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　　相较于(yú )硅基半导体，以碳化硅和氮化(huà )镓为(wéi )代(dài )表的宽禁带半(bàn )导体在材料端(duān )至器件(jiàn )端的性能优势(shì )突出，具备高频、高(gāo )效、高功率、耐(nài )高压、耐高温(wēn )等特点(diǎn )，是未来半导(dǎo )体行业发展的(de )重要方(fāng )向。其中，碳(tàn )化硅的高禁带宽(kuān )度、高击穿电场强度(dù )、高(gāo )电子饱和(hé )漂移速(sù )率和高热导率(lǜ )等特性，使其(qí )在电力(lì )电子器件等应(yīng )用中发挥着至关(guān )重要(yào )的(de )作用。碳化硅(guī )材料在功率半(bàn )导体器(qì )件、射频半导(dǎo )体器件及新兴应用领(lǐng )域具有广阔的(de )市(shì )场应用潜力。光大证(zhèng )券指出，随着(zhe )AI数据中心、AR眼(yǎn )镜等行(háng )业的增长，碳(tàn )化硅行业将随之(zhī )快速(sù )增长。国内碳化(huà )硅衬(chèn )底企业持(chí )续投资(zī )扩张产能，有(yǒu )望持续扩大市(shì )场份额(é )。

　　阿里云(yún )将于本月底在韩(hán )国启(qǐ )用(yòng )第二座数据中(zhōng )心，来满足生(shēng )成式AI快(kuài )速发展带来的(de )需求增长。

　　上市(shì )公司中，天岳(yuè )先(xiān )进碳化硅衬底(dǐ )可广泛(fàn )应用于电动汽(qì )车、AI数据中心(xīn )、光伏(fú )系统、AI眼镜、轨道交通、电网(wǎng )、家(jiā )电及先进通信基(jī )站等(děng )领域。公(gōng )司已跻(jī )身为国际知名(míng )半导体公司的(de )重要供(gòng )应商，公司的(de )产品亦在国际上(shàng )获得(dé )广(guǎng )泛认可。芯联(lián )集成8英寸碳化(huà )硅产线(xiàn )顺利推进中，相关产品已陆续通过(guò )相关验证，预(yù )计(jì )下半年开始量(liàng )产。英(yīng )诺激光依托固(gù )体及超快激光(guāng )器优势(shì )，主要布局消(xiāo )费电子、3D打印、生物(wù )医疗、光伏、Micro LED、半导(dǎo )体等行业(yè )。在半(bàn )导体领域提供(gòng )的主要产品为(wéi )碳化硅(guī )退火制程的激(jī )光器，客户以国(guó )外知(zhī )名(míng )半导体装备公(gōng )司为主。

　　国泰海(hǎi )通表示，政策(cè )加速推进，固态电池(chí )从0到1。目前固(gù )态(tài )电池领域已形(xíng )成“中(zhōng )央政策定调地(dì )方试点推进”的立体(tǐ )化支持体系，产业化进程有望(wàng )加速(sù )。根据EVTank预测，2030年(nián )全球固态电池(chí )出货量(liàng )将达到614.1GWh，市场(chǎng )规模超2500亿元。头部企(qǐ )业固态电池中(zhōng )试样品陆续落地(dì )，全(quán )固(gù )态电池有望迎(yíng )来产品持续迭(dié )代。

　　6月22日，跨境(jìng )支付通正式上线，这(zhè )标志着内地与(yǔ )香(xiāng )港快速支付系(xì )统实现(xiàn )互联互通，今(jīn )后两地居民可(kě )实时办(bàn )理跨境汇款。据了解，跨境支(zhī )付通(tōng )是内地与香港金(jīn )融基础设施互(hù )联互通(tōng )方面的一项重(chóng )要创新举措，充分利(lì )用了内地与香(xiāng )港成熟的快速支(zhī )付系(xì )统(tǒng )，为两地居民(mín )提供更便宜、更高效(xiào )、更方便的跨(kuà )境汇款服务。

　　上(shàng )市公司中，南(nán )芯科技是电源及(jí )电池领(lǐng )域可提供端到(dào )端完整解决方(fāng )案的稀(xī )缺性标的，公(gōng )司收入规模位居国内(nèi )模拟芯片设计公(gōng )司前列，且以(yǐ )消费类(lèi )产品为稳定盈(yíng )利基石。近年(nián )来，公(gōng )司在深耕智能(néng )手机等原有竞争(zhēng )优势(shì )的同时积极拓宽(kuān )产品能力边界(jiè )，向汽(qì )车、AI服务器等(děng )领域拓展，挖掘增长(zhǎng )新动能。公司(sī )正在布局AI电源相(xiàng )关产品(pǐn )。公司在储能(néng )、光伏、通信(xìn )等领域(yù )推出多款充电(diàn )芯片，同时布局机器(qì )人、Alpower等新兴领域(yù )，积极拓展工(gōng )业应用(yòng )市场。天德钰(yù )2024年多款显示驱(qū )动芯片(piàn )新产品量产，通过新技术提高(gāo )产品(pǐn )竞争力。2024年相继(jì )量产了手机全(quán )高清显(xiǎn )示触控产品、平板类显示触(chù )控产品(pǐn )、穿戴类AMOLED手表(biǎo )产品，以及下沉(chén )式显示(shì )触控产品和高(gāo )分辨率穿戴类(lèi )产品。新相微在新产(chǎn )品布局方面，公司应(yīng )用于智能手机的(de )AMOLED显示驱动芯片(piàn )、触控(kòng )芯片、应用于(yú )车载显示和电(diàn )视等领(lǐng )域的时序控制(zhì )芯片以及应用于(yú )AR眼镜(jìng )的微显示相关产(chǎn )品等新产品已(yǐ )陆续开(kāi )发并将逐步导(dǎo )入市场。

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