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中联重科：有望深度参与雅鲁藏布江下游水电工程项目建设的核心环节在线播放演示：

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　　据(jù )报(bào )道，“2025国际低空经济博览会”将于(yú )7月(yuè )23日(rì )至(zhì )26日举办。

　　公司方面，日播(bō )时尚旗(qí )下(xià )首(shǒu )位虚拟人物BO的身份定位为植物(wù )学家，中(zhōng )文名为“播凌一”。生意宝的网(wǎng )盛(shèng )大厦AI数(shù )字人直播基地是一家通过打造了(le )“超写实(shí )数字人内容生成+云服务”的SaaS工(gōng )具(jù )软(ruǎn )件(jiàn )平台并以创造每个人的数字化身为(wéi )使(shǐ )命(mìng )，功能包括：一是数字人AI直播；二是(shì )数(shù )字(zì )人(rén )定制。

　　下游覆盖“人形机(jī )器人+低(dī )空(kōng )”，2027年或迎来产业化元年

　　机(jī )构指出(chū )，今年以来，国家电网工程加快建(jiàn )设(shè )，1-5月中(zhōng )国电网总投资2040亿元，同比增19.8%。主(zhǔ )网(wǎng )招标需(xū )求强劲，2025年1-3批招标金额高达540.64亿(yì )元(yuán )，同(tóng )比增长24.8%。同时，特高压近期2条直流(liú )线(xiàn )路(lù )获(huò )核准，年内项目接连投运，第3次设(shè )备(bèi )招(zhāo )标(biāo )公告已经发布，核准与建设节(jiē )奏提速(sù )。

　　中国互联网络信息中心发布(bù )的《中(zhōng )国(guó )互联网络发展状况统计报告》显(xiǎn )示(shì )，2025年上(shàng )半年，生成式人工智能产品实现(xiàn )了(le )从技术(shù )到应用的全方位进步。一方面(miàn )，我(wǒ )国(guó )在人工智能领域影响力显著提升，截(jié )至(zhì )3月(yuè )，共有346款生成式人工智能服务在国(guó )家(jiā )互(hù )联(lián )网信息办公室完成备案；另一(yī )方面，生(shēng )成(chéng )式人工智能技术不断向具体应(yīng )用场景(jǐng )纵(zòng )深渗透，截至6月，用户利用生成(chéng )式(shì )人工智(zhì )能产品回答问题的比例最高，达(dá )80.9%。

　　近(jìn )日，脑机接口相关消息不断。马(mǎ )斯(sī )克(kè )旗下脑机接口公司Neuralink于22日宣布，“本(běn )周(zhōu )末(mò )我(wǒ )们成功完成了P8和P9手术，这是我们首(shǒu )次(cì )在(zài )一(yī )天内完成两台手术。两位患者(zhě )目前恢(huī )复(fù )良(liáng )好，精神状态良好。”7月18日，四川大(dà )学(xué )华西医院顺利完成中国西部地区(qū )首(shǒu )例植入(rù )式脑机接口手术。患者因车祸导(dǎo )致(zhì )脊髓损(sǔn )伤，四肢瘫痪。该手术通过在(zài )患(huàn )者(zhě )大(dà )脑硬脑膜外植入脑机接口设备，借(jiè )助(zhù )无(wú )线(xiàn )供电技术实现脑电信号的实时传输(shū )，让(ràng )患(huàn )者实现脑控机械手，重新动起(qǐ )来。

　　伴(bàn )随着AIAgent技术的发展，2025年以来AI推理(lǐ )景气度(dù )持(chí )续提升。如：谷歌AIToken推理量于2025年4月(yuè )增(zēng )长至480万(wàn )亿，同比增长50倍。随着训练和推(tuī )理(lǐ )的需求(qiú )增加和分化，传统通用芯片已(yǐ )逐(zhú )渐(jiàn )无(wú )法满足云端训练与推理的高能效比(bǐ )需(xū )求(qiú )，为降低成本、提高算力芯片对特定(dìng )需(xū )求(qiú )的(de )匹配度，各家云厂商都在加速(sù )推进ASIC(专(zhuān )用(yòng )集(jí )成电路)芯片项目，力图在英伟(wěi )达解决(jué )方(fāng )案之外实现多元化发展。中信证(zhèng )券(quàn )指出，ASIC是AI市场的第二增长动力。考虑到(dào )ASIC行(háng )业的产(chǎn )品研发速度正在加快(如：由早(zǎo )期(qī )的(de )两(liǎng )年迭代一代产品，转换成现在的一(yī )年(nián )迭(dié )代(dài )一代产品)，ASIC有望帮助云厂商(CSP)企业持(chí )续(xù )降(jiàng )低(dī )AI成本、缩短研发时间，进而拉(lā )动行业(yè )规(guī )模(mó )的增长。迈威尔(Marvell)在2025年AI投资者交(jiāo )流会上(shàng )透(tòu )露：2023年ASIC市场规模约为66亿美元，预(yù )计(jì )2028年达到(dào )554亿美元，对应2023-2028年CAGR为53%。

　　上市公(gōng )司(sī )中，铂(bó )科新材芯片电感可以应用于ASIC芯(xīn )片(piàn )，起(qǐ )到为其前端供电的作用，并具有小(xiǎo )型(xíng )化(huà )、耐大电流的特性。兴森科技IC封装基(jī )板(bǎn )为(wéi )芯(xīn )片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存(cún )储(chǔ )芯片等领域，技术能力可以满(mǎn )足先进(jìn )封(fēng )装需求。国科微具备提供ASIC相关服(fú )务的能力(lì )。公司AI边缘计算芯片的研发是基(jī )于(yú )大模型(xíng )底层架构设计的算力芯片，同时(shí )可(kě )兼容传统CNN架构，因此其能效较高，是(shì )公(gōng )司(sī )在(zài )大算力NPU领域取得的阶段性突破。

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