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破发股家联科技收警示函 2021年上市两募资共16.7亿在线播放演示：

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　　上市(shì )公司中，智(zhì )微智能针(zhēn )对具身智(zhì )能，推出(chū )了基于Nvidia Jetson、Intel Ultra、Rockchip等核心芯(xīn )片平台的大小脑(nǎo )控制器产(chǎn )品(pǐn )线，可广(guǎng )泛应用于(yú )工业机器(qì )人、AGV/AMR移动(dòng )机器人、服务类机器人、人(rén )形机器人(rén )等多种应(yīng )用(yòng )场景。天(tiān )奇股份已(yǐ )投建无锡(xī )市具身智能机器人工业数据(jù )采集与实(shí )训中心项(xiàng )目，拟通(tōng )过(guò )真实环境(jìng )模拟和训练，提(tí )升AI系统对复(fù )杂环境的(de )适应能力(lì )，实现机(jī )器人“场(chǎng )景-数据-模型(xíng )-应用”闭环，着(zhe )力攻克具(jù )身(shēn )智能机器(qì )人应用共(gòng )性技术难(nán )题。埃斯(sī )顿参股的埃斯顿酷卓发布了(le )第二代人(rén )形机器人(rén )Codroid 02，这款人形(xíng )机器人从(cóng )自主核心(xīn )部件、智能架构创新、全场(chǎng )景工业落(luò )地三个维(wéi )度全面展(zhǎn )现(xiàn )了其在具(jù )身智能领域的最(zuì )新成果。

　　AI持续渗(shèn )透，可穿(chuān )戴产品需(xū )求释放。AI算法的进步(bù )、智能传感器精(jīng )度的提升(shēng )及(jí )低功耗硬(yìng )件的发展(zhǎn )，使得可(kě )穿戴设备(bèi )能够处理大量数据，并可进(jìn )行深度学(xué )习和智能(néng )分(fèn )析。当前(qián )，AI可穿戴(dài )设备的类(lèi )型已从智能手表、智能手环(huán )扩展到眼(yǎn )镜、服饰(shì )、耳机、鞋(xié )子等形式(shì )，以满足不同场(chǎng )景中的用户需求。智(zhì )能手表和(hé )智能手环(huán )凭借集成(chéng )健康监测、消息提醒、导航(háng )、无接触(chù )支(zhī )付等功能(néng )，在健康(kāng )预警、运(yùn )动指导和(hé )个性化服务方面取得显著进(jìn )展，并主(zhǔ )导可穿戴(dài )市(shì )场。根据(jù )MordorIntelligence，2024年，全(quán )球智能手(shǒu )表出货量为1.71亿台，2029年预计将(jiāng )达到5.84亿台(tái )，2024-2029年均复(fù )合增速为(wéi )27.8%。

　　全球(qiú )去库存卓有成效(xiào )，行业周期触底回升(shēng )

　　AI需求(qiú )爆发，拉(lā )动PCB产业链(liàn )量价齐升。兴业证券指出，海外扩产(chǎn )周(zhōu )期拉长，高阶PCB供需(xū )缺口有望(wàng )拉大。根(gēn )据测算，2025-2027年算力PCB需求规模分(fèn )别达到525、864和1192亿元，增(zēng )速分别为(wéi )81%、65%和38%，其(qí )中ASIC服务器(qì )PCB需求增长最快，2027年有望达到(dào )600亿元，贡(gòng )献一半以(yǐ )上的规模(mó )。根据扩产(chǎn )规划，2025年开始产(chǎn )能趋紧，2026-2027年供需缺口(kǒu )将扩大，缺口比例(lì )分别为10%和(hé )16%，因此算力(lì )PCB行业有望维持数(shù )年的高景(jǐng )气(qì )度。

