多平台良性竞争做大市场蛋糕 中小商家订单用户双增长
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      政策(cè )引导叠(dié )加各级(jí )供应商配合下,近几年该领(lǐng )域国产(chǎn )芯片发(fā )展(zhǎn )迅速

      服务业试点工作(zuò )方案引(yǐn )动市场积(jī )极预期,五一假期(qī )机票订(dìng )票量价(jià )齐升

      从微软公司到高通(tōng )公司,科技公(gōng )司正掀起(qǐ )一场新型电脑的营(yíng )销热潮(cháo ),他们(men )将其命名为“AI PC”,承诺其笔(bǐ )记本电(diàn )脑和台(tái )式机将内置人工智能功能。国泰君(jun1 )安舒迪(dí )认为,伴随着更高规格的本(běn )地模型(xíng )部署需(xū )求(qiú )爆发,AIPC出货量有望快速增(zēng )长,同(tóng )时带动整(zhěng )体PC产业向中高端升(shēng )级。AIPC时(shí )代,终(zhōng )端厂商话(huà )语权加强,核心零(líng )部件量(liàng )价齐升(shēng )。

      政(zhèng )策引导叠加各级供(gòng )应商配(pèi )合下,近几年该领域国产芯片发展(zhǎn )迅速

      这类(lèi )机器人产品市场需求或显著(zhe )增加

      小米(mǐ )自(zì )主研发设计的手机SoC芯片玄(xuán )戒O1,采(cǎi )用第二(èr )代(dài )3nm工艺制程。这是中国内地(dì )3nm芯片设(shè )计的一次(cì )突破,紧追国际先(xiān )进水平(píng )。小米(mǐ )将成为继(jì )苹果、高通、联发(fā )科后,全球第(dì )四家发布(bù )自主研发设计3nm制程(chéng )手机处(chù )理器芯(xīn )片的企业。中原证券邹臣认(rèn )为,AI大(dà )模型持(chí )续迭代升级,特别是以DeepSeek为代(dài )表的大(dà )模型技(jì )术(shù )开源化,DeepSeek通过技术创新实(shí )现大模(mó )型训练(liàn )及(jí )推理极高性价比,为端侧(cè )AI应用发(fā )展带来颠(diān )覆性变革。AI耳机、AI眼镜等(děng )产品出(chū )货量处于(yú )快速增长中,端侧(cè )AI推动AIoT加(jiā )速发展(zhǎn ),并有望(wàng )助力SoC厂商持续高速(sù )成长,建议关(guān )注SoC厂商投资机会。

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  • 2026-01-15

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