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　　今(jīn )年以来，海内外科(kē )技(jì )巨头加码布局AI编程(chéng )。民生证券吕伟认为(wéi )，AI编程目前已经成为(wéi )AI最(zuì )先落地的核心应用之(zhī )一，国内(nèi )外多个科技(jì )巨(jù )头推出(chū )AI编程相关产(chǎn )品(pǐn )，AI或将(jiāng )率先颠覆他(tā )的(de )“创造者”——AI编程(chéng )。IDE作为AI编(biān )程的核心入(rù )口和底座(zuò )，未来有望(wàng )进一步加(jiā )速发展，建(jiàn )议重点关(guān )注国内领军企业。

　　上市公司中，东微(wēi )半(bàn )导推进主营产品高(gāo )压(yā )超级结MOSFET、中低压屏(píng )蔽(bì )栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品线的(de )技(jì )术迭代和产品升级，同时持续(xù )加大市场开(kāi )拓(tuò )力度。2024年，公司逐(zhú )步(bù )扩大生产规模，产(chǎn )量(liàng )呈不断提高的趋势，功率半导(dǎo )体的产销比(bǐ )达到93.81%，达(dá )到较高水平(píng )。供应端(duān )，公司与华虹半导体(tǐ )、粤芯半导体及DBHitek等厂(chǎng )商(shāng )继续保持稳定的合(hé )作(zuò )关系。博通集成自(zì )研(yán )BK7258Wi-Fi6超低功耗AI-SoC芯片已应(yīng )用(yòng )于AI玩具。茂莱光学为(wéi )光刻机光学系统提供(gòng )用于匀光(guāng )、中继照明(míng )模(mó )块的光(guāng )学器件、投(tóu )影(yǐng )物镜，以及用于工件(jiàn )台位移测量系统的棱(léng )镜组件，是光刻机实(shí )现光线均(jun1 )匀性与曝光(guāng )成像的核(hé )心模块。

　　13.36亿元大(dà )动作，垣信发布火箭(jiàn )采(cǎi )购招标

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　　媒体报道(dào )，7月23日正式开售的PhancyAI智能(néng )眼镜，搭载了范式集(jí )团打造的(de )AI解决方案。PhancyAI智(zhì )能眼镜(jìng )将在8月初发(fā )货(huò )。

　　上市公司中，国睿科技是亚洲领先(xiān )雷达院所(suǒ )中电科十四(sì )所的唯一(yī )上市平台，承接十四(sì )所的国际业务。公司(sī )作为“低慢小”反无(wú )系(xì )统军工国企，以气(qì )象(xiàng )、监视、反无三大(dà )方(fāng )向以及机载载荷雷(léi )达(dá )和整机产品，体系化(huà )推出低空产品矩阵，立足南京(jīng )低空项目并(bìng )拓(tuò )展全国(guó )，低空反无(wú )等(děng )基建需求有望在2025年下(xià )半年加快落地。爱乐(lè )达主要从(cóng )事军用、民(mín )用飞机零(líng )部件业务。盟升电子(zǐ )电子对抗产品主要包(bāo )括末端防御类产品、电(diàn )子进攻类产品、训(xùn )练(liàn )及试验类产品，均(jun1 )属(shǔ )于军用电子对抗行(háng )业(yè )。公司已通过公开竞(jìng )标比选的方式，赢得(dé )了多个电(diàn )子对抗装备(bèi )型(xíng )号的研(yán )制订单，且(qiě )将(jiāng )逐渐实现产品定型及(jí )量产。

　　长城证券(quàn )认为，伴(bàn )随OpenAI以及谷歌(gē )等海外巨(jù )头持续推进(jìn )AI智能体进(jìn )展，多模态推理能力(lì )进一步提升，随着推(tuī )理(lǐ )计算能力的要求进(jìn )一(yī )步提高将带来算力(lì )需(xū )求的爆发增长，持(chí )续(xù )看好AI智能体及相关算(suàn )力环节投资机会。

　　半导体(tǐ )产业是现代(dài )科(kē )技的基(jī )石。随着人(rén )工(gōng )智能新一轮的爆发式(shì )发展，半导体芯片已(yǐ )成为AI算力(lì )、智能驾驶(shǐ )等诸多产(chǎn )业的核心和(hé )底座，也(yě )正成为全球各主要国(guó )家竞逐的新战场。国(guó )信(xìn )证券表示，台积电(diàn )上(shàng )调2025年收入增速预期(qī )，关注半导体底部配(pèi )置(zhì )机遇。台积电预计AI需(xū )求持续强劲，非AI需求(qiú )温和复苏(sū )，并将2025年公(gōng )司(sī )整体收(shōu )入增速由之(zhī )前(qián )的25%左右上调到30%左右。半导体景气度较高，AI和国产化(huà )打开国内成(chéng )长空间。

　　上市公(gōng )司中，南(nán )亚新材表示，在高速(sù )覆铜板领域，公司系(xì )列(liè )产品在 Dk/Df 参数上具有(yǒu )明(míng )显优势，是国内率(lǜ )先(xiān )在各介质损耗等级(jí )高(gāo )速产品全系列通过华(huá )为认证的内资覆铜板(bǎn )企业，特(tè )别是高端高(gāo )速(sù )产品已(yǐ )在全球知名(míng )终(zhōng )端AI服务器取得认证，目前起量较为明显。华正新材(cái )覆铜板产品(pǐn )中的高速(sù )材料可应用(yòng )于数据中(zhōng )心的服务器和交换机(jī )等设备。宝鼎科技表(biǎo )示(shì )，2024年公司电子铜箔(bó )产(chǎn )量为1.56万吨，年产能(néng )为(wéi )1.7万吨。公司电子铜(tóng )箔(bó )产品具有面密度均匀(yún )性高，抗剥离强度大(dà )，高温延(yán )伸率大及表(biǎo )面(miàn )粗糙度(dù )低等技术优(yōu )势(shì )。根据2024年度数据，约(yuē )三分之二铜箔产品供(gòng )给公司下(xià )属覆铜板企(qǐ )业自用，三分之一供(gòng )应给其他(tā )覆铜板及PCB厂家。

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