　　上交所单(dān )日受理摩(mó )尔线程等(děng )5家企业IPO申请

　　上市公司中(zhōng )，科锐国(guó )际禾蛙AI2.0生(shēng )态(tài )一周年战(zhàn )略发布会(huì )围绕行业(yè )赋能及交易合作两大方向，打造9大智(zhì )能体产品(pǐn )，构建招(zhāo )聘(pìn )行业的智(zhì )能体聚合平台，助力业务全场景提效(xiào )。光云科(kē )技表示，人工智能(néng )技术已经在(zài )公司现有的客服(fú )机器人产(chǎn )品(pǐn )快麦小智(zhì )、深绘美(měi )工机器人(rén )等产品中(zhōng )应用。客服机器人产品快麦(mài )小智，推(tuī )出了基于(yú )大(dà )模型的智(zhì )能体产品(pǐn )绫智。基(jī )于绫智，商家可以搭建导购(gòu )助手、智(zhì )能培训、对话打标(biāo )等(děng )智能助理(lǐ )功能。赛意信息(xī )于2023年推出AI智能体中台(tái )“善谋GPT”并持续迭(dié )代更新版(bǎn )本。为推动(dòng )AIGC与企业的融合，赛意·谷(gǔ )神(shén )平台于2024年(nián )底对善为(wéi )·LCDP低代码(mǎ )开发平台(tái )进行了相关升级。此次版本(běn )升级，公(gōng )司将AI能力(lì )嵌(qiàn )入善为·LCDP低代码流(liú )程引擎，利用先进的人工智能技术，打造流程(chéng )AIAgent，可根据(jù )企业业务需(xū )求和历史(shǐ )数据，自动推荐最佳的流程设计方案(àn )，帮助企(qǐ )业节省大(dà )量的时间(jiān )和资源，提(tí )高流程设计的准(zhǔn )确性和效率(lǜ )。

　　AI需(xū )求爆发拉(lā )动该产业(yè )链量价齐(qí )升，机构指出目前多家公司(sī )订单强劲(jìn )

　　据媒体(tǐ )报道，知(zhī )名分析师(shī )郭明錤发(fā )布Apple Vision系列和智能眼镜预期路线(xiàn )图(2025-2028)，其预(yù )计苹果不(bú )会在2026年推出(chū )任何新头(tóu )戴设备，并计划从2027年开始发布多款产(chǎn )品。苹果(guǒ )将头戴式(shì )设备视为(wéi )消费电子产(chǎn )品的下一个主要(yào )趋势。在苹(píng )果的头戴(dài )式产品中(zhōng )，首先大(dà )量出货的(de )产品有望是类似雷朋的智能(néng )眼镜，预(yù )计2027年的出货(huò )量将达300万(wàn )至500万台或(huò )更多。

　　AI需求爆发，拉动PCB产业链量(liàng )价齐升。兴业证券(quàn )指出，海外(wài )扩产周期(qī )拉长，高阶PCB供需缺口有望拉大。根据(jù )测算，2025-2027年(nián )算力PCB需求(qiú )规模分别(bié )达到525、864和1192亿(yì )元，增速分别为(wéi )81%、65%和38%，其中(zhōng )ASIC服务器PCB需(xū )求增长最(zuì )快，2027年有(yǒu )望达到600亿(yì )元，贡献一半以上的规模。根据扩产(chǎn )规划，2025年开(kāi )始产能趋(qū )紧，2026-2027年供(gòng )需缺口将(jiāng )扩大，缺口比例分别为10%和16%，因此算力(lì )PCB行业有望(wàng )维持数年的(de )高景气度(dù )。

　　据媒体报道，近日北京纯锂新(xīn )能源科技(jì )有限公司(sī )正式发布(bù )公司第一代(dài )全固态电池产品(pǐn )解决方案。纯锂新能(néng )源CEO杨帆表(biǎo )示：“经(jīng )过多年潜(qián )心研发与工程攻坚，我们已(yǐ )跨越全固(gù )态电池产业(yè )化的三座(zuò )大山，可(kě )控成本、可规模量产、可商业应用。基于此，纯锂全固(gù )态电池产品(pǐn )将率先应(yīng )用于电动自行车换电和储能等场景，实现该技(jì )术在全球(qiú )商业化应(yīng )用中零的突(tū )破。”

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