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　　半导体产(chǎn )业是现代科技的基(jī )石。随着人工智(zhì )能新(xīn )一轮的爆发(fā )式发展(zhǎn )，半导体芯(xīn )片已(yǐ )成为AI算力、智能驾(jià )驶等诸多产(chǎn )业的(de )核心和底座，也(yě )正成为全球各主要(yào )国家竞逐的新战(zhàn )场。国信证券表示(shì )，台积电上调2025年(nián )收入(rù )增速预期，关注半(bàn )导体底部配(pèi )置机(jī )遇。台积电预计(jì )AI需求持续强劲(jìn )，非(fēi )AI需求温和复苏，并将2025年公司整体收(shōu )入增速由之前的(de )25%左右(yòu )上调到30%左右(yòu )。半导(dǎo )体景气度较(jiào )高，AI和国产化打(dǎ )开国内(nèi )成长空间。

　　上市公司中，南(nán )亚新材表示，在高(gāo )速覆铜板领域，公司(sī )系列产品在 Dk/Df 参(cān )数上具有明显优(yōu )势，是国内率先(xiān )在各介(jiè )质损耗等级(jí )高速(sù )产品全系列(liè )通过(guò )华为认证的内(nèi )资覆(fù )铜板企业，特别(bié )是高端高速产品已(yǐ )在全球知名终端(duān )AI服务(wù )器取得认证(zhèng )，目前(qián )起量较为明(míng )显。华正新材覆(fù )铜板产(chǎn )品中的高速(sù )材料(liào )可应用于数据中(zhōng )心的服务器和交换(huàn )机等设备。宝鼎(dǐng )科技(jì )表示，2024年公司(sī )电子铜箔产量为(wéi )1.56万吨(dūn )，年产能为(wéi )1.7万吨。公司电子铜(tóng )箔产(chǎn )品具有面密(mì )度均(jun1 )匀性高，抗剥(bāo )离强(qiáng )度大，高温延伸(shēn )率大及表面粗糙度(dù )低等技术优势。根据(jù )2024年度数据，约三分之二铜箔产(chǎn )品供(gòng )给公司下属(shǔ )覆铜板(bǎn )企业自用，三分(fèn )之一供应给其他(tā )覆铜板及PCB厂家。

　　荣耀Magic V5成首个搭(dā )载阿(ā )里通义千问和(hé )Agent生态的AI手机

　　国新(xīn )证券表示，中长期(qī )来看，我国(guó )军费(fèi )平稳增长为(wéi )国防(fáng )军工行业稳定(dìng )发展(zhǎn )提供坚实基础，行业规模和利润有(yǒu )望保持持续上升(shēng )态势(shì )。近年来我(wǒ )国在船舶、航空航(háng )天、卫星导航等(děng )领域的(de )全球竞争力(lì )持续(xù )提升，国防军工(gōng )行业是新质生产力(lì )发展突破的重要(yào )方向，行业前景广(guǎng )阔。在全球冲突(tū )多发(fā )和地缘局势(shì )并不平(píng )静的背景下(xià )，国(guó )防安全重要(yào )性提升，行业估值(zhí )有望(wàng )获得支撑。中邮(yóu )证券进一步分析指(zhǐ )出，展望2025年，“建军(jun1 )百年奋斗目标”任务进入下半(bàn )场，军工行业订(dìng )单有望(wàng )迎来拐点，在服(fú )务于提升装备性(xìng )能或降低装备成本(běn )的新技术、以新(xīn )域新质作战力量为(wéi )代表的新产品、军贸(mào )和军用技术(shù )转化带(dài )来的新市场(chǎng )方向(xiàng )或蕴含更大(dà )弹性。

　　近日，中国(guó )招投标公共服务(wù )平台发布了《2025年运(yùn )载火箭发射服务(wù )采购(gòu )项目》招标公告，拟采购一箭(jiàn )10星/一(yī )箭18星两种搭(dā )载规格(gé )的火箭发射(shè )服务(wù )，共计7次发射服(fú )务、发射卫星94颗，招标金额13.36亿元。招标人为上海垣信(xìn )卫星科技有限公(gōng )司(下(xià )称“垣信卫(wèi )星”)。这是垣信卫(wèi )星2025年(nián )的第二轮火(huǒ )箭发射服务招标。

　　东吴证券指出，覆铜板行业兼具周(zhōu )期性和成长性，AI高景(jǐng )气带来新机遇。覆铜板产业链(liàn )上下(xià )游特性导致(zhì )覆铜板(bǎn )行业周期性(xìng )波动(dòng )，当下周期呈修(xiū )复态势：上游原材(cái )料价格稳中有升(shēng )，覆铜板销售单价(jià )提高；下游主要(yào )产品(pǐn )需求回暖，推动覆(fù )铜板需求增(zēng )长。同时AI产业蓬(péng )勃发展，为高频高(gāo )速覆(fù )铜板成长注入新(xīn )的动力，带来结构(gòu )性成长机遇：AI服(fú )务器(qì )持续升级，覆铜板单机价值量(liàng )提升(shēng )显著；800G交换(huàn )机将迎(yíng )来大规模放(fàng )量，为高频高速覆铜(tóng )板价值量提升赋能(néng )。

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