从微软(ruǎn )公司到高通公司,科技公(gōng )司正掀起(qǐ )一场新型(xíng )电脑的营销热潮(cháo ),他们(men )将(jiāng )其命名为(wéi )“AI PC”,承诺其笔记本电脑和台式(shì )机(jī )将内置(zhì )人工智能功能。国泰君安(ān )舒迪认为(wéi ),伴随着(zhe )更高规格的本地(dì )模型部署(shǔ )需求爆发(fā ),AIPC出货量有望快速增长,同时带(dài )动(dòng )整体PC产(chǎn )业(yè )向中高端升级。AIPC时代,终端厂商(shāng )话(huà )语权加(jiā )强,核心零部件量价齐升(shēng )。
据(jù )国新办网(wǎng )站消息,国务院(yuàn )新闻办(bàn )公(gōng )室将于4月(yuè )21日举行新闻发布会,请商务部副(fù )部(bù )长兼国(guó )际贸易谈判副代表凌激和(hé )工业和信(xìn )息(xī )化部、国家卫生健康委(wěi )、中国人(rén )民银行有(yǒu )关负责人介绍《加快推进(jìn )服务业(yè )扩(kuò )大开放(fàng )综(zōng )合试点工作方案》有关(guān )情况。此(cǐ )外(wài ),航旅(lǚ )纵横最新大数据显示,截(jié )至4月17日,五一假期(qī )国内航线机票预(yù )订量超(chāo )333万(wàn )张,同比(bǐ )去年增长约36%,出入境航线机票预(yù )订(dìng )量超89万(wàn )张,同比去年增长约25%。航(háng )班管家数(shù )据(jù )显示,五一假期国内机(jī )票(经济舱(cāng )含税)均价(jià )约885.7元,同比2019年提升8.6%,同比(bǐ )2024年增长(zhǎng )4.4%。
小(xiǎo )米(mǐ )自主研发设计的手机SoC芯(xīn )片玄戒O1,采(cǎi )用第二(èr )代3nm工艺制程。这是中国内(nèi )地3nm芯片设(shè )计的一次(cì )突破,紧追国际(jì )先进水(shuǐ )平(píng )。小米将(jiāng )成为继苹果、高通、联发科后,全(quán )球第四(sì )家发布自主研发设计3nm制程(chéng )手机处理(lǐ )器(qì )芯片的(de )企业。中原证券(quàn )邹臣认为(wéi ),AI大模型(xíng )持续迭代升级,特别是以(yǐ )DeepSeek为代表(biǎo )的(de )大模型(xíng )技(jì )术开源化,DeepSeek通过技术创(chuàng )新实现大(dà )模(mó )型训练(liàn )及推理极高性价比,为端(duān )侧AI应用发(fā )展带来颠(diān )覆性变革。AI耳机(jī )、AI眼镜(jìng )等(děng )产品出货(huò )量处于快速增长中,端侧AI推动AIoT加(jiā )速(sù )发展,并有望助力SoC厂商持续高速(sù )成长,建(jiàn )议(yì )关注SoC厂(chǎng )商投资机会。
国内外(wài )龙头企业(yè )积极布局这类产品和技术(shù )
RISC-V是(shì )一(yī )种基于(yú )精(jīng )简指令集计算(RISC)原理建立(lì )的开放指(zhǐ )令(lìng )集架构(gòu )(ISA)。它的特点包括精简指令(lìng )集、高度(dù )可扩展、开源开放、模块(kuài )化、通(tōng )用(yòng )性和兼容(róng )性等。RISC-V的应用范围正在从MCU、物联(lián )网(wǎng )等“小(xiǎo )芯片”向SoC、人工智能等高(gāo )性能芯片(piàn )拓(tuò )展。国(guó )内外集成电路龙(lóng )头企业均(jun1 )积极布局(jú )RISC-V产品和技术,推出了多款(kuǎn )处理器(qì )、IP及相关(guān )产(chǎn )品,涵盖多种应用场景(jǐng )。研究机(jī )构(gòu )Omdia最新研(yán )究显示,预计到2030年,RISC-V处理(lǐ )器将占据(jù )全球市场近四分之一的份(fèn )额。该(gāi )机(jī )构预测,在2024~2025年间,基于RISC-V架构的处理器出货(huò )量(liàng )将以每(měi )年近50%的速度增长,到2030年出(chū )货量将达(dá )到170亿颗。
上市公司中(zhōng ),好上好(hǎo )年报显示(shì )北京玄戒、上海玄戒均是(shì )其主要(yào )客(kè )户。德(dé )邦科技智能终端封装材料(liào )广泛应用(yòng )于(yú )国内外(wài )知名品牌,包括苹果公司(sī )、华为公(gōng )司、小米科技等智能终端(duān )领域的(de )全(quán )球龙头企(qǐ )业,光敏树脂材料已批量应用于(yú )小(xiǎo )米15最新(xīn )屏幕工艺“LIPO立体屏幕封装(zhuāng )技术”。
上市(shì )公司中,可立克(kè )产品应用(yòng )领域广泛(fàn ),其中磁性元件主要应用于UPS电源(yuán )。公司的(de )磁性元件产品能间接应用(yòng )于算力服(fú )务(wù )器、AI相(xiàng )关产品上。威尔高目前AC-DC电(diàn )源产品已(yǐ )实现批量出货,产品下游(yóu )应用领(lǐng )域(yù )众多,包(bāo )括工业控制、显示、汽车电子、新(xīn )能源、通讯设备、AI智能等领域。
OpenAI将推(tuī )o3 mini推理AI模型(xíng ),AI拉动光模块迭(dié )代速度
