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　　自(zì )2021年起，随着(zhe )工业(yè )级无人机在(zài )农林(lín )植保、测绘地理(lǐ )信息、工业巡检(jiǎn )、快递物流、应(yīng )急救援、安防监(jiān )控等(děng )多个应用领(lǐng )域加(jiā )速渗透，其应用(yòng )场景随技术的不(bú )断革新而日益丰(fēng )富，全球及中国(guó )民用无人机产业(yè )已从“消费级主(zhǔ )导”迈向“工业(yè )级驱动”的新阶(jiē )段。市场分析认(rèn )为，在低空经济(jì )政策(cè )红利持续释(shì )放、空域管理改(gǎi )革深(shēn )化国家战略政策(cè )的强力驱动下，无人机行业迎来(lái )规模(mó )化、智能化(huà )发展(zhǎn )的关键窗口(kǒu )期。随着各地低空经(jīng )济基础设施逐步(bù )启动建设，以及(jí )应急、林业、智(zhì )慧政务、城市物(wù )流等新兴场景的(de )示范项目，低空(kōng )经济相关项目有(yǒu )望加速落地执行(háng )，行(háng )业需求有望(wàng )从试(shì )点验证转向(xiàng )多点(diǎn )爆发。

　　上海(hǎi )证券研报指出，2025年4月全球半导体(tǐ )销售额实现同比(bǐ )环比(bǐ )双增长；SIA总(zǒng )裁兼(jiān )首席执行官JohnNeuffer表示(shì )：“4月份的全球(qiú )半导体销售额在(zài )2025年首次出现环比(bǐ )增长，在美洲和(hé )亚太地区销售额(é )增加的推动下，全球市场继续实(shí )现同比增长。与(yǔ )此同时，在对人(rén )工智(zhì )能、云基础(chǔ )设施(shī )和先进消费(fèi )电子(zǐ )产品的需求推动(dòng )下，新的WSTS行业预(yù )测表明，2025年全球(qiú )市场将稳步增长(zhǎng )。”上海证券认(rèn )为，电子半导体2025年或(huò )正在迎来全面复(fù )苏，产业竞争格(gé )局有望加速出清(qīng )修复，产业盈利(lì )周期和相关公司(sī )利润有望持续复(fù )苏。

　　该国宣(xuān )布将这一金属出(chū )口临时禁令再延(yán )长三(sān )个月

　　国(guó )轩高(gāo )科：金石全(quán )固态(tài )电池PACK系统已开启(qǐ )装车路测

　　上(shàng )市公司中，南芯(xīn )科技是电源及电(diàn )池领(lǐng )域可提供端(duān )到端(duān )完整解决方案的(de )稀缺性标的，公(gōng )司收入规模位居(jū )国内模拟芯片设(shè )计公司前列，且(qiě )以消费类产品为(wéi )稳定盈利基石。近年来，公司在(zài )深耕智能手机等(děng )原有竞争优势的(de )同时(shí )积极拓宽产(chǎn )品能(néng )力边界，向(xiàng )汽车(chē )、AI服务器等领域(yù )拓展，挖掘增长(zhǎng )新动能。公司正(zhèng )在布局AI电源相关(guān )产品(pǐn )。公司在储(chǔ )能、光伏、通信等领(lǐng )域推出多款充电(diàn )芯片，同时布局(jú )机器人、Alpower等新兴(xìng )领域，积极拓展(zhǎn )工业应用市场。天德钰2024年多款显(xiǎn )示驱动芯片新产(chǎn )品量产，通过新(xīn )技术提高产品竞(jìng )争力(lì )。2024年相继量(liàng )产了(le )手机全高清(qīng )显示(shì )触控产品、平板(bǎn )类显示触控产品(pǐn )、穿戴类AMOLED手表产(chǎn )品，以及下沉式(shì )显示(shì )触控产品和(hé )高分(fèn )辨率穿戴类产品(pǐn )。新相微在新产(chǎn )品布局方面，公(gōng )司应用于智能手(shǒu )机的AMOLED显示驱动芯(xīn )片、触控芯片、应用于车载显示(shì )和电视等领域的(de )时序控制芯片以(yǐ )及应用于AR眼镜的(de )微显(xiǎn )示相关产品(pǐn )等新(xīn )产品已陆续(xù )开发(fā )并将逐步导入市(shì )场。

　　根据CFM闪(shǎn )存市场报道，现(xiàn )货旧制程DRAM资源供(gòng )应缺(quē )货涨价延续(xù )，存(cún )储厂商针对渠道(dào )内存条、行业内(nèi )存条及LPDDR4X等产品现(xiàn )货价格坚定持报(bào )涨态度。甬兴证(zhèng )券研报称，受益(yì )于供应端推动涨(zhǎng )价、库存逐渐回(huí )归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升，产(chǎn )业链(liàn )有望探底回(huí )升。

　　公司方(fāng )面，德明利主营业务(wù )及技术布局主要(yào )集中于通用型存(cún )储芯片及解决方(fāng )案的(de )研发与产业(yè )化，包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好目前销售(shòu )的存储芯片主要(yào )有晶豪(ESMT)、复旦微(wēi )、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创(chuàng )新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江(jiāng )波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(xià )(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌(pái )的DRAM、eMMC、FLASH等存储器(qì )。

　　市调机构(gòu )集邦(bāng )科技表示，三星(xīng )持续减少DDR4供应，预期DDR4供不应求情(qíng )况可能延续到今(jīn )年第3季度，随着(zhe )DDR4价格(gé )上涨，将加(jiā )速用(yòng )户升级至DDR5。据集(jí )邦科技调查，DDR4现(xiàn )货价大幅扬升，6月以来DDR4 8Gb颗粒现货(huò )均价自2.73美元，攀(pān )高至4.28美元，上涨(zhǎng )逾5成；DDR4 16Gb颗粒现货(huò )均价自6.1美元，扬(yáng )升至9.5美元，涨幅(fú )也达5成以上。

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