A股收跌:创业板指跌逾1% 航运港口板块逆市大涨
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      工信部物联网(wǎng )标准化(huà )技术委员会成立

      上市公司中(zhōng ),东微(wēi )半导推(tuī )进主营(yíng )产品高(gāo )压超级结MOSFET、中低压屏蔽栅(shān )MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含(hán )Si2CMOSFET)产品线(xiàn )的技术(shù )迭代和(hé )产品升级,同时持(chí )续加大(dà )市场开(kāi )拓力度。2024年,公司逐步扩(kuò )大生产(chǎn )规模,产量呈(chéng )不断提(tí )高的趋势,功率半导体的产销比(bǐ )达到93.81%,达到较(jiào )高水平(píng )。供应(yīng )端,公司与华虹半(bàn )导体、粤芯半导体及DBHitek等厂商继续保持稳(wěn )定的合(hé )作关系(xì )。博通(tōng )集成自(zì )研BK7258Wi-Fi6超低功耗AI-SoC芯片已应用于(yú )AI玩具。茂莱光(guāng )学为光(guāng )刻机光(guāng )学系统提供用于匀(yún )光、中(zhōng )继照明(míng )模块的光学器件、投影物(wù )镜,以(yǐ )及用于(yú )工件台(tái )位移测(cè )量系统的棱镜组件,是光刻机实(shí )现光线(xiàn )均匀性(xìng )与曝光(guāng )成像的(de )核心模块。

      开(kāi )源证券(quàn )发布研报称,麦肯锡预测,全球(qiú )脑机接(jiē )口医疗(liáo )应用市(shì )场规模(mó )有望在2030年达到400亿美元,脑(nǎo )机接口(kǒu )有望取(qǔ )代传统(tǒng )应用带(dài )来市场增长。2025年3月(yuè )脑机接(jiē )口技术(shù )首次被国家医保局设立为(wéi )独立收(shōu )费项目(mù ),侵入(rù )式脑机(jī )接口置入费/侵入式脑机接口取出(chū )费/非侵(qīn )入式脑(nǎo )机接口(kǒu )适配费(fèi )价格分别为6552/3139/966元/次,随后湖(hú )北省医保局发布全国首个脑机接(jiē )口医疗(liáo )服务价(jià )格,填(tián )补脑机(jī )接口医疗服务的价格空白(bái ),有望(wàng )加快落(luò )地脑机(jī )接口落(luò )地运用。看好政策(cè )和技术(shù )共振下(xià )脑机接口投资机会。

      我国首(shǒu )台第四(sì )代百万(wàn )千瓦商(shāng )用快堆CFR1000完成初步设计

      民生证(zhèng )券表示(shì ),当前(qián )光伏行(háng )业价格(gé )和盈利均处于底部(bù ),高层(céng )针对行业密集发声旨在把无序“价格战(zhàn )"式的“内卷”拉回到(dào )创新驱动、价值竞争的正(zhèng )轨,看(kàn )好后续(xù )通过政(zhèng )策与行(háng )业自律的协同,促(cù )进光伏(fú )过剩产(chǎn )能的退出,有效改善供需(xū )格局,行业有(yǒu )望迎来(lái )触底反(fǎn )弹。

      本次招标的合同执行期(qī )分别为(wéi )2025年和2026年(nián )3月底之(zhī )前,千帆星座建设明显提(tí )速。长(zhǎng )江证券军工团队指出,此次招标(biāo )内容调(diào )整后,民商火(huǒ )箭也有望参与千帆星座组网建设(shè )。预计(jì )随着多(duō )家民营(yíng )火箭公(gōng )司参与投标,将显(xiǎn )著增加(jiā )组网运力供应,加快星座建设。

      山(shān )西证券(quàn )表示,物联网(wǎng )产业链包括感知识别层、网络传(chuán )输层、平台管(guǎn )理层、应用服务层。中国物联网(wǎng )市场规(guī )模到2028年将增至3264.7亿美元,随着AI渗透(tòu )加速,物联网(wǎng )行业有(yǒu )望再次迎来蓬勃发展。

      上市(shì )公司中(zhōng ),南亚(yà )新材表(biǎo )示,在(zài )高速覆铜板领域,公司系(xì )列产品在 Dk/Df 参数上具有明显优势,是国内(nèi )率先在(zài )各介质(zhì )损耗等(děng )级高速产品全系列通过华为认证(zhèng )的内资(zī )覆铜板(bǎn )企业,特别是高端高速产(chǎn )品已在(zài )全球知(zhī )名终端AI服务器取得认证,目前起(qǐ )量较为(wéi )明显。华正新(xīn )材覆铜板产品中的高速材料可应(yīng )用于数(shù )据中心(xīn )的服务(wù )器和交(jiāo )换机等设备。宝鼎(dǐng )科技表(biǎo )示,2024年公司电子铜箔产量为1.56万吨(dūn ),年产(chǎn )能为1.7万(wàn )吨。公(gōng )司电子(zǐ )铜箔产品具有面密度均匀性高,抗剥离(lí )强度大(dà ),高温(wēn )延伸率大及表面粗(cū )糙度低(dī )等技术(shù )优势。根据2024年度数据,约三分之(zhī )二铜箔(bó )产品供(gòng )给公司(sī )下属覆铜板企业自用,三分之一(yī )供应给(gěi )其他覆(fù )铜板及(jí )PCB厂家。

  • 偷偷的爱
  • 2026-01-17

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