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　　在当今(jīn )数(shù )字(zì )化时(shí )代，人工智能的飞速发展对存(cún )储芯(xīn )片提(tí )出了更高要求，HBM(高带宽内存)应运(yùn )而生(shēng )。HBM凭(píng )借其高带宽、高容量、低功耗(hào )和小(xiǎo )尺(chǐ )寸(cùn )等显著优势，成为高性能计算领(lǐng )域的(de )关键(jiàn )存储技术。此前，SK海力士表示(shì )，得(dé )益(yì )于(yú )数(shù )据中心投资，预计今年高带宽(kuān )内存(cún )(HBM)芯片(piàn )需求将出现“爆炸式增长”。华(huá )金(jīn )证(zhèng )券指(zhǐ )出，HBM突破“内存墙”，实现高(gāo )带宽(kuān )高容(róng )量，成为AI芯片最强辅助，HBM将持续(xù )迭代(dài )，I/O口(kǒu )数量以及单I/O口速率将逐渐提升(shēng )，HBM3以(yǐ )及(jí )HBM3e逐(zhú )渐成为AI服务器主流配置，且产品(pǐn )周期(qī )相对(duì )较长，单颗容量及配置颗数逐(zhú )步增(zēng )加(jiā )，市(shì )场空间广阔，国产供应链加速(sù )配套(tào )。

　　固态电池行业会议将召开，前(qián )4个(gè )月(yuè )行业(yè )投资额达150亿

　　上市公司中，贝因(yīn )美是(shì )国内领先的婴幼儿配方奶粉制造(zào )企业(yè )，成(chéng )功打造了超级单品“爱加”，现拥(yōng )有(yǒu )发(fā )明专利23项，婴幼儿配方乳粉注册(cè )配方(fāng )产品(pǐn )60个，特殊医学用途配方食品注(zhù )册配(pèi )方(fāng )4个(gè )。骑士乳业聚焦乳、糖产业，业(yè )务涵(hán )盖产(chǎn )业链上下游并形成农、牧、乳、糖(táng )四(sì )大板(bǎn )块，主要产品和服务为有机生(shēng )鲜乳(rǔ )、普(pǔ )通生鲜乳、售牛、低温酸奶、奶(nǎi )粉等(děng )。

　　中央处理器(CPU)作为计算机系统(tǒng )的运(yùn )算(suàn )和(hé )控制核心，是信息处理、程序运(yùn )行的(de )最终(zhōng )执行单元。兴业证券吴吉森指(zhǐ )出，人(rén )工(gōng )智(zhì )能、云计算、物联网等新一代(dài )信息(xī )技术(shù )的发展，为CPU发展带来新的机遇，新(xīn )型(xíng )基础(chǔ )设施搭建、终端设备的更新换(huàn )代以(yǐ )及应(yīng )用层级的创新都将对CPU提出更高的(de )要求(qiú )，推(tuī )动CPU市场持续增长。根据中商产(chǎn )业研(yán )究(jiū )院(yuàn )数据显示，2023年中国CPU行业市场规模(mó )约为(wéi )2160.32亿元(yuán )，2024年市场规模进一步增长至2326.1亿(yì )元。

　　万(wàn )联证券夏清莹表示，PC具备强大(dà )算力(lì )基础(chǔ )，是AI端侧部署的首要落地场景，随(suí )着(zhe )硬件(jiàn )基础逐步夯实、软件及应用生(shēng )态日(rì )渐完(wán )善，AIPC有望快速渗透PC市场，进而加(jiā )速换(huàn )机周(zhōu )期，并带动产业链升级。随着(zhe )政府(fǔ )消(xiāo )费(fèi )补贴延续、AI技术渗透加速及厂商(shāng )策略(luè )调整(zhěng )，2025年市场将迎来实质性复苏——PC出(chū )货(huò )量(liàng )预(yù )计同比增长3%至4100万台，平板电脑(nǎo )市场(chǎng )亦将(jiāng )微增1%至3190万台。2025年AIPC或迎来爆发期。

　　上市(shì )公司中，鼎龙股份是国内领先(xiān )的关(guān )键大(dà )赛道领域中各类核心“卡脖子”进口(kǒu )替代(dài )类创新材料的平台型公司，致(zhì )力于(yú )为(wéi )下(xià )游晶圆厂客户提供整套的一站式(shì )CMP核心(xīn )材料(liào )及服务。芯源微主要从事半导(dǎo )体专(zhuān )用(yòng )设(shè )备的研发、生产和销售，产品主(zhǔ )要包(bāo )括光(guāng )刻工序涂胶显影设备、单片式湿(shī )法(fǎ )设(shè )备。华福证券表示，公司作为目前(qián )国内(nèi )唯一(yī )可以提供量产型前道涂胶显影机(jī )的厂(chǎng )商，已完成前道晶圆加工环节28nm及以(yǐ )上工(gōng )艺节(jiē )点的全覆盖，并可持续向更高工(gōng )艺等(děng )级迭(dié )代。公司年报显示，涂胶显影(yǐng )设备(bèi )是(shì )集(jí )成电路制造过程中不可或缺的关(guān )键处(chù )理设(shè )备，主要与光刻机(芯片生产线上(shàng )最(zuì )庞(páng )大、最精密复杂、难度最大、价格(gé )最昂(áng )贵的(de )设备)配合进行作业。

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