商务部回应欧盟对中国乘用车及轻型卡轮胎发起反倾销调查:密切关注欧方后续行动,坚决维护中国企业合法权益
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      电极制作可采(cǎi )用湿法和干法工艺,目前行业多采用湿法涂浆方式制作电(diàn )极,近年干法工艺成为行业(yè )发展趋势。东方证券认为,设备是规模量产的基石,有望(wàng )成为降本突破口。通过拆解(jiě )固态电池核心制造工艺发现(xiàn ):干法工艺不仅是电池降本的(de )有效手段,也是天然适配全(quán )固态电池的制片工艺;等静(jìng )压的材料致密化能力或可迁移至固态电池中,改善孔隙率(lǜ )与电极/电解质的界面复合问(wèn )题;叠片在固态电池装配工(gōng )艺中有望成为主流,而设备精(jīng )度要求大幅提升。全固态电(diàn )池获得全产业链的共同关注(zhù )与合力布局,方向性与趋势性(xìng )明确。当前工艺设备成熟度(dù )不足成为固态电池产业化的(de )主要桎梏之一,掌握核心设备供应能力的厂商有望受益。

      据报道,刚果金公布,2025年6月21日起,战略矿产市场监管局(ARECOMS)董事会采取了重大监管措(cuò )施,鉴于市场上库存量持续(xù )高企,已决定将临时禁令的(de )期限自本决定生效之日起再延(yán )长三个月,适用于刚果所有(yǒu )源自采矿的钴出口。

      近(jìn )期,科创板连续受理3家公司,支持鼓励鼓励“硬科技”企(qǐ )业。高温超导材料正是当前(qián )新材料产业的前沿方向,而基于超导磁体的磁约束聚变技(jì )术最具工程化潜力。上半年(nián )来,我国可控核聚变领域进(jìn )展不断。华泰证券发布研报称(chēng ),可控核聚变正从短期主题(tí )投资变成长期产业投资,预(yù )计未来几年全球每年有约2~3个核聚变装置建设投产,行业加(jiā )速从0到1,产业链招标和订单(dān )有望迎来持续催化。

      相较于硅基半导体,以碳化硅和(hé )氮化镓为代表的宽禁带半导(dǎo )体在材料端至器件端的性能(néng )优势突出,具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温等(děng )特点,是未来半导体行业发(fā )展的重要方向。其中,碳化硅的高禁带宽度、高击穿电场(chǎng )强度、高电子饱和漂移速率(lǜ )和高热导率等特性,使其在电力电子器件等应用中发挥着(zhe )至关重要的作用。碳化硅材(cái )料在功率半导体器件、射频(pín )半导体器件及新兴应用领域具(jù )有广阔的市场应用潜力。光(guāng )大证券指出,随着AI数据中心(xīn )、AR眼镜等行业的增长,碳化硅行业将随之快速增长。国内(nèi )碳化硅衬底企业持续投资扩(kuò )张产能,有望持续扩大市场份额。

      上市公司中,南芯(xīn )科技是电源及电池领域可提(tí )供端到端完整解决方案的稀(xī )缺性标的,公司收入规模位居(jū )国内模拟芯片设计公司前列(liè ),且以消费类产品为稳定盈(yíng )利基石。近年来,公司在深耕智能手机等原有竞争优势的(de )同时积极拓宽产品能力边界(jiè ),向汽车、AI服务器等领域拓展,挖掘增长新动能。公司正(zhèng )在布局AI电源相关产品。公司(sī )在储能、光伏、通信等领域(yù )推出多款充电芯片,同时布局(jú )机器人、Alpower等新兴领域,积极(jí )拓展工业应用市场。天德钰(yù )2024年多款显示驱动芯片新产品量产,通过新技术提高产品竞(jìng )争力。2024年相继量产了手机全(quán )高清显示触控产品、平板类显示触控产品、穿戴类AMOLED手表产(chǎn )品,以及下沉式显示触控产(chǎn )品和高分辨率穿戴类产品。新相微在新产品布局方面,公(gōng )司应用于智能手机的AMOLED显示驱(qū )动芯片、触控芯片、应用于(yú )车载显示和电视等领域的时序控制芯片以及应用于AR眼镜的(de )微显示相关产品等新产品已(yǐ )陆续开发并将逐步导入市场。

      智能算力规模的快速增(zēng )长直接催生了对高效散热技(jì )术的迫切需求。国泰海通证(zhèng )券表示,AI算力需求快速增长,数据中心液冷有望加速发展(zhǎn )。随着AI应用快速发展,算力(lì )密度提升,算力设备、数据中心机柜对散热需求大幅增长(zhǎng ),液冷技术加速导入。国信(xìn )证券认为,AI时代,算力芯片功率持续提升,设备功率密度(dù )触及传统风冷降温方式极限(xiàn ),液冷技术应用大势所趋。当前阶段,液冷应用主要采用(yòng )冷板式技术;浸没式方案是(shì )长期发展方向。同时,国内(nèi )PUE考核趋严,运营商液冷白皮书规划有望进一步加速国内液(yè )冷应用。

  • 重口激情
  • 2026-01-20

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  相较于硅基半导体,以碳化硅和(hé )氮化镓为代表的宽禁带半导(dǎo )体在材料端至器件端的性能(néng )优势突出,具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温等(děng )特点,是未来半导体行业发(fā )展的重要方向。其中,碳化硅的高禁带宽度、高击穿电场(chǎng )强度、高电子饱和漂移速率(lǜ )和高热导率等特性,使其在电力电子器件等应用中发挥着(zhe )至关重要的作用。碳化硅材(cái )料在功率半导体器件、射频(pín )半导体器件及新兴应用领域具(jù )有广阔的市场应用潜力。光(guāng )大证券指出,随着AI数据中心(xīn )、AR眼镜等行业的增长,碳化硅行业将随之快速增长。国内(nèi )碳化硅衬底企业持续投资扩(kuò )张产能,有望持续扩大市场份额。

  上市公司中,南芯(xīn )科技是电源及电池领域可提(tí )供端到端完整解决方案的稀(xī )缺性标的,公司收入规模位居(jū )国内模拟芯片设计公司前列(liè ),且以消费类产品为稳定盈(yíng )利基石。近年来,公司在深耕智能手机等原有竞争优势的(de )同时积极拓宽产品能力边界(jiè ),向汽车、AI服务器等领域拓展,挖掘增长新动能。公司正(zhèng )在布局AI电源相关产品。公司(sī )在储能、光伏、通信等领域(yù )推出多款充电芯片,同时布局(jú )机器人、Alpower等新兴领域,积极(jí )拓展工业应用市场。天德钰(yù )2024年多款显示驱动芯片新产品量产,通过新技术提高产品竞(jìng )争力。2024年相继量产了手机全(quán )高清显示触控产品、平板类显示触控产品、穿戴类AMOLED手表产(chǎn )品,以及下沉式显示触控产(chǎn )品和高分辨率穿戴类产品。新相微在新产品布局方面,公(gōng )司应用于智能手机的AMOLED显示驱(qū )动芯片、触控芯片、应用于(yú )车载显示和电视等领域的时序控制芯片以及应用于AR眼镜的(de )微显示相关产品等新产品已(yǐ )陆续开发并将逐步导入市场。

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