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　　电(diàn )极制作可采用湿(shī )法和干法(fǎ )工艺，目(mù )前行业(yè )多采用湿法涂浆方(fāng )式制作(zuò )电极，近(jìn )年干法工(gōng )艺成为行(háng )业发展(zhǎn )趋势。东方证券认(rèn )为，设(shè )备是规模量(liàng )产的基(jī )石，有望(wàng )成为降(jiàng )本突破口。通过拆(chāi )解固态(tài )电池核心制(zhì )造工艺(yì )发现：干法工艺不(bú )仅是电池降本的(de )有效手(shǒu )段，也是天(tiān )然适配(pèi )全固态电池的制片(piàn )工艺；等静压的(de )材料致密(mì )化能力或(huò )可迁移(yí )至固态电池中，改(gǎi )善孔隙(xì )率与电极(jí )/电解质的(de )界面复合(hé )问题；叠片在固态电池装(zhuāng )配工艺(yì )中有望成为(wéi )主流，而设备精(jīng )度要求(qiú )大幅提升。全固态(tài )电池获(huò )得全产业链(liàn )的共同(tóng )关注与合力布局，方向性与趋势性(xìng )明确。当前工艺设(shè )备成熟(shú )度不足成为固态电(diàn )池产业化的主要(yào )桎梏之一(yī )，掌握核(hé )心设备(bèi )供应能力的厂商有(yǒu )望受益(yì )。

　　这(zhè )类半导体(tǐ )材料性能(néng )优势突(tū )出，是未来行业发(fā )展的重(chóng )要方向

　　据报道(dào )，近日，诺天碳(tàn )化硅半导体设备与(yǔ )基材生(shēng )产基地项目(mù )投产仪(yí )式举行。上述项目(mù )总投资约1.5亿元，于2024年2月(yuè )签约落户株(zhū )洲高新(xīn )区，项目主要生产(chǎn )碳化硅半导体设(shè )备与基材(cái )，产品广(guǎng )泛应用(yòng )于碳化硅单晶生长(zhǎng )与衬底(dǐ )制造、半(bàn )导体材料(liào )石墨化纯(chún )化处理(lǐ )、先进陶瓷与复合(hé )材料研(yán )发、光伏、锂电领(lǐng )域高温烧(shāo )结等。

　　上市公司中，航天彩(cǎi )虹主力机型(xíng )CH-4/5等，在(zài )多个国际市场竞标(biāo )中获胜；此外彩(cǎi )虹系列(liè )无人机在国(guó )内外被(bèi )大量使用，饱经高(gāo )强度实(shí )战检验，广受好评(píng )。航发控(kòng )制研制(zhì )生产的航空发动机(jī )控制系(xì )统可配装(zhuāng )于中高端(duān )的军民用(yòng )无人机(jī )，如高空、高速、隐身、长航时和大(dà )载重等(děng )多应用场景。珠(zhū )海冠宇2024年消费级无(wú )人机电(diàn )池收入增速(sù )接近60%，工业级无人机电池(chí )收入增速接近100%。

　　市(shì )调机构集邦(bāng )科技表(biǎo )示，三星持续减少(shǎo )DDR4供应，预期DDR4供不(bú )应求情况(kuàng )可能延续(xù )到今年(nián )第3季度，随着DDR4价格(gé )上涨，将加速用(yòng )户升级至(zhì )DDR5。据集邦(bāng )科技调(diào )查，DDR4现货价大幅扬(yáng )升，6月(yuè )以来DDR4 8Gb颗粒现(xiàn )货均价(jià )自2.73美元，攀高至(zhì )4.28美元，上涨逾5成；DDR4 16Gb颗粒现(xiàn )货均价自6.1美(měi )元，扬(yáng )升至9.5美元，涨幅也(yě )达5成以上。

　　上市公司中，小商(shāng )品城拟(nǐ )设立香港子公司计(jì )划对外(wài )投资设立(lì )全资子公(gōng )司迅驰东(dōng )方，作(zuò )为香港TCSP牌照的申请(qǐng )主体，同时作为公司离岸(àn )全资子公(gōng )司，有(yǒu )望借助香港的金融(róng )生态优(yōu )势，提升“义支付(fù )”(yiwupay)的跨境金融服务能力。拉卡拉在(zài )积极布(bù )局新兴市场(chǎng )跨境支(zhī )付业务，为“走出(chū )去”企业提供更(gèng )加便利的跨境资金(jīn )结算等(děng )金融服务，一季度(dù )公司的(de )跨境商户(hù )规模和跨(kuà )境支付交(jiāo )易金额(é )同比分别增长76%/85%。

　　据报(bào )道，近日，诺天碳(tàn )化硅半导(dǎo )体设备(bèi )与基材生产基地项(xiàng )目投产(chǎn )仪式举行。上述项(xiàng )目总投资约1.5亿元，于2024年2月签约落户(hù )株洲高(gāo )新区，项目(mù )主要生(shēng )产碳化硅半导体设(shè )备与基材，产品(pǐn )广泛应用于碳化硅(guī )单晶生(shēng )长与衬底制造、半(bàn )导体材(cái )料石墨化(huà )纯化处理(lǐ )、先进陶(táo )瓷与复(fù )合材料研发、光伏(fú )、锂电(diàn )领域高温烧结等。

　　据报(bào )道，刚(gāng )果金公布，2025年6月21日(rì )起，战(zhàn )略矿产市场(chǎng )监管局(jú )(ARECOMS)董事会采取了重大监管措施，鉴于(yú )市场上(shàng )库存量持续(xù )高企，已决定将临时禁令(lìng )的期限自本决定(dìng )生效之日起再延长(zhǎng )三个月(yuè )，适用于刚果所有(yǒu )源自采(cǎi )矿的钴出(chū )口。

　　上海证券(quàn )研报指(zhǐ )出，2025年4月全球半导(dǎo )体销售(shòu )额实现同比环比双(shuāng )增长；SIA总(zǒng )裁兼首(shǒu )席执行官JohnNeuffer表示：“4月份的(de )全球半导体(tǐ )销售额(é )在2025年首次出现环比增长，在美洲和(hé )亚太地(dì )区销售额增(zēng )加的推(tuī )动下，全球市场继(jì )续实现同比增长(zhǎng )。与此同时，在对(duì )人工智(zhì )能、云基础设施和(hé )先进消(xiāo )费电子产(chǎn )品的需求(qiú )推动下，新的WSTS行(háng )业预测表明，2025年全(quán )球市场(chǎng )将稳步增长。”上(shàng )海证券认(rèn )为，电(diàn )子半导体2025年或正在(zài )迎来全(quán )面复苏，产(chǎn )业竞争(zhēng )格局有望加速出清修复，产业盈利(lì )周期和(hé )相关公司利(lì )润有望(wàng )持续复苏。

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