由于人(rén )力缺乏与成本上升,全球政府正(zhèng )大(dà )力投资(zī )机器人研发项目。根据TrendForce集(jí )邦咨询最(zuì )新(xīn )研究,中、日、美、韩、德国长(zhǎng )年名列工(gōng )业机器人安装量前五名,预期2025年(nián )将(jiāng )持续执行(háng )总计130亿美元以上的相关计划。
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据(jù )国新办网(wǎng )站消息,国务院(yuàn )新闻办(bàn )公(gōng )室将于4月(yuè )21日举行新闻发布会,请商务部副(fù )部(bù )长兼国(guó )际贸易谈判副代表凌激和(hé )工业和信(xìn )息(xī )化部、国家卫生健康委(wěi )、中国人(rén )民银行有(yǒu )关负责人介绍《加快推进(jìn )服务业(yè )扩(kuò )大开放(fàng )综(zōng )合试点工作方案》有关(guān )情况。此(cǐ )外(wài ),航旅(lǚ )纵横最新大数据显示,截(jié )至4月17日,五一假期(qī )国内航线机票预(yù )订量超(chāo )333万(wàn )张,同比(bǐ )去年增长约36%,出入境航线机票预(yù )订(dìng )量超89万(wàn )张,同比去年增长约25%。航(háng )班管家数(shù )据(jù )显示,五一假期国内机(jī )票(经济舱(cāng )含税)均价(jià )约885.7元,同比2019年提升8.6%,同比(bǐ )2024年增长(zhǎng )4.4%。
小(xiǎo )米(mǐ )自主研发设计的手机SoC芯(xīn )片玄戒O1,采(cǎi )用第二(èr )代3nm工艺制程。这是中国内(nèi )地3nm芯片设(shè )计的一次(cì )突破,紧追国际(jì )先进水(shuǐ )平(píng )。小米将(jiāng )成为继苹果、高通、联发科后,全(quán )球第四(sì )家发布自主研发设计3nm制程(chéng )手机处理(lǐ )器(qì )芯片的(de )企业。中原证券(quàn )邹臣认为(wéi ),AI大模型(xíng )持续迭代升级,特别是以(yǐ )DeepSeek为代表(biǎo )的(de )大模型(xíng )技(jì )术开源化,DeepSeek通过技术创(chuàng )新实现大(dà )模(mó )型训练(liàn )及推理极高性价比,为端(duān )侧AI应用发(fā )展带来颠(diān )覆性变革。AI耳机(jī )、AI眼镜(jìng )等(děng )产品出货(huò )量处于快速增长中,端侧AI推动AIoT加(jiā )速(sù )发展,并有望助力SoC厂商持续高速(sù )成长,建(jiàn )议(yì )关注SoC厂(chǎng )商投资机会。
国内外(wài )龙头企业(yè )积极布局这类产品和技术(shù )
RISC-V是(shì )一(yī )种基于(yú )精(jīng )简指令集计算(RISC)原理建立(lì )的开放指(zhǐ )令(lìng )集架构(gòu )(ISA)。它的特点包括精简指令(lìng )集、高度(dù )可扩展、开源开放、模块(kuài )化、通(tōng )用(yòng )性和兼容(róng )性等。RISC-V的应用范围正在从MCU、物联(lián )网(wǎng )等“小(xiǎo )芯片”向SoC、人工智能等高(gāo )性能芯片(piàn )拓(tuò )展。国(guó )内外集成电路龙(lóng )头企业均(jun1 )积极布局(jú )RISC-V产品和技术,推出了多款(kuǎn )处理器(qì )、IP及相关(guān )产(chǎn )品,涵盖多种应用场景(jǐng )。研究机(jī )构(gòu )Omdia最新研(yán )究显示,预计到2030年,RISC-V处理(lǐ )器将占据(jù )全球市场近四分之一的份(fèn )额。该(gāi )机(jī )构预测,在2024~2025年间,基于RISC-V架构的处理器出货(huò )量(liàng )将以每(měi )年近50%的速度增长,到2030年出(chū )货量将达(dá )到170亿颗。
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7.《顺德银行终止深交所主板IPO》是否对炒股有帮助?
我爱涨停板网友:14:58688开头的科创板指是目前特别好的指数,刚好涨到0.618的附近,按照三段式对称是要到二月份的高点。天友们不要忘了,上证在六月份就超过了二月高点,深成指和创业板指最近几天超过了二月高点。有前面大部队带路,688开头的科创板还有很大的上涨空间
稳赢评分:6
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稳赢时光网网友: 字节豆包下载量极速飙升,发布7个月以来使用量增超33倍
稳赢网网友:此外,随着两市赚钱效应的持续回升,近期的市场风险偏好明显抬升,进而导致债券基金遭遇到了巨大的赎回压力。
股海冷水坑网友: 上市公司中,盛美上海表示,公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充;全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM(高带宽存储器)工艺,全线封测设备(包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备)亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。赛腾股份海外客户HBM批量设备订单已经陆续交付,部分设备已完成验收。联瑞新材表示,公司Lowα球形氧化铝系列产品涵盖多种规格,可通过MUF等多种封装形式应用于高性能算力等行业。从客户端反馈来看,仅有公司和少数日本同行在供应相关产品。近年来,伴随AI、高性能计算(HPC)等领域的快速发展,该系列产品销售呈较快增长趋势。