上市公司中(zhōng ),先导智能向某全球(qiú )前列的电池制造(zào )企业成功交(jiāo )付固态电(diàn )池复合转印(yìn )设备与叠片(piàn )设备(bèi ),此(cǐ )次交付是公司继(jì )全球首条固(gù )态电池中试线后(hòu )的又(yòu )一里(lǐ )程碑。联赢(yíng )激光高度重(chóng )视固态电(diàn )池生产设备(bèi )的研发制造,已(yǐ )为包括头部电池厂在(zài )内的多家客(kè )户提供了中(zhōng )试线(xiàn )和量(liàng )产装(zhuāng )配线。宁德(dé )时代是公司(sī )重要客户,公司为其(qí )包括固态电池在(zài )内的多种产(chǎn )品生产线(xiàn )提供了设备(bèi )。天铁科技(jì )全资(zī )孙公(gōng )司安徽天铁锂电(diàn )新能源有限(xiàn )公司生产的金属(shǔ )锂可(kě )用于(yú )固态电池的(de )负极材料。
公司(sī )方面,德明(míng )利主营业务及技(jì )术布局主要集中于通(tōng )用型存储芯(xīn )片及解决方(fāng )案的(de )研发(fā )与产(chǎn )业化,包括(kuò )但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上(shàng )好目前销售的存(cún )储芯片主要(yào )有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚(jù )辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰(chén ))、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得(dé )一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等(děng )存储(chǔ )器。
上(shàng )市公司中,寒锐钴业(yè )主要从事金(jīn )属钴粉、氢氧化(huà )钴、电积钴、电积铜(tóng )及其他铜钴(gǔ )产品的研发(fā )、生(shēng )产和(hé )销售(shòu ),截至2024年,公司钴粉在(zài )全球市场占有率排名(míng )前三。洛阳钼业(yè )覆盖勘探-采(cǎi )矿-选矿-冶(yě )炼4个环节,生产新能源金属(shǔ )铜和(hé )钴,战略金属钼(mù )、钨、铌及(jí )磷肥。公司2024年产(chǎn )钴11.42万(wàn )吨,同比增长106%。
国泰海(hǎi )通表示,政策加速推(tuī )进,固态电池从(cóng )0到1。目前固态电池领(lǐng )域已形成“中央政策定(dìng )调地(dì )方试(shì )点推(tuī )进”的立体(tǐ )化支持体系(xì ),产业化进程有望加(jiā )速。根据EVTank预测,2030年全球固态(tài )电池出货(huò )量将达到614.1GWh,市场规模超2500亿元(yuán )。头(tóu )部企业固态电池(chí )中试样品陆(lù )续落地,全固态(tài )电池(chí )有望(wàng )迎来产品持(chí )续迭代。
相较于(yú )硅基半导体(tǐ ),以碳化硅和氮(dàn )化镓为代表的宽禁带(dài )半导体在材(cái )料端至器件(jiàn )端的(de )性能(néng )优势(shì )突出,具备(bèi )高频、高效(xiào )、高功率、耐高压、耐高温等特点,是未来半导(dǎo )体行业发(fā )展的重要方(fāng )向。其中,碳化(huà )硅的(de )高禁带宽度、高(gāo )击穿电场强(qiáng )度、高电子饱和(hé )漂移(yí )速率(lǜ )和高热导率(lǜ )等特性,使(shǐ )其在电力电子器件等(děng )应用中发挥着至(zhì )关重要的作用。碳化(huà )硅材料在功(gōng )率半导体器(qì )件、射频(pín )半导体器件及新(xīn )兴应用领域(yù )具有广阔的市场应用(yòng )潜力(lì )。光大证券(quàn )指出,随着(zhe )AI数据中心(xīn )、AR眼镜等行(háng )业的增长,碳化(huà )硅行业将随之快速增(zēng )长。国内碳(tàn )化硅衬底企业持(chí )续投(tóu )资扩(kuò )张产能,有(yǒu )望持续扩大(dà )市场份额。
行业(yè )媒体报道,三星(xīng )SDI正在天安工厂建设的(de )试验生产线(xiàn )“DryEV”上启动(dòng )基于(yú )干法(fǎ )电极的电池验证(zhèng )工作,公司(sī )此前已完成实验室性(xìng )能测(cè )试。三星SDI正(zhèng )在考虑将干(gàn )法电极技(jì )术应用于全(quán )固态电池,计划(huá )将其作为降低制造成(chéng )本、提升设(shè )备效率和量产速(sù )度的(de )竞争(zhēng )手段。
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相较于(yú )硅基半导体(tǐ ),以碳化硅和氮(dàn )化镓为代表的宽禁带(dài )半导体在材(cái )料端至器件(jiàn )端的(de )性能(néng )优势(shì )突出,具备(bèi )高频、高效(xiào )、高功率、耐高压、耐高温等特点,是未来半导(dǎo )体行业发(fā )展的重要方(fāng )向。其中,碳化(huà )硅的(de )高禁带宽度、高(gāo )击穿电场强(qiáng )度、高电子饱和(hé )漂移(yí )速率(lǜ )和高热导率(lǜ )等特性,使(shǐ )其在电力电子器件等(děng )应用中发挥着至(zhì )关重要的作用。碳化(huà )硅材料在功(gōng )率半导体器(qì )件、射频(pín )半导体器件及新(xīn )兴应用领域(yù )具有广阔的市场应用(yòng )潜力(lì )。光大证券(quàn )指出,随着(zhe )AI数据中心(xīn )、AR眼镜等行(háng )业的增长,碳化(huà )硅行业将随之快速增(zēng )长。国内碳(tàn )化硅衬底企业持(chí )续投(tóu )资扩(kuò )张产能,有(yǒu )望持续扩大(dà )市场份额。
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稳赢网网友:科锐国际(300662)7月28日主力资金净卖出703.23万元
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