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　　半导体芯片已成(chéng )为(wéi )AI算力等诸多(duō )产业的核心(xīn )和(hé )底座

　　近日，中国(guó )招投标公共服(fú )务平台发布了(le )《2025年运载火(huǒ )箭发射服务采购项目》招(zhāo )标公告，拟(nǐ )采购一箭10星(xīng )/一(yī )箭18星两种搭载规格的火箭发射服务(wù )，共计7次发射(shè )服务、发射(shè )卫(wèi )星94颗，招标金额13.36亿元(yuán )。招标人为上(shàng )海垣信卫星(xīng )科(kē )技有限公司(sī )(下称“垣信卫星”)。这(zhè )是(shì )垣信卫星2025年(nián )的第二轮火(huǒ )箭(jiàn )发射服务招标。

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