和非侵入(rù )式产品研发均(jun1 )有序(xù )推进。尽管该技(jì )术仍(réng )处于(yú )早期发展阶段,但研(yán )发和应用潜力巨大(dà );随着技术的迭(dié )代和(hé )伦理(lǐ )规范的健全完善,脑(nǎo )机接口有望让科技(jì )之光加速照进现实。

  • 主播猩嗳
  • 2026-01-18

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  相较(jiào )于硅基(jī )半导体,以碳(tàn )化硅(guī )和氮化镓为代表(biǎo )的宽(kuān )禁带(dài )半导体在材料端至器(qì )件端的性能优(yōu )势突(tū )出,具备高频、高效(xiào )、高(gāo )功率、耐高压、耐高(gāo )温等特点,是未来(lái )半导体行业发展(zhǎn )的重(chóng )要方(fāng )向。其中,碳化硅的(de )高禁(jìn )带宽度、高击(jī )穿电场强度、高电子(zǐ )饱和(hé )漂移速率和高热(rè )导率(lǜ )等特(tè )性,使其在电(diàn )力电子(zǐ )器件等应用中(zhōng )发挥(huī )着至关重要的作(zuò )用。碳化(huà )硅材料在功率半导体(tǐ )器件、射频半(bàn )导体(tǐ )器件及新兴应用(yòng )领域(yù )具有(yǒu )广阔的市场应用潜力(lì )。光大证券指出,随着AI数据中心、AR眼镜(jìng )等行(háng )业的增长,碳化硅行(háng )业将(jiāng )随之快速增长(zhǎng )。国内碳化硅衬底企(qǐ )业持(chí )续投资扩张产能(néng ),有(yǒu )望持(chí )续扩大市场份(fèn )额。

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  近期,科创板连(lián )续受(shòu )理3家(jiā )公司,支持鼓励鼓励(lì )“硬科技”企(qǐ )业。高温超导材料正(zhèng )是当(dāng )前新(xīn )材料产业的前沿方向(xiàng ),而基于超导磁体(tǐ )的磁约束聚变技(jì )术最(zuì )具工(gōng )程化潜力。上半年来(lái ),我国可控核聚变(biàn )领域进展不断。华泰(tài )证券(quàn )发布研报称,可(kě )控核(hé )聚变(biàn )正从短期主题(tí )投资变成长期产业投(tóu )资,预计未来几年全(quán )球每(měi )年有(yǒu )约2~3个核聚变装置建设(shè )投产,行业加(jiā )速从(cóng )0到1,产业链招标(biāo )和订(dìng )单有(yǒu )望迎来持续催化。

  得益于政策利好(hǎo )与技术突破的双(shuāng )轮驱(qū )动,未来3年至5年,脑机接(jiē )口医疗产品有望迎(yíng )来爆发期。太平洋证(zhèng )券分(fèn )析指出,脑机接(jiē )口技(jì )术近(jìn )年来从实验室(shì )研究大步迈向市场应(yīng )用,展现出蓬勃发展(zhǎn )态势(shì )。当(dāng )下,侵入式和非侵入(rù )式产品研发均(jun1 )有序(xù )推进。尽管该技(jì )术仍(réng )处于(yú )早期发展阶段,但研(yán )发和应用潜力巨大(dà );随着技术的迭(dié )代和(hé )伦理(lǐ )规范的健全完善,脑(nǎo )机接口有望让科技(jì )之光加速照进现实。

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