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　　AI持续渗透，可穿(chuān )戴产品需求(qiú )释放(fàng )。AI算法的进(jìn )步、智能传感器(qì )精度(dù )的提升及低功耗(hào )硬件的发展(zhǎn )，使(shǐ )得可穿戴设备能(néng )够处理大量数据(jù )，并可进行深度(dù )学习(xí )和智能分析。当(dāng )前，AI可穿戴(dài )设备(bèi )的类型已从(cóng )智能(néng )手表、智能(néng )手环(huán )扩展到眼镜(jìng )、服(fú )饰、耳机、鞋子等形式，以(yǐ )满足(zú )不同场景中的用(yòng )户需(xū )求。智能手(shǒu )表和(hé )智能手环凭(píng )借集(jí )成健康监测(cè )、消息提醒、导(dǎo )航、无接触支付等功(gōng )能，在健康(kāng )预警(jǐng )、运动指导和个(gè )性化服务方面取(qǔ )得显著进展，并(bìng )主导(dǎo )可穿戴市场。根(gēn )据MordorIntelligence，2024年，全(quán )球智(zhì )能手表出货(huò )量为(wéi )1.71亿台，2029年预(yù )计将(jiāng )达到5.84亿台，2024-2029年均(jun1 )复合增速为(wéi )27.8%。

　　2025中国国际(jì )核聚(jù )变与核能源产业(yè )大会(huì )将于7月16-17日召(zhào )开，展会展示核(hé )能源(yuán )与核聚变相(xiàng )关内容、核电站(zhàn )相关(guān )展示、核燃料循(xún )环和核安全(quán )设备(bèi )等。

　　上市公(gōng )司中，崇达技术(shù )在AI服务PCB领域的主(zhǔ )要客(kè )户包括新华三(H3C)、云尖、宝德(dé )、浪(làng )潮、国鑫、同泰(tài )怡等。这些(xiē )客户(hù )的PCB产品主要(yào )应用(yòng )于超级计算(suàn )机、服务器主板(bǎn )、存(cún )储设备、GPU等产品(pǐn )。鹏(péng )鼎控股为全(quán )球范(fàn )围内少数同(tóng )时具(jù )备各类PCB产品(pǐn )研发、设计、制(zhì )造、销售与服务的专(zhuān )业大型厂商(shāng )，拥(yōng )有优质多样的PCB产(chǎn )品线，主要产品(pǐn )范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品，并广泛应用(yòng )于通(tōng )讯电子产品(pǐn )、消(xiāo )费电子及计(jì )算机(jī )类产品以及(jí )汽车(chē )和AI服务器、光模块、高速计(jì )算机(jī )等产品。铜冠铜(tóng )箔产(chǎn )品按应用领(lǐng )域分(fèn )类包括 PCB 铜箔(bó )和锂(lǐ )电池铜箔，公司开发的高频(pín )高速(sù )铜箔具有极低的(de )表面轮廓度，传(chuán )送信号损失低，阻抗小等优良介(jiè )电特性，能应用(yòng )于5G通(tōng )讯设备、高算力(lì )AI服务器、数(shù )据中(zhōng )心、交换机(jī )等网(wǎng )络设备和网(wǎng )络连(lián )接器。

　　据媒(méi )体报道，近(jìn )日，红太阳发布(bù )调价(jià )函：鉴于当前国(guó )际市(shì )场环境复杂(zá )多变(biàn )，原材料价(jià )格持(chí )续波动，百(bǎi )草枯市场需求持(chí )续增(zēng )长，订单排产日(rì )益紧张，作为全(quán )球最大的百草枯(kū )供应商，公司已(yǐ )于7月上旬，将42%百(bǎi )草枯(kū )母药价格上涨至(zhì )1.4万/吨，制剂(jì )同步(bù )调价。调价(jià )至今(jīn )，订单火爆(bào )，交(jiāo )货紧张。为(wéi )了给(gěi )全球合作伙(huǒ )伴提供最稳定优(yōu )质的(de )供应链价值保障(zhàng )，确(què )保百草枯产(chǎn )业链(liàn )的可持续发(fā )展，经研究决定(dìng )，公司计划将于(yú )7月底(dǐ )再进行新一轮价(jià )格调整。

　　近(jìn )日，中国联通已(yǐ )在官方App及部分线(xiàn )上渠道上线了eSIM手(shǒu )机业(yè )务的开通办理页(yè )面。目前中(zhōng )国联(lián )通已在天津(jīn )、北(běi )京、河北等(děng )25个省(shěng )市重启eSIM功能(néng )，并计划年内覆(fù )盖全国。两年前的2023年(nián )，三大运营商曾(céng )以“业务维护升(shēng )级”为由暂停eSIM业(yè )务办理，已办理(lǐ )用户可继续使用，但(dàn )一旦取消就无法(fǎ )再次办理。

