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　　MR等(děng )硬件革新极大(dà )地丰富了(le )落地场景，这个市场需求呈现爆(bào )炸式增长

　　公司方(fāng )面，纳芯微是(shì )中国车用(yòng )模拟芯片最(zuì )大供应商，已实现车(chē )规隔离产品(pǐn )全覆盖，公司车规级芯(xīn )片已在大(dà )量主流整车(chē )厂商/汽车一(yī )级供应商(shāng )实现批量装车(chē )。东土(tǔ )科技参股的神(shén )经元公司(sī )第二代车规(guī )级芯片已完(wán )成流片，国内多个主流(liú )车企已进(jìn )行测试。

　　目前国(guó )外进口机床(chuáng )品牌仍然在(zài )我国高端(duān )机床的应用场(chǎng )景占据主(zhǔ )导地位。东(dōng )吴证券机械(xiè )团队指出(chū )，“工业母(mǔ )机+”百行(háng )万企产需对接(jiē )活动为供(gòng )需双方搭建(jiàn )了沟通桥梁(liáng )，机床企(qǐ )业与客户企业(yè )产需有(yǒu )望对齐匹配，在《方案(àn )》指引下，制约国产工(gōng )业母机渗(shèn )透市场的关键(jiàn )一环将被(bèi )打通，工业(yè )母机本土(tǔ )化进程有望(wàng )加速。

　　华鑫证券(quàn )毛正分析指出(chū )，随着人(rén )工智能的兴(xìng )起，对高算(suàn )力和带宽(kuān )的需求推动(dòng )了存储的(de )发展。相较于(yú )传统的DRAM，HBM技术采用垂(chuí )直堆叠DDR芯片(piàn )与GPU封装实(shí )现高带宽、低延迟和(hé )低功耗，突破(pò )了传统内(nèi )存的限制，适应AI时代的(de )新需求。目前全球市场(chǎng )由海力士、三星和美(měi )光主导，中国厂商也(yě )在积极推进(jìn )HBM国产化，市场供需缺口(kǒu )仍持续扩(kuò )大，DRAM涨价周(zhōu )期叠加AI驱动(dòng )下，HBM价格(gé )预计继续上(shàng )涨，市场(chǎng )规模预计在2024年(nián )达到约70亿(yì )美金。值得(dé )一提的是，今年5月，SK海力士社长KwakNoh-Jung透露，今(jīn )年SK海力士的HBM芯(xīn )片已经售(shòu )罄，同时，2025年的HBM芯片也(yě )几乎已经(jīng )全部预定。

　　全球首颗5nm智驾芯片(piàn )流片成功(gōng )！国产汽车(chē )芯片迎催化(huà )良机

　　阶跃星辰开源(yuán )3D大模型Step1X-3D

　　据中研普(pǔ )华产业研究(jiū )院数据显(xiǎn )示，预计2025年(nián )中国汽车(chē )芯片市场规模(mó )或达950.7亿元(yuán )。国泰君安(ān )证券指出，在MCU、智能(néng )功率器件、电源管理(lǐ )芯片等高端芯(xīn )片领域，国外厂商占(zhàn )据主导地位(wèi )，高端汽(qì )车芯片国产化(huà )势在必行。

　　工信(xìn )部发文称(chēng )加快汽车芯(xīn )片标准制修(xiū )订

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