商务部回应中美经贸磋商新动向:敦促美方停止对华歧视性限制措施 共同维护日内瓦高层会谈共识
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      上市公司中,超(chāo )捷股份是上(shàng )海紧(jǐn )固件制造业(yè )的骨(gǔ )干企业之一,目(mù )前在(zài )按计划批量(liàng )交付客户包括箭(jiàn )体大部段(壳段)、卫星整流罩等产(chǎn )品,2025年一季度公司商(shāng )业航天业务(wù )营收(shōu )同比、环比(bǐ )均实(shí )现大幅度增(zēng )加,已实现盈利。臻(zhēn )镭科(kē )技系卫星互联网核心芯片及(jí )元器件供应商之(zhī )一,产品主要应(yīng )用于(yú )卫星及卫星通信(xìn )载荷,产品(pǐn )在轨运行良好,客户(hù )认可度高,公司(sī )有望(wàng )充分受益于(yú )商业航天市场的(de )扩大。

      近日(rì ),阿里正式发布(bù )了全(quán )新的通义千问AI编(biān )程大模型Qwen3-Coder。这是(shì )迄今为止最(zuì )具代(dài )理能力的代(dài )码模(mó )型,编程能力登(dēng )顶全(quán )球开源模型阵营。

      上市(shì )公司中,南亚新(xīn )材表(biǎo )示,在高速(sù )覆铜(tóng )板领域,公司系(xì )列产品在 Dk/Df 参(cān )数上具有明显优(yōu )势,是国内率先在各(gè )介质(zhì )损耗等级高(gāo )速产品全系列通(tōng )过华为认证的内(nèi )资覆铜板企业,特别(bié )是高端高速产品(pǐn )已在全球知(zhī )名终(zhōng )端AI服务器取(qǔ )得认(rèn )证,目前起(qǐ )量较(jiào )为明显。华正新(xīn )材覆(fù )铜板产品中的高速材料可应(yīng )用于数据中心的(de )服务(wù )器和交换机(jī )等设(shè )备。宝鼎科技表(biǎo )示,2024年公司(sī )电子铜箔产量为(wéi )1.56万吨(dūn ),年产能为1.7万吨(dūn )。公(gōng )司电子铜箔(bó )产品具有面密度(dù )均匀性高,抗剥(bāo )离强度大,高温(wēn )延伸(shēn )率大及表面粗糙(cāo )度低等技术(shù )优势(shì )。根据2024年度(dù )数据(jù ),约三分之(zhī )二铜(tóng )箔产品供给公司(sī )下属(shǔ )覆铜板企业自用,三分之一(yī )供应给其他覆铜(tóng )板及(jí )PCB厂家。

      上市(shì )公司中,华灿光(guāng )电的MicroLED技术可(kě )以用于具备显示(shì )功能(néng )的AI眼镜,目前公(gōng )司配(pèi )合不同客户(hù )不同需求和产品(pǐn )定位提供解决方(fāng )案,处于性能和(hé )良率(lǜ )提升阶段。蓝思(sī )科技配合北(běi )美大(dà )客户多年研(yán )发,是第一代智(zhì )能头(tóu )显的外观结构件(jiàn )核心(xīn )供应商,并为其他北美头部(bù )AI眼镜客户提供导(dǎo )光模(mó )组、Mic模组等(děng )功能(néng )模组和精密结构(gòu )件。同时,公司发挥垂直整(zhěng )合优(yōu )势,积极协同包(bāo )括Rokid在(zài )内的多家国(guó )内外AI眼镜头部企(qǐ )业开展研发,将(jiāng )自有核心元器件(jiàn )、光(guāng )学部件、功能模(mó )组及超轻量(liàng )材料(liào )整合至AI眼镜(jìng )。

     大幅提升能(néng )量密(mì )度的解决方案,这类(lèi )材料已经开始批量应用

      开源证券发布研(yán )报称(chēng ),麦肯锡预(yù )测,全球脑机接口医(yī )疗应用市场(chǎng )规模有望在2030年达(dá )到400亿(yì )美元,脑机接口(kǒu )有望(wàng )取代传统应(yīng )用带来市场增长(zhǎng )。2025年3月脑机接口(kǒu )技术首次被国家(jiā )医保(bǎo )局设立为独立收(shōu )费项目,侵入式(shì )脑机接口置(zhì )入费(fèi )/侵入式脑机(jī )接口(kǒu )取出费/非侵入式(shì )脑机(jī )接口适配费价格分别为6552/3139/966元/次(cì ),随后湖北省医(yī )保局(jú )发布全国首(shǒu )个脑(nǎo )机接口医疗服务(wù )价格,填补(bǔ )脑机接口医疗服(fú )务的(de )价格空白,有望(wàng )加快(kuài )落地脑机接(jiē )口落地运用。看(kàn )好政策和技术共(gòng )振下脑机接口投(tóu )资机(jī )会。