　　中原证券研报指(zhǐ )出，国内游戏产(chǎn )业的市场需求稳固，景气度高，相比(bǐ )以往行业面(miàn )临高(gāo )压监管的态(tài )势，目前的国内(nèi )游戏(xì )产业面临政(zhèng )策环境已有明显(xiǎn )宽松，多省市对于游(yóu )戏产业的发展和(hé )扶持(chí )政策明确。版号(hào )数量高位发(fā )放推动游戏产品(pǐn )周期，促进游戏公司(sī )业绩释放。在AI应(yīng )用端，目前AI技术(shù )在游戏产业的应(yīng )用已较为明朗，不仅限于制作发行流(liú )程环节的降本增(zēng )效，AINPC、AI+UGC、AI陪(péi )伴等(děng )更能体现AI技(jì )术智(zhì )能化、个性(xìng )化的(de )游戏应用或(huò )游戏化应用已有(yǒu )产品雏形，预计未来(lái )将有更多基于AI技(jì )术赋(fù )能的AI原生游(yóu )戏出(chū )现，帮助游(yóu )戏行业实现价值(zhí )重估。

　　机构指出(chū )，英伟达GB200/300积极拉(lā )货，2025、2026年ASIC迎来爆(bào )发式增长，目前(qián )多家AI-PCB公司订单强(qiáng )劲，满产满销，正在(zài )大力扩产，二、三季度业绩(jì )高增(zēng )长有望持续(xù )，

　　财通证券(quàn )表示(shì )，从全球云(yún )基础设施投资情(qíng )况来看，2025年四大云服(fú )务商Meta、Microsoft、Amazon、Alphabet合计(jì )资本(běn )开支预计将(jiāng )超过(guò )3200亿美元，同(tóng )比增长超过35%，AI驱(qū )动下基础设施投入正(zhèng )迎来高速增长。我国三大互联网(wǎng )云厂商资本开支(zhī )合计将超过3500亿元(yuán )，海外巨头凭借全球(qiú )化收入支撑更大(dà )开支，但国(guó )内高(gāo )增速反映国(guó )产算(suàn )力潜力。国(guó )泰海(hǎi )通判断，2025年(nián )AI算力产业链将继(jì )续加速发展，叠加推(tuī )理侧需求持续演(yǎn )进，有望带来更(gèng )广阔(kuò )成长空间。

　　上市公司中(zhōng )，恒玄科技自主研发(fā )了低功耗多核异(yì )构嵌入式SoC技术、蓝牙和Wi-Fi连接技术(shù )、声学和音频系(xì )统、可穿戴平台智能(néng )检测和健康监测(cè )技术和2.5DGPU等关(guān )键核(hé )心技术，SoC主(zhǔ )控芯(xīn )片产品广泛(fàn )应用(yòng )于智能可穿(chuān )戴、智能家居等(děng )终端，并在先进制造(zào )工艺上持续迭代(dài )，创(chuàng )新能力突出(chū )。乐(lè )心医疗智能(néng )戒指目前已送至(zhì )专业三方测试机构检(jiǎn )测，筹备完善后(hòu )公司将积极推出(chū )上市。除创新产(chǎn )品的持续投入，公司根据战略聚焦，着力开发大模型(xíng )在心血管疾(jí )病领(lǐng )域的垂直应(yīng )用，通过“智能(néng )健康(kāng )监测设备+AI+服(fú )务”的模式，为(wéi )慢病患者提供专业化(huà )数字(zì )慢病管理整(zhěng )体解(jiě )决方案。弘(hóng )信电(diàn )子业务下游(yóu )包括智能硬件FPC，背光模组、AI算力服务(wù )器研发制造，以(yǐ )及AI资源服务等。公司生产的FPC产品(pǐn )最终可应用于AI手(shǒu )机、AIPC、可穿戴设备蓝(lán )牙耳机以及机器(qì )人等。

　　目前(qián )，持续三个(gè )季度(dù )的下游客户(hù )消化(huà )库存进程基(jī )本结束，下游需(xū )求出现实质性增长。结合(hé )相关独立第(dì )三方(fāng )的市场信息(xī )来看(kàn )，半导体存(cún )储市场自2025年3月底(dǐ )开始逐步回暖。天风(fēng )证券半导体团队(duì )认为，今年第三(sān )、第四季度存储(chǔ )大板块涨价态势(shì )或持续，并且AI服务器(qì )、PC、手机等带动(dòng )存储容量快(kuài )速升(shēng )级，叠加HBM、eSSD、RDIMM等(děng )高价值量产(chǎn )品渗(shèn )透率持续提(tí )升，有望进一步(bù )拉高板块收入体量。

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