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　　机构称本轮(lún )全球模拟芯片全球库存周期已基本触底(dǐ )

　　上海证(zhèng )券认为，量(liàng )子计算已成(chéng )为大国科技(jì )竞争的核心(xīn )领域，海外(wài )科技巨头IBM、谷歌等在超(chāo )导路(lù )线持续(xù )突破(pò )，微软(ruǎn )另辟(pì )拓扑蹊径，而中国在量(liàng )子计算多路(lù )径探索中占(zhàn )据重要地位(wèi )，我国量子(zǐ )计算产业(yè )发(fā )展潜力巨(jù )大。根据ICVTA&K及(jí )光子盒研究(jiū )院数据，2024年(nián )全球量子产业规模为50亿美元，预计到2035年(nián )产业规模超(chāo )过8000亿美元，CAGR为59%；2035年上游(yóu )市场规模为(wéi )2527亿美元。

　　据悉，在(zài )中国人民银(yín )行的指导下(xià )，在(zài )上海市(shì )人民(mín )政府支(zhī )持下(xià )，跨境银行(háng )间支付清算(suàn )有限责任公(gōng )司将于陆家(jiā )嘴论坛期间(jiān )在上海世博(bó )展览馆举(jǔ )办CIPS跨境银企(qǐ )合作专场活(huó )动(2025年6月18日-20日(rì ))，旨在发挥(huī )金融基础设施作用，通过搭建人民币跨(kuà )境支付系统(tǒng )(CIPS)全球参与者(zhě )与涉外企业(yè )深度交流与(yǔ )合作的平台(tái )，推动人民(mín )币国际使用(yòng )及跨境支付(fù )便利(lì )化，更(gèng )好服(fú )务高质量发(fā )展和高水平(píng )对外开放。

　　近日，记者从首都(dōu )医科大学附(fù )属北京天坛(tán )医院了解(jiě )到，该院脑(nǎo )机接口临床(chuáng )与转化病房(fáng )日前揭牌成(chéng )立。“这是国内第一个将脑机接口技术(shù )应用于临床(chuáng )的病房。实(shí )体病房的建(jiàn )立，标志着(zhe )脑机接口临(lín )床转化体系(xì )正式进入‘标准化、平(píng )台化(huà )、规范(fàn )化、可复制’的(de )发展阶段。”病房主任(rèn )、北京天坛(tán )医院神经外(wài )科学中心常(cháng )务副主任曹(cáo )勇介绍。

　　光大证(zhèng )券指出，在(zài )域控制器时(shí )代，高算力(lì )、高性能、高集成度的异构SoC芯片将成为(wéi )智能驾驶的(de )核心部件。除了域控制(zhì )器，智驾SoC芯(xīn )片也是前视(shì )一体机的核(hé )心零部件。2025年15万以下车(chē )型城(chéng )市NOA渗透(tòu )率将(jiāng )迅速提升，对中高算力(lì )芯片需求持(chí )续提升。另(lìng )外从智能驾(jià )驶的技术层(céng )面来看，2025年(nián )端到端新(xīn )技术聚焦VLA与(yǔ )世界模型，“车位到车(chē )位”智驾功(gōng )能成为各大车企竞争焦点，对芯片算力(lì )、方案商能(néng )力、主机厂(chǎng )自研等能力(lì )均提出更高(gāo )要求。在比(bǐ )亚迪、吉利(lì )等汽车OEM纷纷(fēn )推行“智驾(jià )平权(quán )”战略(luè )的背(bèi )景下，第三(sān )方SoC厂商有望(wàng )先行受益，“芯片预埋(mái )”趋势为行(háng )业带来较高(gāo )成长确定性(xìng )。

　　我(wǒ )国将部署建(jiàn )设10个国家数(shù )据要素综合(hé )试验区

　　商务部：全力为外贸企业纾困解难，提(tí )供更多支持(chí )

　　模拟芯(xīn )片是用于处(chù )理模拟信号(hào )的芯片，在(zài )电子设备管(guǎn )理领域具备(bèi )电能(néng )变换、分配(pèi )、检测(cè )以及(jí )信号的放大(dà )、转换等功(gōng )能。模拟芯(xīn )片市场作为(wéi )半导体行业(yè )的重要组成(chéng )部分，市场(chǎng )规模增长(zhǎng )主要得益于(yú )消费电子、汽车电子、工业控制等(děng )领域的长期需求支撑，以及人工智能(AI)、高性能计算(suàn )、新能源汽(qì )车等新兴领(lǐng )域的推动。中信证券研(yán )报表示，经(jīng )历近6个季度(dù )的调(diào )整，结(jié )合欧(ōu )美7家主(zhǔ )要模(mó )拟芯片企业(yè )一季报数据(jù )，以及企业(yè )自身公开表(biǎo )述等，中信(xìn )证券判断本(běn )轮全球模拟(nǐ )芯片库存(cún )周期已基本(běn )触底。

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