      半导体(tǐ )芯片已成为AI算力(lì )等诸多产业(yè )的核(hé )心和底座

      上(shàng )海证券分析师吴(wú )婷婷(tíng )称,近期国内外产业端迎来(lái )密集催化,产业(yè )潮起(qǐ )入局者明显(xiǎn )增多(duō ),国内华为、字(zì )节、比亚迪(dí )、小米、广汽、蚂蚁(yǐ )等车企、科技厂(chǎng )商纷(fēn )纷加码具身(shēn )智能,海外特斯(sī )拉、1X、FigureAI等加速商(shāng )业化量产步伐,DeepSeek人工(gōng )智能公司的涌现(xiàn )推动通用机器人(rén )大模型的发(fā )展,助力人形机(jī )器人(rén )实现具身智能,人形(xíng )机器人产业链进入“百花齐(qí )放,百家争鸣”阶段(duàn ),目前人形(xíng )机器(qì )人进入工业场景(jǐng ),已经成为(wéi )国内外确定性较(jiào )高的(de )应用趋势,人形(xíng )机器(qì )人商业化落(luò )地可期,建议关(guān )注受益的国内零(líng )部件厂商。

      东北(běi )证券研报指出,全球地缘政治局(jú )势仍处紧张(zhāng )态势(shì )。强大的军(jun1 )事实(shí )力是国家发展的(de )有力(lì )支撑,在全球地缘政治紧张(zhāng )局势下,各国不(bú )断强(qiáng )化军备竞赛(sài ),重(chóng )视军工建设。在(zài )当下时点,“十四五”计划(huá )进入(rù )最后一年,军工(gōng )行业(yè )扰动因素已(yǐ )基本消除,下游(yóu )需求呈恢复性增(zēng )长,同时2027年建设(shè )目标(biāo )迫在眉睫,中长(zhǎng )期目标也对行业(yè )发展提供明(míng )确指(zhǐ )引:2035年基本(běn )实现(xiàn )国防和军队现代(dài )化,2050年把人民军队全面建成世界(jiè )一流军队。伴随(suí )需求(qiú )恢复,产能(néng )结构(gòu )逐步优化,国防(fáng )军工板块有(yǒu )望得到大幅改善(shàn ),安(ān )全边际高,具备(bèi )长期(qī )成长确定性(xìng )。

      国新证券(quàn )表示,中长期来(lái )看,我国军费平(píng )稳增(zēng )长为国防军工行(háng )业稳定发展提供(gòng )坚实基础,行业(yè )规模和利润(rùn )有望(wàng )保持持续上升态(tài )势。近年来我国在船舶、航空航(háng )天、卫星导航等(děng )领域(yù )的全球竞争(zhēng )力持(chí )续提升,国防军(jun1 )工行业是新(xīn )质生产力发展突(tū )破的(de )重要方向,行业(yè )前景(jǐng )广阔。在全(quán )球冲(chōng )突多发和地(dì )缘局势并不平静(jìng )的背景下,国防(fáng )安全(quán )重要性提升,行(háng )业估值有望获得(dé )支撑。中邮(yóu )证券(quàn )进一步分析(xī )指出(chū ),展望2025年,“建(jiàn )军百(bǎi )年奋斗目标”任务进入下半(bàn )场,军工行业订(dìng )单有(yǒu )望迎来拐点(diǎn ),在(zài )服务于提升装备(bèi )性能或降低(dī )装备成本的新技(jì )术、以新域新质作战(zhàn )力量(liàng )为代表的新(xīn )产品(pǐn )、军贸和军(jun1 )用技术转化带来(lái )的新市场方向或(huò )蕴含(hán )更大弹性。

  • 日韩舞玛
  • 2026-01-16

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 大幅提升能(néng )量密(mì )度的解决方案,这类(lèi )材料已经开始批量应用

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  半导体(tǐ )芯片已成为AI算力(lì )等诸多产业(yè )的核(hé )心和底座

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